Pelapisan Babbit _AA

PROSES BABBITING BANTALAN LUNCUR MELALUI PENGECORAN SENTRIFUGAL

Oleh: Abrianto Akuan. ST., MT. Dosen Biasa Jurusan Teknik Metalurgi FT-UNJANI Abstrak Pela Pelapi pisa san n padu paduan an tima timah h pada pada bant bantal alan an mela melalu luii pros proses es peng pengec ecor oran an sentrifugal, dapat menghasilkan lapisan babbit yang optimum pada kecepatan putar 190 rpm dengan struktur dendritik dan terbentuk senyawa intermetalik pada daerah interface-nya sehingga dapat meningkatkan daya lekat lapisan. 1. PENDAHULUAN

“Plain bearing” adalah suatu bantalan luncur yang menerima beban melalui gesekan. Sebuah plain bearing sering juga disebut sebagai “ bushing”, “babbit ” atau “ journal bearing”. Pada umumnya plain bearing berupa silinder yang dibelah dua dan disebut “shell” atau rangka bantalan. Bantalan ini sangat banyak digunakan dan dapat dapat diamat diamatii pada pada berbag berbagai ai macam macam perala peralatan tan,, khusus khususny nyaa pada pada poros poros engko engkoll dan bantalan batang engkol pada mesin kendaraan. Bantalan dapat memberikan kelicinan pergesekan yang rendah antara dua beban permukaan berlawanan dengan permukaan yang lainnya. Pergerakan Pergerakan keduanya keduanya bisa berupa perputaran perputaran poros (gerakan rotasi) atau gerakan linier. Rangka bantalan umumnya terbuat dari baja, besi cor, atau paduan tembaga. Dinding bagian dalam dari bantalan ini biasanya dilapisi dengan paduan timah hitam (Pb-base) atau paduan timah putih (Sn- base) yang disebut sebagai logam “ babbit ”. ”. Logam Logam babbi babbitt ini harus harus dapat dapat melek melekat at denga dengan n kuat kuat pada pada rangk rangkaa bantal bantalan. an. Seirin Seiring g dengan berjalannya waktu dengan umur pakai yang begitu lama maka bantalan ini akan mengalami keausan pada bagian permukaan base metal yang dipengaruhi oleh berbagai faktor seperti beban yang diterima terlalu berlebihan ataupun kekuatan dari bahan itu sendiri. Dalam bidang maintenance, problem unit bearing merupakan salah satu satu pokok pokok permas permasala alahan han utama utama yaitu yaitu bagaim bagaimana ana cara cara untuk untuk melak melakuka ukan n repair terbaik pada bearing tersebut.

Material : Rangka Bantalan "Baja Karbon Rendah"





Rangka Bantalan Babbit

Pelapisan Tembaga "Copper plating"

"Centrifugal Casting" menggunakan menggunakan putaran (n) : 190, 300, dan o 460 rpm (Temp : 375-400 C)

Pemesinan (Machining)

Sampel

Pengujian/Pemeriksaan : 1. Visual 2. Dye Penetrant 3. Kekerasan 4. Pemeriksaan Metalografi - Struktur Makro - Struktur Mikro

Data dan Pembahasan

Kesimpulan dan Saran

Gambar Gambar .1 Skema Skema proses proses penel penelitian. itian.

Pemeriksaan Komposisi Kimia

Gambar 2. Skema proses pelapisan

Tabel 1. Parameter proses pelapisan tembaga.

