FIABILITATEA SISTEMELOR ELECTRONICE
NUME: TINCU SILVIU GABRIEL MASTER: M.S.E.E. AN: 2
1. Introducere
Din punct de vedere calitativ, fiabilitatea unui produs reprezint capacitatea acestuia de a-i îndeplini sarcinile specificate într-un interval de timp i în condiii specificate. Fiabilitatea este o caracteristic a unui produs în sensul c poate fi prevzut în faza de proiectare, controlat în faza de fabricaie, msurat pe durata testrii i meninut pe durata funcionrii. Realizarea performanei produsului în timp cere o abordare care const în anumite moduri de lucru, fiecare presupunând angajament i constrângeri inginereti i manageriale. Aceste moduri de lucru au impact asupra fiabilitii sistemelor electronice prin: selecia materialelor, compoziia structural, toleranele de proiectare, procesele i toleranele de fabricaie, tehnicile de asamblare, modurile de transport i mânuire, precum i normele de mentenan i mentenabilitate. Detaliem în continuare principalele probleme care jaloneaz implementarea fiabilitii la nivelul sistemelor electronice. 2. Mediul de utilizare pe timpul duratei de via
Mediul de utilizare pe parcursul duratei de via a unui produs este strâns legat de cerinele formulate pentru acesta. Informaiile privind utilizarea produsului pe parcursul duratei de via descriu tipurile de solicitri la care acesta este supus pe timpul depozitrii, manipulrii i funcionrii. Acestea reprezint datele de intrare necesare evalurii defectrilor i realizrii normelor de proiectare, a seleciilor i a testelor. Profilul solicitrii unui produs se bazeaz pe profilul solicitrii aplicate i pe condiiile de solicitare interne. Deoarece performana unui produs în timp este adesea puternic dependent de mrimea ciclului de încrcare, de rata de variaie i de variaia temporal i spaial a sarcinii, trebuie specificat interaciunea dintre profilul solicitrii aplicate i condiiile interne. Informaiile specifice despre mediul de lucru al produsului includ: temperatura absolut; domeniile de temperatur; ciclurile de temperatur; gradienii de temperatur; solicitrile datorate vibraiilor i funciile de transfer; mediile agresive chimic sau inerte; condiiile electromagnetice. Mediul de utilizare pe timpul duratei de via poate fi divizat în trei pri: condiiile profilului solicitrii aplicate i al duratei de via, condiiile externe în care produsul poate opera i condiiile interne generatoare de solicitri.
Condiiile
profilului solicitrii aplicate i al duratei de via includ: durata solicitrii aplicate, numrul ciclurilor de solicitare aplicate pe parcursul duratei presupuse de via, sperana de via, profilul de utilizare sau de neutilizare (depozitare, testare, transport), operaiile de desfurare i concepia sau planul de mentenan. Aceste informaii sunt folosite la: gruparea amplasamentelor unde urmeaz s funcioneze produsul (de exemplu, dac produsul va fi instalat într-o main, pe un vapor, într-un satelit sau în metrou), stabilirea ciclurilor de serviciu (de exemplu, ciclurile Äon-off³, ciclurile de depozitare, ciclurile de transport, modurile de operare i ciclurile de reparare), stabilirea criteriilor de proiectare, realizarea seleciilor i a normelor de testare, precum i evaluarea necesitilor care s stea la baza formulrii obiectivelor fiabilitii i mentenabilitii. Condiiile operaionale externe includ mediul/mediile previzionate i solicitrile asociate, care vor fi necesare produsului pentru a supravieui. Solicitrile includ: temperatura, vibraiile, ocurile, umiditatea, contaminarea chimic, nisipul, praful, mucegaiul, perturbaiile electromagnetice, radiaiile etc. Condiiile operaionale interne sunt asociate cu solicitrile generate de produs, cum ar fi: consumul i disiparea de putere, radiaia intern i eliberarea sau emiterea de gaze a unor poteniali contaminani. Dac produsul este conectat, împreun cu alte produse sau subsisteme, într-un sistem, trebuie incluse i solicitrile care se manifest la interfee (de exemplu, consumul de putere extern, supratensiunile, zgomotul electronic i disiparea de cldur). Profilul solicitrii aplicate pe parcursul duratei de via este o trecere în revist a tuturor solicitrilor care pot cauza defectri. 3. Caracterizarea materialelor, a reperelor i a proceselor de fabricaie
