Solução de Problemas Hardware Telecelula Introdução: Este é o nosso guia básico de soluções de problemas em manutenção de aparelhos celulares GSM, para utilizar as informações contidas neste guia é necessário utilizar as proteções ESD e EPI. O guia é direcionado aos alunos, ex-alunos, usuários do fórum e clientes telecelula; foi elaborado em linguagem técnica de fácil entendimento, propomos neste guia soluções de reparos e dicas de manutenção em aparelhos celulares novos. A análise visual detalhada do aparelho aparelho celular continua sendo sendo um ponto forte na manutenção de hardware, saber identificar os blocos do circuito é vital para o sucesso da manutenção. Localizar os componentes básicos de cada bloco podendo assim identificá-los é o primeiro passo, precisamos pre cisamos enxergar a pci do transceptor como enxergamos um campo de d e futebol, com as suas divisões e subáreas especificas. Venda proibida! www.telecelula.com.br Sugestões e reclamações podem ser enviadas para nosso e-mail da
[email protected]
Belo Horizonte Abril de 2009 1
1-A Divisão do Transceptor
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Na figura abaixo poderemos verificar os sub-blocos do RF:
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Na figura abaixo poderemos verificar os sub-blocos de UI (Interface com o usuário):
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Na figura abaixo poderemos verificar os sub-blocos da Banda Base (lógica):
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Transceptor Completo em Blocos:
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2-O Check List Procedimento de test inicial feito de acordo com a tabela de testes, para verificação geral do seu funcionamento. • O Check list é o primeiro procedimento a ser efetuado no atc. • O check list deve ser executado obrigatoriamente na frente do • • • •
cliente (ou responsável presente). Após o Check List preencha a Ordem de Serviço de forma clara não poupando detalhes, solicitar do cliente. Para empregar o Check List não é necessário desmontar o atc. Nunca desmonte o atc antes de efetuar e fetuar o check list, mesmo em casos de desbloqueio de Sim Card. O Check List é também empregado no ato da entrega (após o reparo), fator muito importante para o controle de qualidade final.
Tabela de Teste ”Check List”: 1. Verificação das partes do conjunto e montagem (parafuso, travas, lentes, encaixes, etc.). 2. Teste de Energização e Desligamento, bateria e fonte de alimentação. 3. Teste de Interface do Usuário (teclado, teclas inteligentes, display interno, display externo, vibra call, iluminação led’s). 4. Teste dos Aplicativos Multimídia (mp3, câmera, gravador de voz, etc...). 5. Teste de Recepção “RX” e e nível de RSSI (indicador de nível de sinal recebido). 6. Teste de Transmissão “TX” e e teste de nível de Potência. 7. Teste de Áudio (microfone, campainha, alto falante, viva voz). 8. Verificação do consumo de corrente em todos modos de funcionamento. 9. Teste de carga: modo ligado (ON) e desligado (OFF). 10. Verificação de IMEI eletrônico, conferência com o IMEI do label. 11. Teste de Software com verificação do pacote de idioma e bloqueio de “ Sim Lock ” ” . 13
3- Solução de Problemas “Trouble Shooting” Aparelho Não Liga. Características da Falha: Ao acionar a tecla power o aparelho não inicia o funcionamento.
Fatores que causam a falha: Falha de software. Falha na tecla power. Falha na placa UI (PCI / teclado). Falha das informações de bateria serial data e tipo de bateria enviadas ao UEM e UPP. Circuito de energização (Banda Base). Cristal oscilador de espera 32 KHz (sleep mode). Trilhas Rompidas. Flex Cable de Energização.
Solução: Energizar o Atc, acionar a tecla power, verificar inicialmente o
consumo de corrente, seguir as instruções conforme o resultado do amperímetro, as opções 1 e 2 devem ser seguidas de acordo com o resultado do amperímetro. Exemplo: Ao pressionar a tecla power o consumo de corrente é igual a 0,00A, denominada situação 1(não liga, sem consumo de corrente). Verifique os componentes marcados com o número 1.