Elektrolit

Konsentrasi Tegangan (g/l) (V)

Sianida Tembaga (CuCN)

45

Sianida Kalium (KCN)

95

Kalium Hidroksida(KOH)

5

Garam Rochelle

45

6

Rapat Temperatur Arus Anoda o ( C) 2 (A/dm )

1-4

50

Cu

tahapan proses pelapisan tembaga adalah sebagai berikut : 1. Tahap Tahap awal awal dilaku dilakukan kan dengan dengan degreasing yaitu yaitu pencucia pencucian n dengan dengan larutan larutan alkali alkali yang yang bertujuan bertujuan untuk menghilang menghilangkan kan lemak secara kimiawi, kimiawi, dengan dengan o

menggunakan larutan NaOH 5% pada temperatur 60 C. 2. Tahap Tahap pencucia pencucian n dengan dengan air menga mengalir lir ( rinsing).

3. Taha Tahap p berik berikut utny nyaa adal adalah ah pemb pember ersi siha han n deng dengan an meng menggu guna naka kan n HCl HCl yang bertujuan untuk menghilangkan oksida atau karat yang ada pada permukaan spesimen. 4. Tahap Tahap pelapisan pelapisan tembaga. tembaga. 5. Tahap Tahap Pembersiha Pembersihan n akhir adalah adalah dengan dengan air mengalir mengalir ( rinsing) sampai bersih.

Gambar 3. Skematis proses pengecoran sentrifugal secara horizontal dengan menggunakan mesin bubut.

Gambar 4. Bentuk dan ukuran sampel setelah dilapis babbit (satuan dalam mm).

Tahapan proses Babbiting melalui pengecoran sentrifugal, adalah sebagai berikut : 1. Permukaan Permukaan sampel sampel yang telah telah dibersihkan dibersihkan dari dari sisa-sisa sisa-sisa stop off (pembersihan bisa dilakukan dengan menggunakan air mengalir atau MEK), dilapisi dengan

flux yaitu campuran campuran dari campuran campuran dari 50% zinc chloride chloride dan 50% air secara tipis dan merata. 2. Install Install sampel dengan dengan alat bantu bantu sehigga secara secara skematik skematik seperti seperti pada gambar berikut 3. 3. Pasang Pasang sampel sampel bantal bantalan an luncur luncur yang yang telah telah diinst diinstall all pada pada mesin mesin sentri sentrifug fugal al o

o

casting kemudian lakukan preheat dengan temperatur sekitar 250 C – 300 C

(mende (mendekat katii titik titik cair cair timah) timah) pada pada banta bantalan lan dalam dalam keada keadaan an berput berputar ar denga dengan n kecepatan putar 190 rpm. 4. Panask Panaskan an logam babbit babbit dalam dalam sebuah sebuah cawan cawan dengan dengan volume volume sekitar sekitar 150 gr, o

o

lakukan penahanan temperatur yang berkisar antara 375 C – 400 C. 5. Segera Segera tuangkan tuangkan logam babbit ke dalam dalam bantalan bantalan melalui saluran saluran masuk. masuk. 6. Sete Setela lah h loga logam m babb babbit it di dala dalam m bant bantal alan an mula mulaii memb membek eku u (tida (tidak k menc mencai air) r) lakukan lakukan pendingina pendinginan n pada bantalan yang yang berputar berputar dengan dengan menggunak menggunakan an air yang yang disemp disemprot rot sampa sampaii tempe temperat ratur ur bantal bantalan an menca mencapa paii temper temperatu aturr sekita sekitarr o

100 C, bongkar dari cetakan kemudian bersihkan. 7. Untuk hasil hasil proses pelapisa pelapisan n lain baik yang dilapis dilapis dengan dengan tembaga tembaga dan tanpa dilapis tembaga maupun yang dilapis dengan timah dan tanpa dilapis timah lakukan proses sentrifugal casting dengan langkah yang sama dengan varisi putaran mesin sentrifugal 300 rpm dan 460 rpm. Setelah proses babbiting, dilakukan finishing berupa permesinan untuk menghaluskan permukaan, selanjutnya dilakukan pemeriksaan dan pengujian dengan lokasi seperti ditunjukkan pada Gambar. 5 dibawah ini.

Gambar 14. Skema lokasi titik-titik pemotretan struktur mikro dan pengujian kekerasan.