Proiectarea este intrinsec legat de materiale, repere, interfee i de procesele de fabricaie folosite la stabilirea i meninerea integritii structurale i funcionale. Este nerealist i potenial periculos s credem în materiale, repere i structuri fr defecte i perfect tolerante la defectri. Materialele au adesea defecte întâmpltoare, iar procesele de fabricaie pot determina defecte adiionale materialelor, reperelor i structurilor. Echipa de proiectare trebuie s identifice care loturi de producie sau surse ale reperelor cuprinse în proiect trebuie schimbate. Tocmai variabilitatea cea mai mare a caracteristicilor reperelor, probabil, survine pe durata exploatrii produsului în comparaie cu fazele de proiectare sau fabricaie. Deciziile de proiectare implic selecia componentelor, a mate-rialelor i a tehnologiilor, utilizând prelucrri i procese potrivite la cantitatea de producie planificat. Adesea scopul este de a mri acea parte standardizat a produsului, de a crete modularitatea în fabricaie, asamblare i modificare, de a spori
flexibilitatea în adaptarea utilizrilor alternative i de a utiliza procese alternative de fabricaie. Deciziile de proiectare implic, de asemenea, alegerea celor mai bune materiale pentru suprafeele de contact i a celor mai bune configuraii geometrice, în funcie de sarcinile pe care trebuie s le îndeplineasc produsul i de constrângerile la care este supus în funcionare. 4. Mecanisme de defectare
Mecanismele de defectare sunt procesele fizice la care solicitrile pot degrada materialele incluse în produs. Studiul mecanismelor de defectare ajut la realizarea unor proiecte care s conduc la realizarea unor produse fiabile, fr defecte. Numeroase studii sunt destinate investigrii mecanismelor de defectare din materiale, precum i modelelor de degradare fizic i rolului lor în obinerea unor produse electronic fiabile, ilustrate pe larg. Defectrile catastrofice, care se datoreaz unei singure manifestri a unui eveniment de solicitare excedentar în material, se numesc defectri de suprasolicitare. Mecanismele de defectare datorate acumulrilor treptate ale unei degradri incrementale, dincolo de limita de anduran a materialului, se numesc mecanisme de uzur. Când degradarea excede limita de anduran a componentei, se va întâmpla defectarea. Multe evenimente de solicitare, care nu pot fi anticipate, pot cauza fiecare un defect catastrofic sau determina o durat de via scurt, din cauza acumulrilor degradrilor de uzur. Pe de alt parte, într-un hardware bine proiectat i de înalt calitate, solicitrile ar trebui s cauzeze numai acumulri uniforme de degrdri de uzur; pragul degradrii necesar pentru a cauza o eventual defectare ar putea s nu se realizeze pe timpul vieii de utilizare a produsului. Echipa de proiectare trebuie s cunoasc toate mecanismele de defectare posibile, pentru a proiecta un produs capabil s opun rezisten solicitrilor fr a se defecta. Defectrile de natur electric pot aprea atunci când componentele au valorile rezistenei, impedanei, tensiunii, curentului, capacitii incorecte sau proprietile dielectrice deficitare, sau printr-o ecranare inadecvat împotriva interferenei electromagnetice sau a radiaiei cu particule. Modurile de defectare se pot manifesta ca derive reversibile ale unor parametri de rspuns tranzitoriu i staionar, ca de exemplu: timpul de întârziere, timpul de cretere, atenuarea, raportul semnal/zgomot i diafonia. Defectrile electrice obinuite sistemelor electronice hardware cuprind mecanisme de suprasolicitare datorate suprasolicitrilor electrice i descrcrilor electrostatice, cum ar fi: strpungerea dielectric, str-pungerea jonciunilor, injecia de electroni calzi, captri de suprafa i volum, defecte de suprafa i mecanisme de uzur, ca electromigrarea. Defectrile de natur termic pot aprea datorit unei proiectri incorecte a traseelor termice într-un ansamblu electronic. Acestea includ o incorect