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Situação (1): Não (1): Não apresenta consumo de corrente no amperímetro ao pressionar a tecla power (0,00A). Situação (2): (2): Apresenta consumo baixo de corrente ao pressionar power, mas não liga. Componentes para Verificação: Chave power defeituosa, situação - 1. Conector de Bateria, situação - 1. Atualização de software, situação - 2. Ressolda na banda base, situação - 1 e 2. Curto circuito no módulo P.A, com alto consumo, situação - 2. Circuito de Energização, situação - 1 e 2. Cristal Oscilador 32 kHz, situação - 2. Falha no processador e UEM, situação - 1 e 2. Solda Fria na Banda Base, situação - 1 e 2. Trilhas da alimentação VBAT, situação 1 e 2. Dica: É importante verificar o consumo de corrente do aparelho antes de iniciar a atualização de software, nunca conecte na interface de dados (Box) aparelhos com consumo superior a 50 5 0 mili Ampere (0,05 A). Uso da Fonte de Alimentação: Ajustar a tensão da fonte para 4.00 VDC. Ajustar a proteção de corrente < 0.60 A. Conectar os cabos de energização na fonte. Conectar os cabos da fonte no conector co nector de bateria do atc (atenção na polaridade). Visualizar o resultado do amperímetro ao acionar a tecla power do atc. Observação: Ao utilizar a fonte de alimentação sem os terminais de BSI e BTYPE do conector de bateria ligados, não espere que o telefone energize normalmente (principalmente os aparelhos Nokia), alguns transceptores necessitam obrigatoriamente destas informações para energizar completamente, para nossa análise de falha é perfeitamente p erfeitamente possível a aplicação sem estes terminais.
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Solução de problemas Nokia N95 8GB RM320 – RM320 – “Não “Não Liga Liga - sem consumo de corrente” corrente” situação situação 1: Verificar a continuidade da chave power S4416(chave liga//desliga), acionar a chave power e com o multímetro verificar a resistência nos seus terminais, o resultado deve ser próximo de 0 Ohm (selecionar a escala de 200 Ohm do multímetro). Fig-5
Verificar os terminais e trilhas do conector de bateria, possível solda fria, oxidação e sujeira. Efetue a análise visual e limpeza no conector X2070 (conector de bateria). Fig-6
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Fig-7
Podemos efetuar o acionamento mecânico na chave power S4416 e medir a resistência elétrica elétrica nos pontos do varistor R4402. Ao acionar a chave a resistência no R4402 deve estar próxima de 0 Ohms, com este teste verificamos as trilhas de conexão da tecla power ao R4402 e posteriormente ao microprocessador, eliminando assim a suspeita de trilhas de conexão da tecla power rompida.
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“Não Liga - com com consumo de corrente”: Nesta situação do aparelho não energizar (ligar) ao pressionar a tecla power, mas apresentar consumo de corrente, indica que o transceptor está congestionado, é produtivo iniciar a verificação dos pontos de teste principalmente do circuito UEM, cristal oscilador de espera, etc... Verificar e medir no bloco da banda base os pontos de teste referentes a energização. Segue abaixo o exemplo e xemplo de verificação do test point 1, referente ao cristal oscilador de espera, 32.768Khz. Fig-8 Forma de Onda.
Verificar o Clock de espera 32.768 kHz com o osciloscópio no ponto de teste J2217 (1). Procedimentos: 1- Conecte a alimentação no conector de bateria x2070, x2070 , utilizando a fonte de alimentação. 2- Pressione a tecla power. 3- Conecte a ponta de prova do osciloscópio no ponte de teste J2217. 4- Pressione a tecla auto set do osciloscópio. 5- Verifique a forma de onda e freqüência apresentada, a forma de onda deve ser quadrada e a freqüência 32.768kHz (fig-8). Visualização dos pontos de test da placa Nokia N95 RM160, detalhe para o ponto de teste-1. Para verificação das formas de onda dos outros pontos de teste consultar o manual técnico do aparelho. 18
Fig-9
Pontos de Teste? Os transceptores são dotados de “pontos de teste” em várias partes da pci, estes pontos são locais onde podemos verificar os sinais vitais de funcionamento de cada bloco, neles podemos medir: formas de onda, tensão, freqüência, estado lógico, etc... Os pontos de teste também são utilizados pelo fabricante para teste na linha de montagem. Para ter acesso a estes pontos, bem como suas respectivas formas de ondas utilizarão o manual técnico do aparelho.
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Aparelho Desliga Sozinho. Sozinho. Características da Falha: Com o aparelho ligado e sem o acionamento da tecla power para desligar des ligar o aparelho desliga.
Fatores que causam a intermitência da Energização: Falhas de software Falha de hardware na banda base do aparelho. Falha no circuito de energização UEM. Choque físico. Alimentação (watch dog). Falha IMEI/ ESN Alto consumo de corrente (PA, UEM. ETC.). Oxidação. Solução técnica: Verificar técnica: Verificar o consumo do aparelho. Efetuar análise visual detalhada na banda base. Oxidação nos contatos da bateria. Solda fria no circuito da bateria (PWR). Software (verificar antes de aplicar a flash o consumo de corrente). Trilhas rompidas (placa condenada). Flex cable de alimentação. Módulo PA (consumo excessivo de corrente). Cristal oscilador. Verificar consumo de corrente. Placa empenada. Atualização de Software. Software da operadora, ou falha no IMEI/ ESN.