3. Data dan Pembahasan 3.1. Data Komposisi Kimia Tabel 2. Hasil analisa komposisi kimia logam dasar. No.

Unsur C

Mn

S max.

P max.

Fe

1

0.12

0.37

0.050

0.040

Sisa

2

0.12

0.37

0.050

0.040

Sisa

Rata-rata

0.12

0.37

0.050

0.040

Sisa

0.050

0.040

Sisa

Standar 0.08-0.13 0.30-0.60 (*) (*) AISI 1010, satuan dalam % berat.

Tabel 3. Hasil analisa komposisi kimia logam babbit dengan metode atomic emission spectrometry. Unsur

Cu

Sn

Sb

As

Pb

Hasil Uji

1.243

20.583

15.423

0.16

Sisa

Standar 1-2 20 min. 15 min. 0.15 min (*) (*) ASTM B23 grade 6, satuan dalam % berat.

Sisa

3.2. Data Pemeriksaan Visual

Gambar 5. Contoh foto makro penampang permukaan hasil proses pelapisan tembaga. (0,8X)

Gambar 6. Contoh foto makro penampang permukaan hasil proses pengecoran sentrifugal (babbitting). (0,8X)

Gambar 7. Contoh foto makro penampang permukaan hasil proses finishing. (0,8X)

Gambar 8. Foto makro penampang melintang lapisan Cu-Babbit; n : 190 rpm. (2X)



3.3. Data Pemeriksaan Dye Penetrant

Gambar 11. Foto makro permukaan dan penampang melintang lapisan Cu-Babbit, n : 190 rpm. (0,8X)



3.4. Data Kekerasan Tabel 4. Hasil pengujian kekerasan pada setiap daerah lapisan.. Titik pengujian

1

2

3

Rata-rata

Logam dasar

210.3

208.4

212.5

210.4

Tembaga (Cu)

79.0

77.9

82.1

79.7

Logam Putih ( babbit)

10.5

23.1

22.5

18.7

Lapisan

Tabel 5. Hasil pengujian kekerasan pada daerah lapisan babbit. Kekerasan (HV)

Titik pengujian

190 (rpm)

300 (rpm)

460 (rpm)

1

21.3

24.0

24.8

2

22.5

23.5

25.6

3

21.7

22.3

26.1

Rata-rata

21.8

23.3

25.5

3.5. Data Metalografi

Etsa : nital 5%

Gambar 15. Struktur Mikro lapisan base metal-Cu-babbit; n : 190 rpm.

Etsa : nital 5%

Gambar 16. Struktur Mikro lapisan babbit; n : 190 rpm.

Etsa : nital 5%

Gambar 17. Struktur Mikro lapisan Cu-babbit; n : 190 rpm.

300 X

Etsa : nital 5%

Gambar 18. Struktur Mikro base metal- lapisan Cu; n : 190 rpm.

