Reflow vs Reballing

Repare LCD “Reflow “Re flow vs Reballing” Reballing ”

Mucho se ha escrito, escrito, y se dice en relación al Reflow y y al Reballing Ante opiniones en algunos casos contradictorias, contradictorias, surge la pregunta: ¿Qué tan cierto es lo que se dice y se muestra? Conozca el resultado de nuestra investigación y lleguemo ll eguemoss juntos a una buena conclusión…

www.reparelcd.com

Profesor:

Omar Cuellar B

2017

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Reflow vs Reballing

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PRESENTACION

Amigo lector, es cierto lo que escribí en la portada: es mucha la información que circula en Internet y en las Redes Sociales donde se ha llegado al punto incluso de contradecir las opiniones y concluir que ni el Reflow ni el Reballing sea una solución confiable y duradera para la recuperación de las tarjetas Main de las Laptos, Portátiles, los xBox, PS3, y los TV LCD y Plasma. Es la conclusión de muchos basada en sus propias experiencias o en los comentarios recibidos de parte quienes hayan realizado ensayos, llegando a creer que es cierto y a tomarlo como triste una realidad. No sirve. Un tanto reacio a esa conclusión por las muchas incoherencias a mi entender; como instructor que soy, me puse en la tarea de investigar sobre el tema. Los resultados fueron positivos y me animaron a compartirles parte de la información recibida con un enfoque y una redacción que le permita a usted mismo sacar sus propias conclusiones. El pasado 2 de abril del año en curso (2017), publicamos en nuestro canal de YouTube un video en el que entre otros detalles se habló de los tipos de soldadura, como de los grados de temperatura en los que se logra un manejo adecuado de los componentes, en las reparaciones electrónicas actuales: https://www.youtube.com/watch?v=X9XiMF_gpbU Sin embargo, para realizar Reflow y Reflow y el Reballing, Reballing, se “tiene” que “tiene” que tener muy presente otros parámetros para que el resultado sea efectivo, confiable y duradero. Son esos conceptos y parámetros los que en esta oportunidad vamos a considerar.

Bienvenido y muchos éxitos!

Su colega y amigo,







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QUE ES REFLOW Y QUE ES REBALLING R EBALLING Ante todo se debe tener bien claro en nuestra mente, el significado de los términos Reflow y Reflow y Reballing. Reballing. No es lo mismo, y tienen un objetivo específico distinto y para realizarlo correctamente se deben conocer y aplicar unos conceptos y parámetros que requieren de atención en lo posible precisa. De otro modo, difícilmente resultará efectivo, confiable y duradero. Reflow es Reflow es la definición en inglés para el proceso de “restaurar” puntos puntos de soldadura defectuosos especialmente en componentes SMD y en circuitos integrados de encapsulado tipo BGA. El Reflow o restauración se logra aparentemente fácil: Sobre calentando el chip defectuoso con algún medio externo: Aire caliente, horno, candela.

Calentando un Chip con aire caliente







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Calentado el Chip con fuego Sin embargo como veremos más adelante el asunto no es tan simple. Reballing, Reballing, es el proceso de “cambiar” “cambiar” los puntos de soldadura (balines) a un Circuito Integrado con encapsulado encapsula do tipo BGA.

Como lo muestra la fotografía superior, estos Chip tipo BGA sus terminales van soldadas a la PCB mediante un sistema de soldadura en balines. Retirar el Chip, cualquiera piensa que es relativamente fácil. Bastará con calentarlo hasta el punto que la soldadura se ablande. Pero imaginarse como soldarlo de nuevo, si requerirá de ingenio y de algunas herramientas “especiales”. Sin embargo el punto más crítico se presenta cuando se piensa en los