Atenção: Após o reparo, mantenha o aparelho em teste durante um
determinado período, evitando assim dúvidas quanto à solução da falha. Obs: Efetuar testes exaustivos no atc após o reparo de qualquer tipo de falha intermitente. 20
Aparelho Desliga ao ao Pressionar a Tecla "Send". "Send". Características da falha: Ao efetuar uma chamada (após apertar a tecla SEND) o aparelho inicia o modo de transmissão, mas antes que a ligação seja realizada o aparelho desliga.
Fatores que causam o defeito: Possível falha de software. Alteração no consumo de corrente do circuito Front End do aparelho pode causar esse tipo de defeito.
Solução técnica: Verificar o consumo do aparelho, verificar e reparar todos os componentes citados a seguir.
Módulo P.A. Solda fria na seção de RF TX. Módulo de alimentação (PWR). Cristal oscilador. Software (atualização de software). Placa empenada. Flex Cable.
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Não Carrega. Características da Falha: Ao conectar o carregador no transceptor o processo de carregamento não é iniciado, podendo exibir a mensagem no display “ não está carregando” . Fatores que causam a falha de carga: Choques físicos. Quebra do conector de carga. Falta de tensão no carregador. Circuito de carga. Sobre tensão do carregador. Acionamento do circuito de proteção. Falha na Bateria. Falha de Software. Trilhas Rompidas. Solda Fria.
Solução técnica: Reparo na PCI. Verificar componentes do circuito de carga.
Fusível de proteção de carga “PR”.
Conector carga (plug-in), possível solda fria. Capacitor filtro circuito de carga. Diodo Zener ou Varistor de Proteção. Atualização de Software (MCU). Controle carga “driver”.
Conector de bateria / B temp / B type. Flex cable de alimentação. UEM e circuito de PWM. Verificar trilhas, ilhas e solda fria.
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Dica: Ao iniciar a análise de reparo do circuito de carga é importante Dica: responder a seguinte pergunta: Ao conectar o carregador o aparelho apresenta a mensagem no LCD: “não está carregando?”. Caso positivo: positivo: Indica que parte do circuito de carga está funcionando, é mais produtivo iniciar a análise no controlador de carga, contatos de bateria, reset no software, driver de carga. Caso negativo: negativo: nada acontece quando o carregador é conectado, isto indica que a Banda Base (UEM) não é capaz de identificar a tensão de carga, carg a, é mais produtivo iniciar a análise técnica no circuito e componentes de entrada de tensão do carregamento (fusível, capacitor de filtro, varistor, conector, soldas dos contatos).
Solução de problemas Nokia N95 8GB RM320 – RM320 – “Não “Não Carrega” : Falha: Não carrega, “Caso Negativo” nada acontece quando o carregador é conectado! Introdução ao Circuito de Carga Nokia N95: N95: O circuito de carrega é composto de poucos componentes discretos, estes estão localizados na parte da PCI de entrada do carregamento, a função principal destes componentes é proteger o circuito contra excesso de tensão, filtrar o sinal do carregador para o controlador N2300 “BETTY” . Essa proteção é feita pelo fusível F2000, e Diodo Zener R2000, os capacitores C2001, C2000 e a bobina L2000 efetuam o filtro de tensão e acoplamento de corrente. Figura-10 próxima página. Ao conectar o carregador é importante verificar a tensão nos terminais do R2000, está tensão deve ser a mesma tensão de carga, aproximadamente 5Vdc, caso a tensão medida com o carregador conectado seja inferior ou zero é importante verificar o F2000 (fusível 2.0A). 23
Figura-10. Diagrama do circuito de carga.
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Fig-11. Placa RM320 Nokia N95 8GB
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Em vermelho a localização detalhada dos componentes do circuito de Carga: Fig-12
Placa Nokia N95 8GB RM320 Fig-13
A entrada do carregador (tensão e corrente para carregamento) é feita pelos pads (contatos) do lado direito, na figura-13 figura-13 acima, podemos verificar os pads e componentes do circuitos de proteção de entrada do carregador.