Etsa : nital 5%


Etsa : nital 5%


Etsa : nital 5%


300 X

Etsa : nital 5%


3.6. Pembahasan

Dari hasil pemeriksaan komposisi kimia logam dasar ( tabel 2), sesuai dengan standa standarr AISI AISI 1010 1010 dan dan termas termasuk uk ke dalam dalam klasif klasifika ikasi si baja baja karbon karbon rendah rendah dengan dengan kandungan karbon 0.12%. Dengan demikian sifat mekanik dari material logam dasar sebagai bahan bantalan luncur ini bersifat lunak dan ulet yang memiliki struktur perlit dalam matriks ferit. Selain unsur karbon yang terdapat dalam material logam dasar, juga juga terda terdapat pat unsurunsur-uns unsur ur lain lain sepert sepertii Mn, tujuan tujuan dari dari penamb penambaha ahan n unsur unsur Mn ini adalah untuk mengikat sulfur agar terhindar dari cacat rapuh panas. Selain unsur Mn juga terdapat unsur Cr, dalam hal ini unsur Cr tidak terlalu berpengaruh terhadap sifat mekanik material logam dasar karena mempunyai kandungan komposisi yang relatif sedikit yaitu sebesar 0.02%. Hasil Hasil pemer pemeriks iksaan aan kompos komposisi isi kimia kimia yang yang juga juga dilaku dilakukan kan terhad terhadap ap logam logam babbit (tabel 3), sesuai dengan standar ASTM grade 6 dan diklasifikasikan kedalam paduan dasar timah hitam ( lead base alloy). Unsur-uns Unsur-unsur ur yang relatif berpengaru berpengaruh h terha terhadap dap sifat sifat mekan mekanik ik dalam dalam kompos komposisi isi kimia kimia logam logam babbit babbit ini sepert sepertii Sn yang yang mempunya mempunyaii kandungan kandungan komposisi komposisi kimia yang yang relatif relatif tinggi tinggi sebesar sebesar 20.853%, 20.853%, dan

unsur Sb dengan kandungan komposisi kimia sebesar 15.423%. Fungsi dari unsur Sb ini adalah membentuk fasa kedua yaitu SbSn (menyerupai bentuk kotak atau kubus), paduan paduan ini diklas diklasifik ifikas asika ikan n juga juga sebaga sebagaii paduan paduan terner terner Pb-SnPb-Sn-SbS SbSn n eutek eutektik tik atau atau disebut sebagai pseudo-binary eutektik Pemeri Pemeriksa ksaan an visua visual, l, dilakuk dilakukan an pada pada bagian bagian penamp penampang ang permu permukaa kaan n dan melintang sampel, yang dimulai dari hasil proses pelapisan tembaga ( electroplating), hasil pengecoran sentrifugal ( babbiting), dan setelah finishing. Dari hasil pelapisan gambar 6 ) terlih temba tembaga ga (Cu) (Cu) (gambar terlihat at bahwa bahwa permuk permukaa aan n dari dari hasil hasil pelapi pelapisan san tembag tembagaa

menunjukk menunjukkan an warna orange tua. tua. Setela Setelah h proses proses pelap pelapisa isan n diatas diatas maka maka dilaku dilakukan kan pros proses es peng pengec ecor oran an deng dengan an hasi hasill

pros proses es peng pengec ecor oran an sent sentri rifu fuga gall

( babbiting)

ditunjukkan pada gambar 7 . Hasil dari proses pengecoran sentrifugal ( babbiting) ini menunj menunjukk ukkan an bahwa bahwa strukt struktur ur bagian bagian penamp penampang ang permuk permukaa aan n dari dari logam logam paduan paduan (babbit ) relati relatiff halus halus.. Dari Dari prose prosess pengec pengecora oran n sentrif sentrifuga ugall kemudi kemudian an ( babbitting) dilanjutkan dengan tahap finishing melalui proses pemesinan ( machining) (gambar 8) deng dengan an hasi hasill peng pengam amat atan an pada pada bagi bagian an pena penamp mpan ang g perm permuk ukaa aan n banta bantala lan n lebi lebih h mengkilat dan halus. Pemeriksaan visual hasil proses pemesinan juga dilakukan pada gambar 9 sampai gamba gambarr 11). Dari bagian bagian penamp penampang ang melinta melintang ng dari dari banta bantalan lan ( gambar Dari

gambar gambar tersebut tersebut menunjukk menunjukkan an bahwa bahwa lapisan lapisan interface pada pada lapisa lapisan n logam logam dasar dasar dengan tembaga maupun Cu-Babbit relatif lebih baik dan tidak terdapat pemisahan antara lapisan ( interface contamination). Berdasar Berdasarkan kan hasil hasil pemeriksa pemeriksaan an dye penetrant setelah h disemp disemprot rot denga dengan n penetrant,, setela developer (gambar 12 sampai gambar 14), memberikan indikasi bahwa hasil proses

