DIFERENCIAR REBALLING DE REFLOW
Puffff, hace cuanto que no hago un tutorial, no se si me acordaré de como era esto ¿esto es para crear un post? =P. Veamos, en vista de que el tutorial de reballing que ronda por el foro está algo anticuado (como mi técnica para tutoriales) voy a exponeros un poquito paso a paso en que consiste, eso si, tened en cuenta que os voy a meter un poco de teoría antes y que estará en construcción hasta que pueda hacerme de un trípode para grabar tooooodo el proceso de reballing (echadle que un reballing completo puede llevar como 35-40 minutos de video). - Si te la trae floja el p or qué de las luces y sólo quieres fisgar fotos vete hasta la marca roja. Ante todo vamos a explicar primeramente en que consiste esta idea:
¿QUE ES EL REBALLING? El término reballing viene de la idea de cambiar las bolas de estaño que unen los procesadores con las placas (antiguamente se diría resoldar pero queda más chulo ¡ole!), re- (cambio) balling (¿bolando?, que no hombre, es bolas, pero el ing queda chulo). RE-BALL-ING(direct). Profesionalmente a este proceso se le llamaria "change of ball grid array" (Cambio del BGA), ¡anda! qu e no os he explicado que es un BGA, pues vamos a ello.
¿QUE ES UN BGA? Con el paso del tiempo las estructuras (vias) se fueron multiplicando e imposibilitando crear placas con más componentes, por una parte los procesadores fueron acumulando más partes internas (como por ejemplo de CPU y GPU de la XBOX360 se tradujo en un sólo procesador en la X360 Slim), de aquí nació la idea de crear varias capas en las placas (por eso veis vías que por un extremo tienen pista pero por el otro no hay nada, estan por dentro). Pero claro, esto seguía imposibilitando poner más componentes por el tamaño del SMD, de aquí se fue al microSMD y a la creación del BGA (¿donde he oido ese término?). El BGA consiste en vias conectadas a pads circulares (un pad es donde va soldada la bola) permitiendo al chip soldarse encima sin necesidad de sobresalir la soldadura por ningún lado y estando diréctamente conectada a la capa que haga falta sin necesidad de crear una vía en una capa inutil, una foto vale más que mil palabras (o eso dicen) así que aquí la diferencia de encapsulados:
SMD
BGA
De aquí salió un nuevo tipo de técnico, los técnicos de soldadura SMD o micro-SMD se vieron en la necesidad de encontrar la manera de cambiar las bolas a los BGA...y ahí entraron los chinos. Desde hace tiempo este proceso se hacía en algunos móviles golpeados por técnicos muy especializados pero a medida que empezaron a dar problemas las Playstation3 y XBOX360 esta clase de técnicos se hizo más necesaria ne cesaria para sobrevivir por lo que salió el reboleador. Un poquito más de historia antes de d e meternos al tema del tutorial.