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Verificar o conector de carga X2000 (efetuar a limpeza e verificação dos pinos do contato), conforme a figura abaixo : Fig-14
Verificar os contatos na PCI (pads), onde se conecta o X2000, efetuar a limpeza com a devida proteção ESD. Fig-15
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Verificar a resistência elétrica com o multímetro no fusível fusível F2000, a resistência deve estar próxima de 0 Ohms. Fig-16
F2000 fusível de proteção, selecionar a escala de 200 Ohm do multímetro.
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Defeito “No Service” (Sem Sinal de RX). Características da Falha: Aparelho Aparelho incapaz de realizar realizar ou receber receber chamadas, chamadas, “No service”, service”, “Sem “Sem serviço”, “sinal fraco” pode ser observado no indicador de RX do d isplay
LCD.
Fatores que causam a falta de sinal de recepção RX: Configuração do menu banda ou rede, ou banda incompatível com a operadora. Software (atualização de softwares, flash, pm, Rpl, Prl). Módulo RX. Antena. Conector ou chaveador antena externa/interna. Conjunto ressonador, filtros SAW. Filtro duplex, diplexer. Cristal oscilador de RF. Restrição na operadora, IMEI na lista negra (black-list).
Solução técnica: Reparo na PCI. Análise técnica de todo o circuito de RX, com o auxílio do Diagrama esquemático e analisador de espectro GSM. Conexão da antena, conector antena, circuito front end. ou filtros SAW. Filtro “duplex” ou Antena e seus contatos. Amplificador Amplificador de sinal RX “LNA”.
Verificar bobinas e capacitores RX. Seletor antena interna, externa/interna. Seleção de Banda ou Rede, verificar no menu do aparelho a configuração co nfiguração de rede e seleção de banda, setar para rede compatível da sua região e operadora.
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Não faz e Nem Recebe Ligação, mesmo com sinal de RX. Características da falha: Não realiza as chamadas, ao apertar aper tar a tecla send o aparelho inicia a chamada, mas não a completa. Ao receber chamadas, nada acontece, o aparelho tem sinal, mas não recebe ligações.
Fatores que causam a falha: Mau funcionamento do circuito de transmissão, ocasionando a impossibilidade de realizar ou receber as chamadas. Linha bloqueada – programação, ou restrição na operadora. Falha de Software.
Solução técnica: Verificar junto à operadora, algum tipo de bloqueio, atualização de software e analise de toda à parte de hardware TX. Check list do circuito de RX. Sim Card. Desvio de Chamadas ativo. Flash total (atualização de software) Circuito de alimentação do P.A. Cristal oscilador de RF. Módulo P.A e pré P.A.(Amplificador de Potência). Cristal PLL.
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Falha de áudio. Características da falha: Mal funcionamento total ou parcial no áudio: Auricular, viva-voz, MP3, microfone, falha de áudio no modo de transmissão (TX), recepção recepção (RX) e multimídia. multimídia.
Fatores que causam a falha de Áudio:
Falha física dos transdutores Falha nos componentes polarizadores. Choque físico. Rompimento de trilhas. Falha no circuito eletrônico de áudio. Flex cables de conexão de áudio. Falha de Software. Falha nos amplificadores de áudio.
Solução técnica: Rastreamento de falha no circuito de áudio, troca do alto-falante, microfone ou viva voz.
Asic de áudio, amplificador de áudio. Flex cable de áudio. Microfone. Alto falante. Buzzer ou amplificador. Conversor AD / DA. Jack fone ouvido. Viva Voz. Indutores em série com o sinal de áudio. á udio. Blindagens. Solda fria, módulo PA (ruídos no áudio quando acionado o setor de d e RF). 31
Solução de problemas Nokia N95 8GB RM320 – RM320 – “Sem “Sem Áudio Viva Áudio Viva Voz-IHF”: Voz-IHF”: Figura do esquema elétrico circuito de áudio viva voz (esquerdo e direito, estéreo); Nokia N95 8GB RM320: Fig-17
IHF (Amplificador Hands Free – Viva Voz), partes do bloco: 1.1 Entrada de alimentação para o circuito amplificador. 1.2 Circuito de controle e amplificador de áudio, input e output. 1.3 Componentes de acoplamento de áudio, áudio , saída para alto falante viva voz. Estes componentes fazem o acoplamento e casamento de impedância impedâ ncia do circuito de áudio, em alguns casos é comum o circuito apresentar falha verificar os varistores, bobinas e indutores. Alto Falante (R), (L): Alto falante direito e esquerdo, alta fidelidade e potência, verificar os contatos do componente e eventual avaria. 32
Funcionamento: O sinal de áudio é aplicado no N2120 (indicação 1.2) nos pinos (INL+, INL-) INL -) e (INR+, INR-), este sinal aplicado aplicado é amplificado e controlado pelo CI. CI. Em um caso de defeito no circuito de áudio o primeiro pr imeiro ponto de análise é verificar da tensão de alimentação no N2120, a tensão é proveniente da alimentação da bateria (tópico 1.1 acima). A tensão da bateria passa pela bobina L2120 e pelos capacitores de filtro e acoplamento C2120, C2121 e C2126, chegando ao N2120 (PVDD, AVDD). O consumo de corrente excessivo (normalmente devido a exageros e xageros de utilização do volume de áudio e longos períodos de execução) poderá causar um excesso de corrente no amplificador, conseqüentemente grande dissipação térmica e danificá-lo, ou mesmo abrir a bobina de alimentação, causando falha no circuito amplificador IHF.