pengecoran sentrifugal ( babbiting) baik yang dilakukan, dilakukan, memiliki memiliki tampak tampak visual visual pada bagian penampang permukaan yang tidak mengandung cacat porositas, atau blow hole (rongg (ronggaa yang yang halus halus dan bulat/ bulat/lon lonjon jong g yang yang mempun mempunya yaii diamet diameter er lebih lebih besar besar dari dari porositas yaitu sekitar 3 mm atau kurang). Meningkatnya nilai kekerasan dari setiap lapisan dipengaruhi oleh beberapa faktor seperti jenis material dan struktur Kristal, seperti yang terlihat pada tabel 4, yang menunjukkan bahwa kekerasan tiap lapisan berbeda-beda. Nilai kekerasan dari logam dasar yaitu sebesar 210.4 HV, logam dasar baja karbon rendah ini mempunyai o

struktur kristal BCC dan mempunyai titik cair 1536 C. Sedangkan nilai kekerasan dari o

lapisa lapisan n tembag tembagaa adalah adalah sebesa sebesarr 79.7 79.7 HV dan dan mempun mempunya yaii tempera temperatur tur cair cair 1083 1083 C. o

Pada Pada temper temperatu aturr kamar kamar (25 C) stru strukt ktur ur kris krista tall loga logam m ini ini adal adalah ah FCC FCC dan dan dapa dapatt memiliki nilai kekerasan yang berkisar antara 50 HV-100 HV. Untuk logam timah

putih, nilai kekerasannya berkisar antara 18 HV-33 HV. Logam ini relatif lunak dan ulet serta mudah dibentuk pada temperatur kamar. Struktur kristal dari logam putih ini o

adalah FCC dan mempunyai titik cair yang relatif rendah yaitu sebesar 231.9 C, nilai kekerasan logam ini ditunjukkan pada tabel 4, dengan nilai kekerasan 18.7 HV. Selain pengaruh dari beberapa faktor diatas, kekerasan juga dipengaruhi oleh temperatur dan kecepatan proses pengecoran sentrifugal, kecepatan pembekuan, serta ikatan ikatan seny senyawa awa yang yang terbent terbentuk. uk. Hal Hal ini berhub berhubung ungan an erat erat denga dengan n keker kekerasa asan n pada pada daerah interface dari lapisan tembaga dan lapisan babbit ( Tabel 5), yang menunjukkan bahwa bahwa kekera kekerasan san dari dari setia setiap p lapisa lapisan n yang yang dipenga dipengaruh ruhii oleh oleh proses proses pendin pendingin ginan an,, dimana semakin cepat pendinginan maka struktur butir yang dihasilkan akan semakin halus (gambar 15, 19 dan 21 ) yang diperoleh dari semakin tingginya kecepatan putar proses proses pengec pengecora oran n sentrif sentrifuga ugall yaitu yaitu 190 rpm, 300 rpm, rpm, dan 460 rpm. rpm. Pada Pada proses proses pendinginan dari keadaan cair ( liquid ), ), butir akan mengalami pertumbuhan sampai ukuran relatif besar yang dipengaruhi oleh panas laten, sebagai akibat dari adanya proses pendinginan yang sedang atau cepat, maka butir-butir yang sedang mengalami pertum pertumbu buhan han akan akan terham terhamba batt denga dengan n adanya adanya panas panas laten laten yang yang hilang. hilang. Hubung Hubungan an antara antara besar besar butir butir denga dengan n keker kekeras asan an diungk diungkap apkan kan melalu melaluii teori teori Hall-Petch, yang ang mengu mengungk ngkap apkan kan bahwa bahwa semak semakin in besar besar butir butir maka maka nilai nilai kekua kekuatan tan atau atau kekera kekerasan san semak semakin in menuru menurun. n. Selain Selain faktor faktor terse tersebut but,, nilai nilai kekera kekerasan san juga juga dipeng dipengaru aruhi hi oleh oleh kerapatan butir yang diakibatkan oleh gaya sentrifugal yang digunakan. Hal ini dapat diliha dilihatt pada pada nilai nilai kekera kekerasan san dari dari lapisa lapisan n babbit babbit pada pada tabe yang menunj menunjukk ukkan an tabell 5, yang bahwa semakin cepat putaran sentrifugal, n dalam proses babbitting, maka kekerasan lapisannya semakin meningkat yaitu 21.8 HV, 23.3 HV dan 25.5 HV. Hal ini juga berhubung berhubungan an dengan dengan kekerasa kekerasan n pada daerah daerah interface yang yang berka berkaita itan n erat erat dengan dengan fenomena pembekuan. Interface merupakan suatu batas daerah lapisan antara yang intermetallic lic compound compound ) pada pada umum umumny nyaa terda terdapa patt ikat ikatan an seny senyaw awaa inte interme rmeta talik lik ( intermetal gambar ar 17, 19 dan dan 21). Unsu (gamb Unsurr Cu meru merupa paka kan n sala salah h unsu unsurr yang ang palin paling g baik baik

