FALLAS HARDWARE HARDWARE EN LOS CELULARES ENCENDIDO
HUMEDAD O GOLPES
No prende: Móviles mojados. 1- Retire la batería, desensámblelo, retire carcasas, sistemas conectores, display audífono, micrófono, vibrador, membrana del teclado, cámara, flex y todos los accesorios, limpiar estas partes con alcohol isopropilico o N-propanol. 2- Ya en la tarjeta impresa, retire blindajes si los tiene, observe si tiene partes sulfatadas 3- Lave la tarjeta con agua y jabón de tocador frotándola con un cepillo dental, hasta que desaparezca la sulfatación. 4- Retire la espuma con agua a presión, déjelo escurrir y luego aplique calor con un secador de cabello a baja temperatura. 5- Aplique a toda la tarjeta alcohol isopropilico note que se evapora. 6- En las partes de la tarjeta donde hay contactos, matriz de teclado, antena, vibrador, carga, etc., limpie con borrador de nata. 7- Si es necesario reinicie la batería. 8- Repare posibles daños, resoldando o reflux; ensamble y prenda. 9- O lave la tarjeta en la cubeta ultrasónica en una
solución: 3 partes de alcohol isopropilico o Npropanol y 1 parte de un desengrasante ej. Butil Glicol. ***No recomiendo el thinner, por ser tóxico y corrosivo. No prende: Si fue golpeado, revise ajuste y repare o siga las instrucciones que están a continuación.
BATERIA
CONTACTOS BATERIA EN TARJETA
No prende: Pruebe con una batería en buen estado, si se descarga, calienta y no prende es posible que el PA en corto, cámbielo. No prende: Haga mantenimiento de la batería, limpie contactos, despegue o cambie de ser necesario. No prende: Revise los contactos de conexión para Batería, que no estén averiados, rotos, que tengan tensión, que no estén aislados o sulfatados, ajuste,
SWICH ENCENDIDO RELOJ DE SINCRONISMO IC FUENTE DE PODER BANDA BASE
limpie o cambie. No prende: Revise el pulsador, o los contactos y cúpula que estén en buen estado, ajuste, limpie, repare o cambie. Mida Voltaje en los contactos, aros del swich on/off(3.6 V) No prende: Cambie el cristal de 32,768 MHz No prende: Reflux si es posible (si el IC tiene resina no aplique calor), o soldadura fría (se coloca un suplemento ej. fomi o similares encima del IC de tal forma que al ensamblar haga presión) No prende: Reflux si es posible en PROCESADOR, y Memorias RAM/FLASH/EEPROM, o soldadura fría.
CARGA CARGADOR CONECTOR CARGA BATERIA
CONECTOR DE BATERIA
CIRCUITO DE CARGA
IC FUENTE DE PODER BANDA BASE
No carga: Pruebe con un cargador en buen estado. No carga: Revise su estado, haga mantenimiento, limpie, repare o cambie. No carga: Pruebe con una batería en buen estado. Haga mantenimiento, limpie contactos, despegue o cambie. No carga: Revise los contactos de conexión para Batería, que no estén averiados, rotos, que tengan tensión, que no estén aislados o sulfatados, ajuste, limpie o cambie. En algunos móviles mida Voltaje sin batería entre contactos 3,6 V. No carga: Compruebe con continuidad o voltaje el estado de los componentes Fusibles, diodos, transistores, condensadores, resistencias), resolde, repare o cambio. Verifique los circuitos de Bsi ( tipo de batería)y Btemp (temperatura de batería) No carga: Reflux si es posible (si el IC tiene resina no aplique calor), o soldadura fría. No carga: Reflux en PROCESADOR, y Memorias RAM/FLASH/EEPROM, o soldadura fría.
RECEPCION DE SEÑAL ( RX ) Sin señal, baja señal o señal inestable: Ajustar, hacer mantenimiento, repare o cambie. CONTACTOS Sin señal, baja señal o señal inestable: Limpieza ANTENA (borrador/ alcohol isopropilico) DIPLEXER / PA Sin señal, baja señal o señal inestable: Reflux o cambio Sin señal, señal inestable, solo a un operador: Reflux o FILTROS BANDA RX cambio Sin señal: Reflux ( si no tiene resina ), o cambio de IC DE RF MEZCLADOR/OSCILA oscilador en caso que no este integrado en el mezclador
ANTENA
DOR
CRISTAL 26 MHZ IC PODER Y AUDIO PROCESADOR
Sin señal: Cambio Sin señal, baja señal o señal inestable: Reflux solo si no tiene resina, de lo contrario haga presión sobre el IC (soldadura fría). Sin señal: Reflux en caso de ser posible o soldadura fría.