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temperatura, lo que hace que nos demos cuenta que se debe tener especial cuidado para no dañarla irremediablemente. También habrá notado que hay que tener cuidado también con los componentes cercanos al Chip, que luego de calentar la zona se puede remover y perder fácilmente; o no saber dónde estaban. Esos son solo algunos de los cuidados a tener presente en los procesos Reflow o Reballing. Pero como la idea no es indicar que es un proceso imposible de realizar, sino todo lo contrario enseñar esos conceptos que la gran mayoría desconoce, pasemos a esos conceptos. Con respecto al Reflow, Reflow, la sugerencia común es que se haga en todos los casos que se sospeche de defectos en los balines del Chip, para lo cual se encuentran en Internet varios métodos; unos más sofisticados que otros. Los sofisticados con máquinas semiautomáticas que realizan todo el proceso casi que “solas”. Lo sofisticado ahí es el precio…







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¿Resultados? ¿Resultados? Algunos de ellos, efectivos; obteniendo resultados positivos. ¿Quejas o comentarios negativos? 

Que no remedió la falla



Que es una solución temporal

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Que no es una reparación confiable

Como decían los abuelos: “Es un paño de agua tibia” cuando se referían a soluciones temporales... ¿Debería ser así? Llegué a creer durante un tiempo que al parecer si era así, porque precisamente en el proceso de “investigar”; le pedí a un “amigo” que repara celulares y que cuenta con una “buena maquina” para Reballing más exactamente una T862 que me ayudara con una Main Board para un TV LG 42LW5700.









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Ese mismo proceso se le aplicó a otra tarjeta del mismo modelo de “otro” con el resultado que funcionó, pero esta vez menos tiempo; 8 días. Conclusión: Conclusión: El Reflow no Reflow no sirve. Plan B, realizar el Reballing, Reballing, proceso al cual mi “amigo” no se comprometió, porque no tenía las plantillas, ni los balines, ni la experiencia, etc. Como diría mi abuelo: “Llegamos al nudo…” Continué investigando, viendo y descargando videos, leyendo comentarios, artículos publicados en páginas de Internet… hasta que me llego la oferta para un curso en línea l ínea sobre el tema. Muy pronto comprendí la causa por la cual en los dos casos mencionados con los dos “Reflow” “Reflow” realizados a las Main Board de los TV LG, el resultado había sido el que les comente: Una reparación temporal. Hemos mencionado varios asuntos, algunas experiencias y algunos conceptos que es momento de organizar. orga nizar. Cuando mencioné el resultado con el “Reflow” realizado por mi amigo de los celulares: “que el primero había funcionado 3 meses y que el segundo solo 8 días”; desconociendo cómo había realizado el proceso del Reflow, no quise decir que lo había hecho mal, sino que se concluyó que no servía.







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estoy en lo cierto. La falla se está originando en el Chip. Pero la solución definitiva es realizar el Reballing. ¿Porque? Sí, porque si funciono bien, ¿de todos modos se requiere el Reballing? La respuesta, por varias razones. 1. La experiencia indica que el Reflow es una solución que ha resultado temporal. 2. Porque aunque la soldadura se “restaure” con el procedimiento correcto, ya ha perdido sus propiedades conductivas que hacen que se sobrecaliente y en poco tiempo vuelva a deteriorarse. Por eso es necesario cambiarla por soldadura nueva. 3. Porque la soldadura “nueva” tiene un componente que la “original” no tiene: Pb, es decir plomo. Esto porque la Directiva europea RoHS que RoHS que regula en el mundo el uso de químicos en la industria, hizo entrar en vigor el 1 de julio de 2006 que restringe seis sustancias, entre ellas el plomo. Por lo tanto toda la soldadura que vemos en los aparatos electrónicos a partir del año 2006 es sin plomo. Esa soldadura sin plomo aunque requiere de más temperatura para alcanzar su grado de caldeo, resultó que se cuartea, se oxida y pierde más fácil sus propiedades conductivas. De modo que al realizar el Reballing, como se hace es con soldadura con plomo, en realidad estaño/plomo (Sn63/Pb37); aunque ésta se funde con menos temperatura, el resultado es una reparación mas duradera.