¿Por qué se ha dado este problema? Pues me gusta que me hagais esta pregunta, mucha gente ha creido que el problema viene del material de la soldadura pero realmente la soldadura lo único que hace es conducir la electricidad por lo que no os metais con ella que no os ha hecho nada ¡leche! (que por que la soldadura sin plomo no brille tanto no quiere decir que sea peor, lo que pasa es que esta sociedad asocia brillo a pureza). ¿Y por qué usan soldadura con plomo y sin plomo? fácil, porque la soldadura con plomo da 3 veces más de posibilidades de contraer cancer por parte del soldador (de aquí salió la normativa Free PB). ¿Pero por qué usais plomo los reboleadores? Porque soldar sin plomo es más dificil, expones la placa a una mayor temperatura y las probabilidades de romperla es proporcional a la subida de temperatura, haciendo que se pueda cascar...y después de un tiempo se vió que era lo mismo soldar con plomo que sin plomo encontrándonos con que el problema NO es de la soldadura (joder, que no os metais con la soldadura!), el enfriamiento repentino de una soldadura (tio, despues de jugar 4 horas deja descansar tu consola al menos 5 minutos antes de apagarla) crea lo conocido como: soldadura fría y microroturas
Así es la forma correcta de una soldadura bien soldada (y el color da igual) ¿Pero entonces el reballing es una solución? A ver, es la solución pero pensadlo, si teneis una fuga pequeña y se os inunda el piso, lo normal es tapar la fuga(cerrando la llave de paso primero) y después limpiar la inundación, aquí pasa lo mismo, si limpiamos el estropicio (cambio de soldadura) pero no tapamos la fuga acabamos volviendo a tener inundado el piso. ¿Y por qué no tapan el problema? Porque para eso hay que ser electrónico y tener algo de cabeza...pero bueno, yo estoy trabajando en un pequeño intento por arreglar este problema el cual publicaré al terminar mis estudios de temperaturas.¿donde? esta pregunta sobra [OFF-TOPIC] Mi consola no lee discos Este post no tiene que ver contigo =) [/OFF-TOPIC] Hecha esta pausa idiota y tonta como el resto de mis chistes malos vamos al tema que más os preocupa EL TUTORIAL. (Si has leido hasta aquí esta noche te irás siendo un poco más inteligente, si no lo has hecho, tu mismo pero no opines sobre que si el reballing funciona o no)
- MARCA ROJA - (¿Quien dijo que tenía que ser roja?
)
Bien, aquí empieza el tutorial como propiamente se dice, para seguir este tutorial haremos uso de lo siguiente: Material Necesario escribió:-
Una ZM5860C o en su defecto otra máquina de soldadura BGA/calentamiento (Nota a PSmaniaco, NO VALE LA VITROCERAMICA jeje) - Bolas de estaño de 0,6mm CON PLOMO (a mi me va bien la marca QWIN) - Stencil de RSX y máquina de poner bolas (la llaman de muchas maneras) - Rollo de cobre para limpiar estaño viejo - Soldador, preferiblemente una estación de soldadura con punta plana - Limpiador de flux (hay muchos modelos) - Flux para soldar (uno que sea clean mejor dado que dejan menos impurezas) - Flux para limpiar (este vale cualquiera que sea no clean) - 2 Pinceles (uno para cada flux, es importante no mezclar) - Una tarjeta de carton o de plástico para retirar exceso de flux - PACIENCIA =)
Este tutorial constará de 4 partes: PARTES escribió: - PARTE 1: EXTRACCION DEL PROCESADOR - PARTE 2: LIMPIEZA DE LA PLACA - PARTE 3: LIMPIEZA DEL PROCESADOR - PARTE 4: REBOLEADO DEL PROCESADOR - PARTE 5: SOLDADURA DEL PROCESADOR A LA PLACA DE NUEVO (¡ANDA!, pues eran 5 xD
Bien, ¡manos a la obra!
PARTE 1 (RECORDAD LIMPIAR BIEN EL PROCESADOR PARA QUE LUEGO EL SUCCIONADOR NO SE ENSUCIE ¡Y QUITAR LA PILA!(en las placas de 40GBs y SLIM)) (EDITO A MODO DE EXPLICACION: Esta placa si os fijais le falta una memoria ram, esto se hizo con un secador de pelo y se llevaron la memoria por delante, deciros que esta foto solo os vale para ver donde queda la pila)
Ante todo debemos de agarrar bien la placa para que no se mueva, debeis tener en cuenta que la placa al calentarse intentará pandear hacia abajo por lo que debeis poner los fijadores que vienen con la máquina haciendo de tope para que no pandee. Visto esto, lo primero de todo es poner la sonda en un lateral para que nos marque bien la temperatura como en la foto
Bien, esta parte no se puede explicar con muchas fotos, os he añadido al final un video de como extraigo el procesador. La temperatura no debe exceder de 245º o el RSX hará chup chup y adios RSX . RECORDAD QUE NO HACE FALTA FLUX PARA EXTRAER EL PROCESADOR!!!!