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Visualização da placa Nokia N95 RM 159 onde estão os localizados os componentes do amplificador de áudio IHF, filtros de acoplamento, etc...
Fig-18
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Solução de problemas Nokia N95 RM159 – RM159 – “Sem “Sem Áudio Alto Falante”:
Funcionamento Parte-1:
O sinal de saída inicial do alto falante é proveniente dos pinos EARP (saída para o alto falante positivo) e EARN (Saída para o alto falante negativo) do N2200 AVilma, seguindo as trilhas de saída em vermelho podemos analisar o percurso do sinal de áudio até chegar ao destino final, que é o alto falante B200. O sinal de áudio á udio amplificado segue por componentes discretos e conectores até o destino final, neste percurso várias situações de falhas podem acontecer, efetue a análise visual completa dos componentes deste circuito. Utilize um gerador de áudio e um osciloscópio.
Parte-1. Início sinal de Áudio AVilma. Fig-19
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Parte-2 Percurso intermediário do sinal de áudio alto falante (saída do N2200 para conector X4401 e componentes). Fig-20
O sinal de áudio proveniente do N2200 AVilma é aplicado nos componentes discretos conforme a imagem acima, estes componentes tem a finalidade de casar a impedância pelo filtro RL, R(resistor) e L(bobina), respectivamente R4404, R4403 e L4400. O V4400 é o componente montado em paralelo para protecão EMI. Depois destes processos o sinal de áudio EarP e EarN é enviado para o pino 10 e 11 do conector X4401, o conector X4401 será conectado no conector X201, veja próxima tópico.
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Parte-3. Diagrama do Slide, Flex cable e Alto Falante Fig-21
O sinal de áudio EarP e EarN provenientes do conector X4401 é aplicado nos pinos 10 e 11 do conector do flex cable X201, poderemos observar no esquema elétrico os sinais de áudio (EARP) e (EARN) vindo dos terminais 10 e 11 do conector X201, estes sinais seguem pelo flex cable até o terminal de contato do alto falante B200. Para melhor entendimento propomos este “Diagrama em Blocos Final” do percurso de áudio, iniciando no N2200(1) até o Alto Falante B200(5). Fig-22
Slide
Pci 37
Guia de manutenção do Hardware “Sem Áudio Alto Falante”. 1.1 Transdutor auricular (alto falante) Nokia N95. Fig-23
1.2 Verificar os terminais (pressão mecânica) do Alto falante, efetue uma limpeza e tese dos contatos. Fig-24
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1.3 Verificar o contato do flex cable UI (local onde se conecta o alto falante), efetue a limpeza e análise visual. Fig-25
1.4 Verificar o conector do flex cable UI, efetue a limpeza e análise visual da solda. Fig-26
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Display LCD Interno ou Externo Intermitente. Características da Falha: Ao abrir ou fechar o flip do aparelho, display LCD apaga ou fica intermitente. Para aparelhos que não possuem o flip, intermitência no funcionamento do display pode apresentar falha ao acionar as funções do teclado, ou simplesmente em modo STAND BY. Fig-27
Fatores que causam a falha: Rompimento do Flex cable por choque físico. Defeito mecânico do conector do flex cable. Solda fria no conector do flex e na PCI. Falha UI. Falha de Software. Falha no LCD. Falha no Elastômero. Falha no sensor(hall) de flip aberto/ fechado.
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Solução técnica: Reparo na PCI. Limpar os contatos do display e contatos da PCI. Verificar os reguladores de tensão do display, ou circuitos integrados controladores do lcd. Display com resíduos de sujeira ou falha na montagem. Verificar o elastômero ou flex cable do LCD (DISPLAY DE CRISTAL LIQUIDO). Atualização de Software. Verificar o sensor magnético ou chave sensor de acionamento do lcd. Incompatibilidade da firmware do lcd com a firmware do atc (lcd piscando). Troca do Flex cable. Troca do LCD. LCD. Ressolda no conector do flex na PCI
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Teclado Inoperante ou Intermitente (Interface com o Usuário). Características da falha: Falha no funcionamento do teclado, podendo ser: parcial, pa rcial, total, de uma ou mais teclas.