TRANSMISION VOZ O DATOS ( TX ) FILTRO BANDA TX
PA
IC PODER Y AUDIO PROCESADOR
Genera o recibe llamadas esporádicamente unas si otras no: Cambio filtro TX, o similar (bobina, resistencia). No genera ni recibe llamadas: Reflux o cambio PA. Descarga rápida de batería y se calienta el teléfono: Reflux o cambio de PA. Se caen llamadas, o unas si otras no: Reflux o cambio PA. No genera ni recibe llamadas: Reflux si es posible o soldadura fría. No genera ni recibe llamadas: Reflux en caso de ser posible o soldadura fría.
AUDIFONO
AUDIFONO
No se escucha: Hacer pruebas de servicio desde teclado si es posible, revisar configuraciones, restablecer el móvil a valores iníciales, Hacer mantenimiento en los conectores de flex, flex, contactos o soldaduras del parlante y tarjeta. Cambio de parlante, Revisar con multímetro los componentes del circuito del audífono (condensadores, bobinas, resistencias, filtros, amplificadores, circuitos integrados, transistores, conectores flex.), reparar o cambio. Revise o cambie Flex
IC AUDIO
No se escucha: Reflux si es posible o soldadura fría.
PROCESADOR
No se escucha: Reflux si es posible o soldadura fría.
MICROFONO
MICROFONO
No nos escuchan: Hacer pruebas de servicio si es posible, revisar configuraciones, restablecer el móvil a valores iníciales, revisar micrófono, contactos en tarjeta, conector flex o flex o soldaduras, hacer mantenimiento. Cambio micrófono. Revisar con multímetro los componentes del circuito del micrófono (condensadores, bobinas, resistencias, filtros, circuitos integrados, amplificadores, conectores flex.), reparar o cambio
IC AUDIO PROCESADOR
No nos escuchan: Reflux, si es posible o soldadura fría. Si el IC tiene resina, no aplique calor. No nos escuchan: Reflux si es posible o soldadura fría. Si el IC tiene resina, no aplique calor. El procesador controla todas las operaciones del móvil.
TIMBRES
BUZZER
IC AUDIO PROCESADOR
No timbra: Hacer pruebas de servicio si es posible, revisar configuraciones, restablecer el móvil a valores iníciales, Revisar buzzer, soldaduras o contactos en tarjeta, hacer mantenimiento. Repare o cambio buzzer. Revisar con multímetro los componentes del circuito del buzzer (condensadores, bobinas, resistencias, filtros, circuitos integrados, amplificadores, conectores flex), reparar o cambio. No timbra: Reflux, si es posible o soldadura fría. No timbra: Reflux si es posible o soldadura fría.
VIBRADOR
VIBRADOR
IC AUDIO PROCESADOR
No vibra: Hacer pruebas de servicio si es posible, revisar configuraciones, restablecer el móvil a valores iníciales, Revisar vibrador, soldaduras o contactos en tarjeta, mantenimiento. Repare o cambio vibrador. Revisar con multímetro los componentes del circuito del vibrador (condensadores, bobinas, resistencias, filtros, circuitos integrados, conectores flex), reparar o cambio. No vibra: Reflux si es posible o soldadura fría. No vibra: Reflux si es posible o soldadura fría.
SIMCARD
SIMCARD
IC AUDIO PROCESADOR
No lee simcard: Limpie los contactos de la simcard. Pruebe con otra simcard. Restablecer el móvil a valores iníciales. Revise el conector lector de simcard, limpie los contactos, ajuste, resolde o cambie. Revise con multímetro los componentes del circuito del lector de simcard (condensadores, bobinas, resistencias, filtros, varistores, circuitos integrados, conectores flex), reparar o cambio. No lee simcard: Reflux si es posible o soldadura fría. No lee simcard: Reflux si es posible o soldadura fría.
DISPLAY
DISPLAY
No display: Revise display, averías, manchas, contactos, conector flex. Pruebe con otro display. Cambio display. Revise con multímetro los componentes del circuito del display (Condensadores, bobinas, resistencias, filtros, varistores, circuitos integrados, conectores flex, flex), reparar o cambio.
IC PODER
No display: Reflux si es posible o soldadura fría.
PROCESADOR
No display: Reflux si es posible o soldadura fría.