conductivitate i o emisivitate superficial a componentelor individuale, precum i ci convective i conductive incorecte pentru transferul de cldur. Defectrile de suprasolicitare termic sunt un rezultat al înclzirii unei componente peste una dintre temperaturile critice, cum ar fi: temperatura de transfer a sticlei, punctul de topire sau temperatura de aprindere. Unul dintre exemplele de defectare de uzur termic este îmbtrânirea datorat depolimerizrii, creterii intermetalice i interdifuziei. Defectrile datorate unei proiectri termice defectuoase se pot manifesta printr-un regim de lucru prea cald sau prea rece, ceea ce cauzeaz derive ale parametrilor operaionali în afara specificaiilor, acestea fiind adesea reversibile dup rcire. Astfel fiecare din aceste defectri pot fi cauzate prin sarcini termice directe sau prin sarcini rezistive electrice, care genereaz pe rând solicitri termice localizate. Faza de proiectare necesit realizarea unei analize potrivite a solicitrilor termice, iar proiectul trebuie s includ trasee de cldur conductive, convective i radiante. Rspunsul incorect al produsului la suprasolicitrile mecanice i sarcinile de uzur pot compromite peformanele produsului, fr a cauza în mod necesar un defect ireversibil materialului. Astfel de defectri constau în deformaii elastice ca rspuns la sarcini mecanice statice, un rspuns tranzitoriu incorect la solicitri dinamice i un rspuns reversibil dependent de timp incorect (neelastic). Defectarea mecanic poate rezulta, de asemenea, din: îndoire, rupere datorit fragilitii i/sau ductilitii, separare intermediar, iniiere i propagare a unei rupturi datorit oboselii, dilatare i rupere prin dilatare. S lum un exemplu: deformaiile elastice excesive în structurile subiri din sertarele electronice datorate sarcinilor suprasolicitante pot constitui uneori defectri funcionale, cum ar fi: îndoirea excesiv a conductoarelor de interconectare, a panourilor sertarelor sau a circuitelor de inflexiune din dispozitivele electronice, cauzând scurtcircuit i/sau diafonie. Când sarcina este îndeprtat, deformrile dispar complet fr vreun defect permanent. Printre mecanismele de defectare datorate uzurii amintim: degradrile de oboseal datorate solicitrilor termomecanice pe durata ciclurilor de putere ale hardware-ului electronic, degradrile prin coroziune datorate substanelor contaminante i electromigrarea din dispozitivele de putere. Defectrile datorate radiaiilor sunt cauzate, în principal, de contaminani ca uraniul i toriul i, secundar de ctre radiaiile cosmice. Radiaiile pot cauza: uzur, îmbtrânire, fragilitate materialelor sau erori în hardware-ul electronic, ca de exemplu în cipurile logice. Defectrile chimice au loc în medii adverse din punct de vedere chimic, care determin coroziune, oxidare sau cretere dendritic a ionilor la suprafa. Pot exista interaciuni între diferite tipuri de solicitri. De exemplu, migrarea metalelor poate fi accelerat în prezena substanelor contaminante chimice i a gradienilor de compoziie, iar o solicitare termic poate accelera mecanismul de defectare datorat unui dezechilibru termic.
5.
Norme i tehnici de proiectare
În general, produsele înlocuiesc alte produse. Produsul înlocuit poate fi folosit pentru comparaii (de exemplu, un produs de baz folosit pentru comparare). Leciile învate de la produsul de baz, utilizat pentru comparare, pot fi folosite la stabilirea parametrilor noului produs, la identificarea zonelor care necesit atenie deosebit în proiectul noului produs i pentru evitarea greelilor din trecut. Uneori reperele, materialele i procesele sunt identificate împreun cu condiiile de solicitare. În aceste condiii, obiectivul este de a se proiecta un produs, folosind repere i materiale care s fie caracterizate suficient în privina comportamentului în timp, atunci când sunt supuse condiiilor de fabricaie i condiiilor profilului solicitrii aplicate. Numai printr-o manier de proiectare metodic, folosind fizica defectrilor i analiza cauzelor-surs, se poate proiecta un produs fiabil. Prin utilizarea normelor de proiectare, nu se impune o singur cale de urmat. În schimb, exist un curent general în procesul de proiectare. Pot exista multiple variante, depinzând de constrângerile de intrare ale proiectului. Echipa de proiectare trebuie s exploreze suficient printre variante pentru a câtiga credina c proiectul final este cel mai bun pentru datele de intrare impuse. Echipa de proiectare trebuie de asemenea s impun folosirea normelor pentru proiectul complet, fr a diminua aspectele specifice din proiectul existent. Normele de proiectare care se bazeaz pe fizica modelelor defectrilor, pot fi folosite la conceperea testelor, seleciilor i factorilor de subregim funcional. Testele pot fi proiectate plecând de la fizica modelelor defectrilor pentru msurarea mrimilor specifice i pentru detectarea prezenei unor defecte neprevzute sau a unor probleme de fabricaie sau de mentenan. Seleciile se realizeaz pentru a scoate în eviden defectrile exemplarelor necorespunztoare, fr a restrânge