PARTE 2: LIMPIEZA DE LA PLACA Una vez extraido el procesador deberemos limpiar el exceso de estaño:
Yo lo retiro a 400º con la punta plana y va genial levantar pads)
(PSmaniaco, recomiendo punta plana ante todo para no
Primero retiramos el exceso de estaño (untamos un poco de flux y después lo retiramos)
¿Os fijais la bola de la derecha? Es el estaño que he sacado sin usar aún la malla (OJO CON LLEVAROS ALGUNA RESISTENCIA, DE SER ASI OS DARA LUZ AMARILLA Y OS LLEVARA A PENSAR QUE SOLDASTEIS MAL EL RSX Y ES QUE FALTA ALGO EN LA PLACA)
Echamos flux para limpiar encima (da igual que os paseis, luego lo limpiaremos) y ahora toca coger la malla y con la placa CALIENTE (si se enfría no habrá dios que la limpie) y apoyarla contra la placa, cogemos el soldador y apoyamos sin apretar mucho moviendo en círculos para retirar el exceso de flux
Ahora toca echar el limpiador de flux ¡mira como hace burbujas de lo caliente que está!
Cogemos papel de culo (el scottex va muy bien) y limpiamos la placa, volvemos a aplicar limpiador de flux y volvemos a limpiar:
Nos debe quedar así
PARTE 3: LIMPIEZA DEL RSX Os presento el culo del RSX
Echaremos flux para limpiar:
Retiramos el exceso del estaño sin la malla
Una vez limpiado con la malla (aprovechad que el procesador esté caliente, si no os recomiendo precalentarlo un poco)
Os quedará algo así de sucio:
Lo limpiamos con el limpiador de flux:
¡CUANTOS PADS DIOS MIOOOOOOO!! (jeje, me gusta esta foto, es impactante)
Ahora en serio (disculpad que esté tan sucio el estencil...lleva conmigo desde hace años)
Echamos flux para soldar (no el de limpiar) y lo extendemos con una tarjeta de credito o de carton dejándolo uniforme)
Quedando tal que así:
PARTE 4: REBOLEANDO EL PROCESADOR Colocaremos el stencil con los agujeros en donde las bolas (yo dejo los 4 tornillos al ras, al haber echado tan poco flux no se os pega)
Colocamos las bolitas (oleeee divertidoooo jajaja)
Retiramos el stencil y ¡oh! una bola se ha ido de donde debía!:
La colocamos con una pinza
Colocamos el RSX en la bandeja del horno (uno convencional de pizzas aunque tengo otro de infrarojos y que quereis que os diga, os vale perfectamente el de pizzas) (la cinta amarilla es cinta de kapton, la he puesto para que no me baile el chip entre tanta rejilla)
Dentro del horno, depende del horno, recomiendo si es con plomo ponerlo un poco más alto de 170º y mirar cuando se sueldan las bolas del centro, cuidado que si os pasais quemareis el procesador. Tendreis que jugar un poco con vuestros hornos para ver el tiempo y la temperatura (eso si, los 2 calentadores superior e inferior encendidos!)
Al salir del horno me di cuenta de que dos bolas se habían independizado así que eché un poco de flux y calor con una tobera (tarda en soldar 2 segundos)
Listo!, ya estan todas las bolas en su sitio
Incluida la independizada:
PARTE 5: SOLDADURA DEL PROCESADOR A LA PLACA Antes de colocar el procesador mirad que no haya pelusas ni nada, después cogeis un pincel y echais flux para soldar (una capa muy finita):
Centramos el procesador en las 4 esquinas...
Y a mirar el monitor!
Así nos queda el procesador hasta que se suelda
Se que esta foto puede estar trucada, pero ¿que gano yo trucandola? En el video se ve que funciona
Espero terminar el tutorial con los videos esta semana pero necesito el trípode, mientras os dejo este video que tiene un resumen de lo aquí visto: http://www.youtube.com/watch?v=FcJmiS_u9oM Gracias por haberme leido
y si teneis dudas me las poneis que os iré respondiendo.