Fatores que causam a falha no teclado: Acumulo de impurezas vindas do meio externo. Oxidação provocada pelo suor das mãos e pelo contato do rosto no aparelho. Choque físico. Desgaste da manta do teclado e dos contatos da PCI. Falha do circuito eletrônico. Trilhas rompidas. Circuitos de Proteção EMI danificados. Falta de proteção ESD.
Solução técnica: Verificar o funcionamento do barramento do teclado na PCI.
Verificar a manta do teclado. Verificar com o auxílio de um microscópio microscópio a presença de sujeira nas trilhas do teclado. Verificar possíveis trilhas rompidas, usar o diagrama esquemático e o multímetro verificar a continuidade de todas as trilhas do barramento. Conectores entre placas (quebrado ou com solda fria). fr ia). Microprocessador (UPP). Flex cable da Placa do teclado. Matriz do teclado Row & Coll Circuitos de proteção switch EMI EMI..
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Figura do esquema elétrico circuito de Teclado Nokia N95 8GB RM320: Fig-28
Funcionamento: O acionamento das teclas é feito pela pe la matriz linha//coluna (matriz de teclado no quadrado acima em vermelho), o acionamento mecânico de uma chave liga uma linha de dados com uma coluna de dados, o circuito lógico então determina cada ponto sendo uma informação e inseri no seu processamento a informação desejada no ato do acionamento. No exemplo temos no percurso per curso desta comunicação (row e Coll) o circuito de proteção de transiente EMI é denominado Z4404. O componente Z4404 é um protetor EMI que protege o circuito principal CPU e acopla as informações entre a matriz de teclado e microprocessador.
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Módulo da Câmera não Funciona.
Características da falha: Ao acionar a câmera através do teclado, o aparelho volta para tela inicial. Mensagem CÂMERA INDISPONÍVEL APARECE NA TELA. Falha nos caracteres ou pixels da câmera.
Fatores que causam a falha na câmera: Câmera ou conjunto óptico. Falha dos componentes do circuito de acionamento e controle da câmera (microprocessador). Em caso do circuito flash não funcionar verificar o driver de acionamento do circuito (alimentação, componentes, trilhas, etc.) e o sensor de luz. Controle de energização da câmera.
Solução técnica: Reparo na PCI verificando os componentes do circuito de multimídia, possível atualização de software.
Flex cable da câmera. Conector da PCI da câmera (possível solda fria). Falha de Software (verificar consumo de corrente). Falha de aplicativo JAVA. Falha no controlador UPP. Falha na Câmera. Falha na chave ou switch acionador da câmera. Falha de energização.
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Falha na leitura do Sim Card, mesmo com o cartão Sim conectado.
A-Características da falha: falha: Ao iniciar o telefone apresenta a mensagem no lcd “Inserir Sim Card, mesmo com o sim card conectado no conector. Essa mensagem indica: “Sim Card não é reconhecido, não está sendo detectado” .
Fatores que causam a falha na leitura do cartão: Conector do Sim Card danificado. Chave sensor do conector do Sim Card danificado. d anificado. Falha do componentes UEM que fornecem tensão de alimentação para o Sim Card. Falha no Switch EMI controlador do Sim Card. Incompatibilidade de cartão suportado pelo aparelho.
Solução técnica: Reparo na PCI verificando os componentes do circuito de controle do Sim Card (bloco UEM e Banda Base).
Conector de Sim Card da PCI (possível solda fria). Circuito de proteção EMI. Switch driver do Sim Card. Chave Sensor do conector de cartão. Flex Cable do Sim Card. Falha de Software. Falha no controlador UPP, fornece tensão para o Sim Card. Falha no Sim Card incompatível com o aparelho.
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Falhas no Reconhecimento do Sim Card
B-Características da falha: Ao iniciar o telefone apresenta a mensagem no lcd: “Telefone restrito, inserir cartão cartão correto, correto, telefone telefone bloqueado” bloqueado”
Fatores que causam a falha na leitura do cartão: Caso esta situação aconteça indica que o aparelho está e stá lendo os dados do Sim Card perfeitamente, diferentemente da falha acima. Aparelho Bloqueado Sim Lock(bloqueio de sim card)..