durata de via a populaiei normale. Factorii de reducere a sarcinilor funcionale i de siguran pot fi determinai pentru a micora solicitrile care duc la mecanisme de defectare dominante. Redondana permite unui produs s funcioneze chiar dac anumite repere i interconexiuni sunt defecte, crescând astfel fiabilitatea i disponibilitatea lui. Configuraiile redondante se pot clasifica în active i de ateptare. În redondana activ, elementele funcioneaz simultan în realizarea aceleiai funcii. În redondana de ateptare, un element inactiv va lua locul unuia activ, în cazul când acesta se defecteaz. Fiabilitatea unei asemenea configuraii este cresctoare cu creterea numrului de componente aflate în ateptare. În cazul redondanei, o component redondant defect poate fi scoas în afara zonei de funcionare a produsului i reparat, astfel încât persoana însrcinat cu mentenana produsului s nu fie expus nici unui risc. Redondana are atât avantaje, cât i dezavantaje. Printre avantaje amintim: creterea fiabilitii, costuri mai mici decât costurile reproiectrii i faptul c
reprezint unica soluie dac cerinele de fiabilitate sunt peste limitele cunoaterii. Printre dezavantajele sistemelor redondante amintim: sunt costisitoare dac reperele, senzorii i elementele de comutare sunt foarte scumpe, pot depi limitele impuse în ceea ce privete dimensiunile i greutatea, când sunt amplasate în avioane, rachete i satelii, pot depi limitele de putere, în mod special în cazul redondanei active, atenueaz semnalul de intrare, necesitând amplificatoare adiionale (care cresc complexitatea produsului), cer uneori o circuistic de sesizare i comutare atât de complex încât anuleaz avantajele pe care ar putea s le aduc utilizarea ei. Reperele sau structurile preferate sunt repere sau structuri care au fost deja proiectate i testate i care sunt Ämature³, în sensul c variabilitile din cadrul fabricaiei, asamblrii i exploatrii pot provoca probleme care îns pot fi identificate i corectate. Multe grupe de proiectare menin o list de repere i structuri preferate cu performane, cost, disponibilitate i fiabilitate demonstrate. Arhitecturile protective sunt acele arhitecturi care Äsimt³ apariia defectrilor i protejeaz produsul împotriva efectelor secundare. În unele cazuri sunt folosite tehnicile de autodepanare, din care cele de autodetecie i de autoadaptare efectueaz schimbrile automat, astfel încât s se permit funcionarea în continuare. Siguranele fuzibile i întreruptoarele automate sunt exemple folosite în produsele electronice pentru a sesiza curentul excesiv i a deconecta de la sursa de energie partea defect. Termostatele pot fi utilizate la sesizarea limitelor critice ale temperaturii i la deconectarea produsului sau a componentei sistemului pân ce temperatura revine la normal. Uneori, pot fi folosite mijloace pentru a preveni ca partea defect s determine indisponibilitatea total a produsului. De exemplu, o siguran fuzibil sau un întreruptor poate deconecta partea defect, fiind astfel posibil funcionarea parial a produsului. În acest caz, se prefer funcionarea parial degradat a sistemului, scoaterii complete din uz a acestuia. Uneori, îndeprtarea fizic a unei pri dintr-un produs poate duna sau poate cauza defecte altei pri a produsului, prin schimbarea sarcinii, comenzii, polarizrii sau controlului. În aceste cazuri prima parte ar trebui s fie echipat cu unele forme de interblocare pentru a scoate din funciune sau a proteja cea de-a doua parte. Proiectul de execuie ar fi bine s prevad, în completarea capacitii de a aciona dup defect a produsului, capacitatea de sesizare i ajustare a derivelor parametrice pentru a se evita, în felul acesta, defectrile. În folosirea tehnicilor protective, procedura de baz este de a lua msurile ce se impun dup defectarea sau funcionarea proast, pentru a preveni defectrile adiionale sau secundare. Prin reducerea numrului de defectri, asemenea tehnici pot fi considerate c mresc fiabilitatea, precum i disponibilitatea i eficacitatea produselor. O alt consideraie major este cea legat de impactul pe care-l au mentenana, repararea i înlocuirea reperelor. Limitele solicitrilor se refer la toleranele acceptate pentru anumii parametri, astfel încât produsul s funcioneze satisfctor. Proiectantul trebuie