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Como comprenderá, esa es la correcta solución al origen del p roblema. Sin embargo cabe destacar que el cambio de soldadura, es solo una parte de la verdadera solución. ¿Porque? Porque falta la parte de cómo hacer el procedimiento correctamente, que es de cuidado. Para ilustrarlo apoyémonos en lo que sería si lo realizáramos con una maquina moderna semiautomática.







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Lastimosamente cuesta alrededor de $25.000.000 de pesos colombianos; si, unos 8.400 USD. Aunque obviamente las hay más baratas.







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Cumplida esas dos etapas, pasa al paso siguiente que es elevar mucho más la temperatura del Chip según sea el objetivo a realizar si el Reflow o para retirarlo de la PCB, uno de los pasos para el Reballing. Habiéndose llevado el Chip a la temperatura y durante el tiempo recomendado para el Reflow o para retirarlo, se pasa al paso final de enfriamiento, el cual también debe ser controlado, ya que un enfriamiento demasiado rápido puede dañar la PCB, o los balines. b alines. La siguiente imagen da una idea del proceso en una máquina que va graficando en pantalla el procedimiento.









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Toda PCB en especial las de varias capas, como todo material al ser sometida a altas temperaturas se dilatan. Si la temperatura no es uniforme la PCB se deforma y se crean unas curvas como resultado de la separación de las capas. Esas curvas o deformaciones casi siempre no se restablecen al enfriar la PCB. Por lo tanto es necesario que se precaliente toda la PCB a una temperatura que según el fabricante nos indique, para poder someterla a ese tipo de proceso sin dañarla. El Chip mismo aunque está diseñado para soportar altas temperaturas al momento de soldarlo o desoldarlo; los fabricantes indican que soporta un máximo de grados centígrados, y un número de veces de sobrecalentamiento sin que se dañe. De modo que si un Chip ha sido “recalentado” más de las veces indicadas por el fabricante o sometido a temperaturas superiores, es probable que lo hayan dañado.







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Perfil de temperatura para Reflow

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periodo. Sin embargo nos habla de un margen de +/- 20 grados. Es decir que puede ser de entre 130°C y hasta 170°C. ¿De qué dependerá? Del tamaño, de la densidad de componentes, del material y del calibre de la PCB. Note que en cuanto al tiempo, está indicando un periodo que oscila entre 60 segundos (1 minuto) y hasta 120 segundos 2 minutos), que va a depender de las características de la PCB. A continuación se tiene el periodo o tiempo 3 que es el que “Activa” el Flux. Es un periodo corto con un ascenso de 1 a 3 grados por segundo hasta alcanzar la temperatura indicada por el fabricante del Flux. Para este punto es muy importante contar con un Flux de calidad que el fabricante especifique la temperatura de activación. De la calidad del Flux dependerá en gran manera la calidad y confiabilidad de nuestro trabajo. Llegado a este punto del proceso, se pasa de inmediato al penúltimo







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La grafica nos indica un descenso en la temperatura no mayor a 4°C por segundo, pero tampoco inferior a los 2°C por segundo. Fuera de esos parámetros se pone en riesgo en caso que se esté realizando un Reflow, que los balines pierdan su propiedad y para cuando se trate de retirar el Chip, que se deforme la PCB. Como pudo notar “no es cosa del otro mundo”, pero si un asunto de cuidado y de suma importancia. Como lo dije al comienzo, el punto clave es lograr “Controlar tanto la temperatura como el tiempo de cada periodo como lo hace la maquina semiautomática”. El desconocimiento es el que siempre nos lleva a cometer errores, a realizar trabajos de mala calidad y como en estos casos a concluir de manera errada que no hay solución para corregir una falla o un error que bien podemos llamar “defecto de fábrica”. Nosotros hemos llegado a la conclusión que si se puede hacer, y como

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