DATA ANALYSING GROUP Consultores: Campo Cunda Cristian Enrique Campo Ramírez Miguel Enrique Cerpa Duran Javier Enrique Colmenares León Fabio Enrique Herrera Herrera Rafael Enrique
Modelo Conceptual de la Situación Planteada La compañía AMD precisa analizar la eficacia en la producción de un circuito integrado (CI) los cuales se hacen sobre waffer, en su nuevo sistema automatizado y en cada una de las seis estaciones (Cleaning, Oxidation, Lithography, Etching, Ion Implantation y Photoresist Strip) que la conforman, estas estaciones trabajan en línea, pero con diferentes tiempos de ejecución, existen algunas limitantes o condicionantes condici onantes que se deben tener en cuenta a la hora de realizar el análisis como el espacio disponible, labores de mantenimiento, velocidad de la banda transportadora, personal disponible y cantidad de soportes AK(transporte de waffer), en el proceso intervienen dos operarios uno en la primera estación(Cleaning) y el otro en la última(Photoresist Strip) es aquí donde el producto terminado se lleva a un almacén con capacidad para 5000 waffer.
Representación Gráfica
Incluirlo de la segunda entrega
Gráfico 1. Representación gráfica del proceso productivo de la compañía de AMD
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Descripción construcción modelo insistema actual en Arena® Módulo de Arena Empleado
Descripción del Módulo Empleado El módulo Créate se usó una vez dando la entrada al proceso el enunciado no discrimina en esta área un tiempo de llegada por lo cual en él se determinó 12 entidades de llegada y un máximo de 1.
El módulo Dispose también se usó una sola vez para dar terminación a la simulación y se le nombro almacén el cual hace las veces de Almacén Esterilizado con una capacidad de 5000 Waffers
Process 23
0
0
Separate 3
El módulo Process fue el más empleado en toda la simulación, ya que fue el que simbolizo las siguientes estaciones: CLEANING con tiempo de llegada Normal con media de 10. OXIDATION con tiempo de llegada Uniforme con media de 8.49. LITHOGRAPHY con tiempo de llegada Erlang, con media de 12. ETCHING con tiempo de llegada empírica con media de 13.8. ION IMPLATATION con llegada Normal y media de 5. Y PHOTORESIST STRIP con tiempo de llegada Uniforme con media de 4.5. además, también se empleó para simular los desplazamientos entre estaciones los cuales fueron de 2.5 minutos y el ultimo desplazamiento para volver al módulo CLEANING fue de 5 minutos. También se usó para describir la implantación de la Waffer por el operario 1 en el soporte con un tiempo de 1 minuto y para el desplazamiento del operario 2 hacia el almacén esterilizado el cual se tomó de 3 minutos contando el tiempo de ida con las Waffer y el regreso sin ellas a la última estación para ir por más Waffers. Este módulo se empleó para modelar el paso de las Waffers hacia el almacén por el operario 2 y la continuidad de los soportes hacia la primera estación para la implantación de la nueva Waffer y volver a comenzar el ciclo. Adicionalmente se usaron los módulos FAILURE y RESOURSE para determinar los mantenimientos de las maquinas los cuales se realiza cada 24 horas y toma un tiempo con distribución Uniforme de 15 y 30 minutos.
Tabla 1. Descripción de los módulos empleados en la construcción del modelo de simulación del sistema actual
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Parámetros de corrida del modelo del sistema actual y los de los proveedores en Arena® A continuación, se deben presentar los resultados de sus cálculos para determinar la longitud de la corrida y el número de réplicas para cada uno de los modelos.
Modelo
Nivel de confianza
Nivel de Precisión (error máximo)
Longitud de la corrida (horas)
Número de réplicas
Sistema Actual (12 soportes) Propuesta Mejora (Número óptimo de soportes) Tabla 2. Parámetros de corrida de los modelos de simulación del sistema actual y la propuesta
Resultados del Modelo de Simulación (Sistema con 12 soportes AK) A continuación, se deben presentar los resultados definitivos del modelo de simulación del sistema actual. Estos resultados serán obtenidos teniendo en cuenta los parámetros de corrida determinados en el punto anterior
Intervalo de Confianza Indicadores Promedio Half Width
Lim. Inferior
Lim. Superior
Tiempo de ciclo promedio de una Waffer Tiempo promedio de transferencia de una Waffer Tiempo promedio de fabricación de una Waffer Tiempo promedio total de espera de una Waffer Tiempo promedio de espera, de una Waffer, en la estación cuello de botella Factor de utilización de la estación de Cleaning Página 3
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Factor de utilización de la estación de Oxidation Factor de utilización de la estación de Lithography Factor de utilización de la estación de Etching Factor de utilización de la estación de Ion Implantation Factor de utilización de la estación de Photoresist Strip Throughput (waffers/hora) Tabla 3. Resumen resultados definitivos del modelo de simulación sistema actual
Resultados del Modelo de Simulación (Sistema con Número óptimo de soportes) A continuación, se deben presentar los resultados definitivos del modelo de simulación del sistema con el número óptimo de soportes. Estos resultados serán obtenidos teniendo en cuenta los parámetros de corrida determinados por usted.
Intervalo de Confianza Indicadores Promedio Half Width
Lim. Inferior
Lim. Superior
Tiempo de ciclo promedio de una Waffer Tiempo promedio de transferencia de una Waffer Tiempo promedio de fabricación de una Waffer Tiempo promedio total de espera de una Waffer Tiempo promedio de espera, de una Waffer, en la estación cuello de botella
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Factor de utilización de la estación de Cleaning Factor de utilización de la estación de Oxidation Factor de utilización de la estación de Lithography Factor de utilización de la estación de Etching Factor de utilización de la estación de Ion Implantation Factor de utilización de la estación de Photoresist Strip Throughput (waffers/hora) Tabla 4. Resumen resultados definitivos del modelo de simulación con el número óptimo de soportes
Resultados Análisis de Sensibilidad para determinar el número de óptimo de soportes A continuación, se deben presentar los resultados del Throughput para el modelo de simulación variando el número de soportes. Estos resultados serán obtenidos teniendo en cuenta los parámetros de corrida determinados por usted para cada sistema.
Número de Soportes AK
Throughput Promedio (waffers/hora)
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 Página 5
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15 16 17 18 19 20 Tabla 5. Resumen del Throughput del modelo de simulación variando el número de soportes
Conclusiones Escriba aquí al menos TRES conclusiones y una Recomendación (Justificada en cifras) que le ayuden a la compañía AMD a decidir si modifica o no el número de soportes AK a utilizar y si lo hace, en cuánto mejoraría el Throughput del sistema.
Referencias Incluya aquí las principales referencias utilizadas para desarrollar su trabajo, utilice reglas APA
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