s in cont de aciunea combinat a efectelor toleranelor asupra prilor care vor fi folosite în procesul de fabricaie, ale schimbrilor datorate domeniului condiiilor de mediu ateptate, ale derivelor datorate îmbtrânirii i ale toleranelor pieselor care vor fi folosite în viitor la reparare sau în aciunile de mentenan. Piesele i structurile trebuie astfel proiectate încât s funcioneze satisfctor la extremitile domeniilor parametrilor. Subregimul funcional este tehnica prin care intensitatea solicitrilor operaionale, care acioneaz asupra structurii, este redus sau crescut la nivelele de solicitare alocate. Reducerea solicitrii se obine prin specificarea celor mai mari limite asupra sarcinilor funcionale sub capacitatea stabilit a hardware-ului. De exemplu, productorii de echipament electronic specific adesea limitele pentru: tensiunea de alimentare, curentul de ieire, puterea disipat, temperatura jonciunii i frecvena. Proiectantul de echipamente electronice poate decide în privina selectrii unei componente sau s fac schimbri ale proiectului care s asigure c, condiiile funcionale pentru un anumit parametru, cum ar fi temperatura, este întotdeauna sub nivelul stabilit. Atunci se tie c, com-ponenta este folosit în subregim din punct de vedere termic. Factorul de subregim, definit ca raportul dintre nivelul planificat al unui parametru de solicitare dat i nivelul su actual de funcionare, este o margine de siguran sau a ignoranei, determinat de ctre starea critic care poate fi creat de defectri posibile i de cât de mare este incertitudinea inerent în modelul de fiabilitate i în intrrile sale. În mod ideal, aceste margini trebuie pstrate la valori minime pentru a menine produsul eficient din punctul de vedere al costului proiectului. Aceasta arat responsabilitatea inginerului fiabilist, care trebuie s identifice fr ambiguitate, solicitrile de operare relevante i fiabilitatea. Ca s fie efective, criteriile de subregim trebuie s trag concluzii privind parametrii de solicitare valabili pentru a fi utilizai în modelarea mecanismelor de defectare relevante. Msurtorile de pe teren pot fi, de asemenea, necesare, conjugate cu simulrile de modelare, pentru a identifica solicitrile operaionale în zona de defectare. O dat ce modelele de defectare au fost identificate, poate fi determinat impactul subregimului asupra fiabilitii efective a componentei pentru o sarcin dat. Corelaiile cantitative dintre subregim i fiabilitate permit proiectanilor i utilizatorilor s stabileasc limitele de siguran la nivelul strii critice a componentei, ceea ce conduce la o mai bun utilizare a capacitii funcionale a componentei. 6. Testele de calitate i testele accelerate
include toate activitile care asigur ca proiectul nominal i specificaiile de fabricaie s ating sau chiar s depeasc cerinele de fiabilitate. Propunerea este de a defini domeniul acceptabil al variabilitii Calitatea
pentru toi parametrii critici ai produsului, care sunt afectai prin proiectare i fabricaie, cum ar fi: dimensiunile geometrice i proprietile materialelor. Atributele produsului, care sunt în afara domeniilor acceptabile, sunt considerate defecte deoarece ele au un potenial care compromite fiabilitatea produsului. Calitatea valideaz capacitatea proiectului i a specificaiilor de fabricaie ale produsului, în ceea ce privete îndeplinirea speranelor clienilor. Scopul testelor de calitate este de a verifica dac fiabilitatea anticipat este într-adevr atins în timpul vieii produsului. Cu alte cuvinte, testele de calitate sunt destinate evalurii performanei unui produs de a supravieui dup perioada complet a duratei de via. Testele de calitate verific astfel capacitatea proiectului de a îndeplini sarcinile de fiabilitate. Pentru investigarea mecanismelor de defectare i stabilirea fiabilitii produselor, atunci când este nevoie de o perioad lung de timp pentru a înregistra vreo schimbare, sunt necesare testri de foarte lung durat pentru a se putea obine suficiente date pentru determinarea caracteristicilor de defectare. O manier de a soluiona problema i de a obine date de testare semnificative în cazul dispozitivelor de înalt fiabilitate sunt testele accelerate , în care se realizeaz o compresie a timpului de funcionare. Testele accelerate implic msurarea performanei produsului în condiii accelerate de sarcin sau solicitare, care sunt mai severe decât în cazul funcionrii normale, ceea ce atrage dup sine defectarea dup un timp mai scurt. Scopul unor asemenea testri este de a accelera mecanismele