diban dibandin dingka gkan n denga dengan n unsur unsur lain lain (Sn dan Sb yang yang memben membentuk tuk interme intermetal talik ik SbSn) SbSn) gambar 15) kare (gambar karena na unsu unsurr Cu jika jika berik berikat atan an deng dengan an unsu unsurr Sn akan akan memb memben entu tuk k

struktur kristal primer Cu6Sn5 yang dapat meningkatkan kekerasan dan sangat baik digunakan untuk aplikasi bantalan luncur. Semakin lama waktu yang dibutuhkan oleh unsur Cu, Sn, atau Sb selama proses pembekuan, maka semakin banyak unsur-unsur tersebut tersebut yang yang berdifusi berdifusi dan saling saling berikatan berikatan membentuk membentuk senyawa senyawa intermetalik intermetalik dan dapat mengakibatkan peningkatan kekerasan. Dengan kata lain, semakin cepat proses

pembe pembekua kuan n dari dari varias variasii putara putaran n sentrif sentrifuga ugall yang yang diguna digunakan kan maka maka tingk tingkat at harga harga kekera kekerasan san yang yang dihasi dihasilka lkan n pada pada daerah daerah interface akan akan semak semakin in menuru menurun n yang yang disebabkan oleh kurangnya waktu yang dibutuhkan bagi unsur-unsur Cu, Sn, atau Sb untuk terjadinya interdifusi dari dan ke logam paduan babbit atau Cu. Dari Dari hasil hasil pemer pemeriks iksaan aan strukt struktur ur mikro, mikro, yang yang dilaku dilakuka kan n pada pada lapisa lapisan n Cu, interface, lapisan Babbit, dan logam dasar,seperti yang terlihat pada gambar 15, 17

dan 18, menunjukkan bahwa struktur logam dasar terdiri dari fasa perlit (warna hitam) dalam dalam matrik matrikss ferit ferit (warna (warna putih) putih).. Pada Pada daera daerah h Interface antara antara logam logam dasar dasar dan temba tembaga ga tidak terjadi terjadi difusi difusi unsur unsur Cu ke logam logam dasar. dasar. Hal ini disebab disebabkan kan karena karena proses pelapisan Cu pada logam dasar, dilakukan secara electroplating sehingga tidak adanya pemanasan atau pencairan logam dasar dan Cu. Hal sebaliknya terjadi pada lapisa lapisan n Cu dan dan lapisa lapisan n Babbi Babbit, t, diman dimanaa pada pada interface-nya -nya terjad terjadii difus difusi, i, baik baik dari dari logam babbit maupun dari logam Cu. Struktur mikro dari lapisan babbit seperti yang gambar 16, mengandung fasa β dala ditunjukkan pada gambar dalam m matr matrik ikss