Solução técnica: Desbloqueio do Aparelho. Efetuar o desbloqueio de Sim Card no aparelho conforme o padrão da plataforma, verificar lista de compatibilidade de aparelhos suportados pelos seus equipamentos. Falha no Sim Card incompatível com o aparelho.
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Falha na leitura do Cartão de Memória
Características da falha: O Cartão de memória não é reconhecido mesmo com o cartão conectado. “Inserir Cartão Cartão de de Memória”. Memória”.
Fatores que causam a falha na leitura do cartão: Conector da PCI “Slot” do cartão danificado (terminais, solda fria no slot, etc..). Chave sensora de cartão danificada (caso tenha). Falha do componentes UEM que fornecem tensão de alimentação para o Cartão de Memória. Cartão de memória não formatado (em alguns aparelho a leitura de um cartão novo só é possível caso ele esteja formatado. Cartão Bloqueado ou com defeito (efetuar o desbloqueio de sbloqueio do código de segurança do cartão). Circuito de proteção EMI EMI..
Solução técnica: Reparo na PCI verificando os componentes do circuito de controle do Cartão de Memória (bloco UEM e Banda Base).
Conector de Cartão da PCI P CI (possível solda fria, pinos amassados). Chave Sensora do conector de cartão. Flex Cable do Cartão. Falha de Software. Falha no controlador UPP, fornece tensão para o Cartão de Memória. Cartão corrompido. Troca do componente de proteção EMI.
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Solução de problemas Nokia N95 8GB RM320 – RM320 – “Não “Não Reconhece o cartão de memória”: Fig-29
Funcionamento: O circuito integrado N4200 Menelaus (UEM) é também o controlador e alimentador do cartão de memória externo, a alimentação para o cartão de memória é proveniente do terminal VMCC, denominado VDD, está es tá saída de tensão de 3 Volts é aplicada aos capacitores C5200, C4200, C5201 e bobina L5200 (caso esteja aberta não reconhecerá o cartão de memória), está tensão VDD 3V e aplicada ao pino 4 do conector de cartão de memória. Em caso de falha no circuito o primeiro ponto de análise é verificar a tensão do pino 4 do slot, caso a tensão esteja em nível normal 3VDC, verifique o componente de proteção EMI Z5200 e os pinos de contato do slot (conector de cartão). Por possuir acesso externo o conector está exposto à sujeira, umidades, conexão errada do usuário, etc... É importante atentar a estas possíveis falhas, verificar os terminais do conector atentamente; É comum o usuário conectar objetos estranhos e fechar curto circuito nos terminais ou mesmo amassá-los o que ocasionará o mal contato. 48
Solução de Problemas na PCI (Placa de Circuito Impresso)
Trilhas ou Ilhas Rompidas (Aparelho não liga ou com funcionamento intermitente). Características da Falha: Intermitência no funcionamento ou perda total de determinada função. Figura-1; Visualização da placa PCI de um transceptor com ilhas rompidas.
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Fatores que causam o rompimento de trilhas ou ilhas: Aquecimento excessivo da PCI (placa de circuito impresso). Uso inadequado do ferramental. Curto-circuito. Oxidação. Sobre-tensão ou descarga eletrostática na PCI. Queda, choques físicos, pressão, etc... Contato com líquidos oxidantes. Montagem errada. Housing genérico.
Solução Técnica: Reparo na PCI. Uso do Microscópio para verificar o local problemático, reparar a área defeituosa, o que é raramente é possível. Uso do Diagrama esquemático para a localização da trilha ou ilha rompida. Uso do Multímetro (escala de continuidade) para detectar o rompimento da trilha e verificar continuidade após o reparo. Em alguns casos é necessário retirar o componente SMD SMD / / BGA BGA,, corrigir a ilha ou ball danificado, e depois remontar. Em caso de trilha ou ilha rompida não é recomendado reparo, substitua a PCI fora da garantia.
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Bolha (característica de calor excessivo na PCI). Características da Falha: Desprendimento das camadas (layer) da PCI. Surgimento de bolha na PCI. Surgimento de bolhas nos componentes. A bolha pode causar qualquer tipo de falha no Atc (aparelho telefônico celular) e não possibilita reparo. Figura-2. Visualização da placa de um transceptor com bolha.
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Fatores que causam o surgimento de bolha na PCI: Aquecimento excessivo da PCI. Falta de dissipação térmica no processo de soldagem. Fuga de corrente “curto circuito” em componentes da PCI, causando alta
dissipação térmica. Uso inadequado do ferramental.