de defectare dependente de timp i acumularea de degradare pentru a reduce timpul de defectare. O cerin este aceea ca, mecanismele i modurile de defectare în mediul accelerator s fie aceleai (sau pot fi corelate cantitativ) ca i cele observate în condiii de exploatare i s fie posibil extrapolarea cantitativ de la mediul accelerator la mediul de exploatare cu un grad rezonabil de încredere. O manier tiinific de testri accelerate începe cu identificarea mecanismelor de defectare i degradare relevante. Parametrul de solicitare care cauzeaz direct defectarea dependent de timp este selectat ca i parametru de accelerare i se numete în mod obinuit solicitare accelerat. Solicitrile accelerate obinuite cuprind: solicitri termice ca: temperatura, ciclarea temperaturii, ratele i schimbarea de temperatur; solicitri chimice ca: umiditatea, substane corozive, acizi, sruri; solicitri electrice ca: tensiunea, curentul sau puterea; solicitri mecanice ca: vibraii, cicluri de solicitare mecanic; ocuri. Un mediu accelerator poate include una sau mai multe combinaii de astfel de solicitri. O dat ce un mecanism de defectare este identificat, este necesar selectarea solicitrii de accelerare potrivit, determinarea procedurilor de testare i a nivelelor solicitrii, stabilirea metodei de testare (solicitare accelerat
constant sau în trepte), efectuarea testelor, interpretarea datelor testelor. Aceasta din urm include extrapolarea rezultatelor testelor accelerate la condiiile de funcionare normale. Rezultatele testelor furnizeaz proiectanilor informaii calitative asupra defectrilor, care pot fi utilizate pentru îmbuntirea produsului prin proiectare i/sau prin schimbarea proceselor. Defectarea datorat unui mecanism particular poate fi realizat prin mai muli parametri acceleratori. Astfel coroziunea poate fi accelerat prin temperatur i umiditate, deformarea prin solicitare mecanic i temperatur. În plus, o singur solicitare accelerat poate induce defectare prin mai multe mecanisme de degradare, simultan. De exemplu, temperatura poate accelera degradarea nu numai prin electromigrare, ci i prin coroziune, deformare etc. Mecanismele de defectare, care sunt dominante în condiii de exploatare uzuale, îi pot pierde dominana în cadrul testelor accelerate i invers. Astfel testele accelerate necesit o planificare atent pentru a reprezenta cât mai fidel mediul real de exploatare i condiiile de funcionare, fr a introduce mecanisme de defectare nereprezentative fizic. Gradul solicitrii accelerate este controlat, în mod uzual, printr-un factor de accelerare , definit ca raportul dintre durata de via în condiii normale de funcionare i cea în condiii accelerate. 7. Consecine pentru procesele de fabricaie
Procesele de fabricaie i asamblare pot avea impact asupra calitii i fiabilitii sistemelor electronice. Tehnici improprii de fabricaie i de asamblare pot introduce defecte, rupturi i solicitri reziduale, care acioneaz asupra zonelor poteniale de defectare, sau care pot determina apariia solicitrii mai târziu, în timpul duratei de via a produsului. Faptul c defectele i solicitrile de pe durata proceselor de fabricaie i asamblare pot afecta fiabilitatea operaional, este necesar identificarea acestor defecte i solicitri, pentru a ajuta ca raportul analistului proiectului s contribuie activ la rezolvarea problemelor de proiectare în faza de dezvoltare a produsului. Calitatea proceselor poate fi supravegheat pe durata fazei de realizare a prototipului. Scopul este de a asigura ca specificaiile nominale de funcionare i toleranele s realizeze o fiabilitate acceptabil a produsului. Testele de calitate ale proceselor pot fi din acelai set de teste accelerate, folosite pentru determinarea calitii proiectului.
Note bibliografice [1] Al-Sheikhly, M., Christou, A., How radiation affects polymeric materials, IEEE Transaction on Reliability, nr.43 (4), 1994, pp.551-
556. Dasgupta, A., Failure mechanism models for cyclic fatigue, IEEE Transaction on Reliability, nr.42 (4), 1993, pp.548-555. [3] Diaz, C., Kang, S.M., Duvvury, C., Electrical overstress and electrostatic discharge , IEEE Transaction on Reliability, nr.44 (1), 1995, pp.2-5. [4] Pecht, M., Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines-A Focus on Reliability, John Wiley and Sons, New York, 1994. [2]
[5] Pecht, M., Bordelon, I., Electronic Hardware Reliability , CRC Press LLC, 2002.
