Christian Harold torres zapata 20082073103 Profesor EDWAR JACINTO GOMEZ
prototipos electrónicos,
SIGLAS CLASIFICACION Y SUS APLICACIONES DE LOS DIFERENTES TIPOS DE EMPAQUETADOS DE COMPONENTES ELECTRONICOS
Introducción: Actualmente existen multitud de encapsulados, cada uno diseñado para satisfacer determinados requisitos de diseño. Así, existen encapsulados capaces de soportar altas temperaturas y resistir condiciones atmosféricas adversas y en cambio otros diseñados con el objetivo de reducir costos o facilitar el montaje de prototipos. A continuación se adjunta una tabla con algunos de los diferentes tipos de encapsulas: El encapsulado corresponde a la forma en que se encuentran empaquetadas las partes internas conformantes de un determinado componentes electrónicos. El material empleado para realizar dichos encapsulados o empaquetados de componente, entre otras, debe presentar las siguientes características:
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Dureza y alta resistencia (mecánica). Buenas propiedades aislantes. Alta conductividad térmica. Baja constante dieléctrica. Bajo costo.
Tabla con algunos de los diferentes tipos de encapsulados
DIP (Dual in-line package) Consiste en un bloque con dos hileras paralelas de pines. Por la posición y espaciamiento entre pines, los circuitos DIP son especialmente prácticos para construir prototipos en tablillas de protoboard. Concretamente, la separación estándar entre dos pines o terminales es de 0.1³ (2.54 mm). La nomenclatura normal para designarlos es DIPn, donde n es el número de pines totales del circuito. Lo más común es que los encapsulados DIP no presenten más de 30 pines Dada la actual tendencia a tener circuitos con un nivel cada vez más alto de integración, los paquetes DIP han sido sustituidos por paquetes SMT.
SMT (Surface Mount Technology) Es el método de construcción de dispositivos electrónicos más utilizado. Se usa tanto para componentes activos como pasivos. Fue creado por Siemens que se propuso como principal objetivo reducir el tamaño del encapsulado. Estos dispositivos se colocan sobre una superficie de la placa de circuito impreso, donde se hace su soldadura, habitualmente con la ayuda de un robot. Se diferencian de la tecnología Through Hole (por ejemplo, DIP) en que no atraviesan la placa, con lo que se consigue:
Evitar taladrar la placa.
Reducir las interferencias electromagnéticas.
Reducir el peso.
Reducir las dimensiones. En el caso de componentes pasivos, como resistencias y condensadores, se consigue que los valores sean mucho más precisos.
PGA (Pin grid array) Pertenece a la segunda generación de encapsulados. El circuito integrado se monta en una losa de cerámica de la cual una cara se cubre total o parcialmente en un arreglo cuadrado de pines de metal, lo cual reduce en gran consideración el encapsulado. Luego, los pines se pueden insertar en los agujeros de un circuito impreso y soldados. Casi siempre se espacian 2.54 milímetros entre sí. Para un número dado de pines, este tipo de paquete ocupa menos espacio los tipos más viejos como el Dual in-line package (DIP). Suelen ser usados en la placa base como procesadores. Además del material cerámico, puede ser utilizado el plástico para su fabricación (PPGA).
PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) También llamado Quad-Flat-J-Leg Chipcarrier (QFJ) es un encapsulado de circuito integrado con un espaciado de pines de 1,27 mm (0,05 pulgadas). El número de pines oscila entre 20 y 84. Los encapsulados PLCC pueden ser cuadrados o rectangulares. El ancho oscila entre 0,35 y 1,15 pulgadas. Las configuraciones PLCC requieren menos espacio en placa que sus competidores los leadless chip carrier (similares a los encapsulados DIP pero con bolitas en lugar de pines en cada conector). Un dispositivo PLCC puede utilizarse tanto para montaje en superficie como para instalarlo en un zócalo PLCC. A su vez los zócalos PLCC pueden montarse en superfice o mediante through-hole. Este tipo de encapsulado se caracteriza por bajo coste y fiabilidad. Suelen ser utilizados en controladores, memorias, PC chip sets, procesadores, etc.
CLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) Al igual que el anterior se monta en zócalo y puede utilizarse tanto en montaje superficial como en montaje de taladro pasante. Se fabrica con material cerámico. Este tipo de encapsulado es utilizado en ambientes extremos, donde la temperatura y/o humedad son altos. Un ejemplo de su uso es en la industria Automotriz.
QFP (QUAD FLAT PACKAGE) Es un encapsulado de circuito integrado para montaje superficial con los conectores de componentes extendiéndose por los cuatro lados. Los pines se numeran en sentido contrario a las agujas del reloj a partir del punto guía. QFP utiliza habitualmente de 44 a 200 pines, con una separación entre ellos de 0,4 a 1 mm. Esto es una mejora respecto del encapsulado Small-Outline Integrated Circuit (SOP o SOIC) pues permite una mayor densidad de pines y utiliza las cuatro caras del chip (en lugar de solo dos). Para un número de pines mayor se utiliza la técnica Ball grid array (BGA) que permite usar toda la superficie inferior. El antecesor directo de QFP es Plastic leaded chip carrier (PLCC), que utiliza una distancia entre pines mayor 1.27 mm (50 milésimas de pulgada, a veces abreviada mil) y una mayor altura del encapsulado. Algunas variantes de este tipo de encapsulado son:
MQFP (Metric Quad Flat Pack)
BQFP (Bumper Quad Flat Pack)
CQFP (Ceramic Multiplayer Quad Flat Pack)
PQFP (Plastic Quad Flat Pack)
TQFP (Thin Quad Flat Pack)
BGA (Ball Grid Array) Este encapsulado posee unos pines que son con forma de bolas ubicadas por la superficie del dispositivo. Al distribuir de esta manera los pads, aunque se reduce el tamaño final del dispositivo, la soldadura deja de ser visible, dificultando el testeo del conjunto. Una gran ventaja que tiene este tipo de encapsulado es la distribución aleatoria que pueden tener los pines de GND y VCC, con lo cual se minimizan problemas de integridad de señal y de suministro de energía.
SOIC (Small Outline Integrated Circuits) Son equivalentes a los DIPs pero en montaje superficial, fueron los primeros en sustituir a los encapsulados de no más de 16 pines. Estos dispositivos son también llamados ³gull wing package´ al tener los pines en forma de ala de gaviota. Fueron los primeros encapsulados en introducir un pitch de 1.27mm.
SOJ (Small Outline J-Lead) Tiene los pines en sólo dos lados del dispositivo. La letra J hace referencia a la forma de sus terminales al tener la misma forma que la letra. Este tipo de encapsulado es utilizado en la tecnología SMD. Tradicionalmente los encapsulados SOJ han sido utilizados para montar los chips DRAM que anteriormente se fabricaban con DIP. Dependiendo el tamaño del encapsulado, también se tiene el SOLJ (Small Outline Large J-Lead).
Encapsulados TSOP
ENCAPSULADOS AVANZADOS