sert sertaa uns unsur ur Sb Sb

yang yang sanga sangatt berpe berpenga ngaruh ruh dalam dalam prose prosess pemben pembentuk tukan an fasa fasa kedua kedua yaitu yaitu senya senyawa wa intermetalik SbSn. Struktur yang terbentuk dari logam babbit ini adalah adalah dendritik, dendritik, ukuran ukuran dari dari strukt struktur ur dendri dendritik tik yang yang terben terbentuk tuk,, sanga sangatt dipeng dipengaru aruhi hi oleh oleh kecep kecepata atan n pendinginan. Semakin tinggi kecepatan putar (n) dalam proses pengecoran sentrifugal maka proses pendinginan relatif semakin cepat dan struktur dendritik yang terbentuk akan semakin halus.

4.

Penut enutup up

4.1. 4.1.

Kesi Ke sim mpu pula lan n

Dari hasil penelitian yang telah dilakukan maka dapat ditarik kesimpulan sebagai berikut : 1. Pada Pada pro prose sess babbiting menunjukkan bahwa pada interface terjadi terjadi interdifusi interdifusi antara lapisan Cu dan lapisan babbit yang membentuk senyawa intermetalik Cu6Sn5, yang dapat meningkatkan kekerasan lapisan. 2. Semak Semakin in tingg tinggii kecep kecepata atan n putar putar penge pengecor coran an sentrif sentrifuga ugall ( babbiting) maka maka proses pembekuan lapisan babbit akan semakin cepat, sehingga waktu yang dibutuhkan bagi unsur Cu, Sn, dan Sb untuk berdifusi akan semakin singkat, dan struktur dendritik yang dihasilkan akan semakin halus.

3. Kecepata Kecepatan n putar yang paling optimum optimum dalam dalam proses babbiting babbiting ini adalah adalah 190 rpm, dimana kecepatan putar ini akan mempengaruhi kekerasan interface. 4. Logam Logam dasar sebagai sebagai material material bantalan luncur luncur adalah baja baja karbon rendah rendah AISI 1010 1010 denga dengan n kandun kandunga gan n karbo karbon n 0.12%, 0.12%, sedan sedangk gkan an lapisa lapisan n babbi babbitt sebaga sebagaii bahan pelapis adalah paduan dasar timah hitam ( lead base alloy) ASTM B23 grade 6.

4.2.

Saran

Perlu Perlu dilakuk dilakukan an penel penelitia itian n lebih lebih lanjut lanjut menge mengenai nai prose prosess babbi babbitin ting g melalu melaluii hot dip dip tinni tinning ng proses proses pengec pengecora oran n sentri sentrifug fugal al ini dengan dengan perlak perlakua uan n awal awal prose prosess hot

terlebih dahulu dan gabungan antara elektoplating tembaga (Cu) dan Hot dip Tinning (Sn) .

Daftar Pustaka th

1. ASM, SM, Metal Hand Book . Vol 4. 10 edition.1991. th

2. ASM, SM, 8 Edition “PROPERTIES AND SELECTION of METALS”, Volume 1, Sleeve Bearing Materials, USA,. BABBITTING AND REBABBITT REBABBITTING ING BEARING BEARING”, USA, 3. DOD-ST DOD-STD-2 D-2188 188,, “ BABBITTING USA,

Department of Defense, 1985. 4. P.R. P.R. Beele Beeley. y.,, “FOUNDRY TECHNOLOGY ”, ”, London Butter Worths, 1972. 5. SULARSO,

“ DAS DASAR AR

PERE PERENC NCAN ANAA AAN N

DAN DAN

PEMI PEMILI LIHA HAN N

MESIN ”,Depertemen ”,Depertemen Mesin Institut Teknologi Bandung.

ELEM ELEMEN EN

Pelapisan Babbit _AA

Recommend Documents