Precauções:
Usar a estação de solda na temperatura específica para o trabalho na PCI de acordo com a norma Rohs Rohs.. Efetuar movimentos circulares nos terminais dos componentes. Não aquecer por mais de 30 segundos no mesmo ponto da PCI. Usar fluxo líquido, o fluxo ajuda na dissipação térmica tér mica da PCI e do componente. Componente resinado, nunca deve ser ressoldado, retirado ou reparado. Utilizar blindagem térmica e direcionar o calor somente no terminal do componente a ser substituído. A PCI é composta por LAYER (camadas), cuidado ao aplicar calor excessivo, isto pode ocasionar rompimento do layer e bolhas bo lhas na superfície. Atenção aos componentes do outro lado da PCI. Atenção com componentes plásticos (membranas, campainha, campainha, microfone, flex cable, conectores, etc...).
Solução Técnica: Confirmado o sintoma e causa do defeito, efetue a trocada da PCI fora de garantia.
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Solda Fria. Características da Falha: Aparelho não liga, ou com o funcionamento intermitente. intermitente.
Figura-3; Visualização de um transceptor com solda fria.
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Fatores que causam a solda fria:
A solda fria é causada pela movimentação precoce das partes soldadas no processo de resfriamento do estanho. A solda fria também é causada pelo desgaste físico e fadiga dos terminais soldados. A Solda fria é caracterizada por apresentar irregularidades nos contatos soldados, estas irregularidades podem ser verificadas com a análise visual, utilizando um microscópio. A solda fria ocasiona mal contato e conseqüente falha elétrica no circuito. circuito. PCI.
Ex: trincas e rachaduras na solda dos do s terminais do componente e ilhas da
Re paro Solução Técnica: Ressolda na PCI, solicitar Autorização de Reparo Avançado ao Cliente (alto risco).
Retrabalhar as soldas dos SMD´s e BGA´s, com atenção aos componentes resinados (evitar excesso de calor). Usar estação de solda Ar Quente ou Infravermelho, aplicar fluxo de solda liquido. Atenção com as blindagens e a dissipação de calor da PCI. Atenção para ás conexões e componentes plásticos como: soquetes, conectores, Jack de entrada, etc... Repetir o processo de ressolda duas vezes. Utilizar processos de retrabalho conforme a característica da solda da PCI: veja norma Rohs Rohs.. Efetuar a limpeza da placa após o retrabalho.
Observações: Nos procedimentos acima existe um risco do aparelho parar de funcionar!
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Placa PCI Oxidada. Características da Falha Placa apresenta presença de zinabre (camada rígida esverdeada que envolve os componentes ou a PCI), corroendo-os e causando falhas e até deteriorando os terminais, trilhas e ilhas dos mesmos.
Figura – 4. Aparelho com placa oxidada.
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Fatores que causam a oxidação: Umidade excessiva. Contato com liquido em geral.
Solução Técnica: Corte imediato da alimentação e limpeza na PCI. Use os dispositivos de segurança EPI (Equipamentos de proteção Individual) ao manipular produtos químicos. Não energizar o aparelho após o contato com líquido, retirar imediatamente a bateria do aparelho, eliminando qualquer fonte de alimentação. Verificar com o microscópio o nível de oxidação da PCI. Eliminar zinabre com álcool isopropílico e pincel antiestático. Efetue a limpeza por Ultra-Som ESD, com liquido Fast Clean Telecelula. Efetuar a limpeza posterior utilize álcool isopropílico. Secar a placa com a estação de ar quente (baixa temperatura). Utilizar sistema de Ar Comprimido em baixa pressão pres são para remover resíduos da PCI. Caso necessário retirar os SMD, e efetuar a limpeza na PCI, e ressoldar novamente toda área afetada.
Atenção:
Antes de efetuar a limpeza com os produtos químicos remova o lcd, câmera, microfone, manta de teclado, etc... Neste link verifique os procedimentos de utilização do Ultra-Som para placas oxidadas: clique oxidadas: clique aqui!
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Índice 1- A Divisão do transceptor
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2- O Check List
página - 13
3- Soluções de Problemas N95 8GB, não liga sem consumo de corrente N95 8GB, não liga com consumo de corrente Falha desligando sozinho Desliga ao pressionar Send Não carrega N95 8GB, não carrega
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Sem Sinal “No service”
Não faz e nem recebe ligações Falha de áudio N95 8GB, sem áudio viva voz N95 8GB, sem áudio alto falante Lcd Intermitente Teclado intermitente Módulo câmera não funciona Falha leitura do sim card Falha no reconhecimento do sim card Falha cartão de memória N95 8GB, falha no cartão de memória Solução de problemas na PCI Bibliografia: Manual técnico nokia N95 8gb.
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