Copper Plating
Copper Plating termasuk proses plating yang penggunaannya cukup luas. Untuk penggunaan yang konvensional copper plating digunakan sebelum proses nickel plating. plating . Terutama untuk barang dari proses zinc die casting dan aluminium. Dalam perkembangannya, copper plating banyak digunakan dalam proses pembuatan PCB (Printed Circuit Board) dari peralatan elektronik. Copper Plating uga digunakan untuk melapisi permukaan ba!a" dari panci atau penggorengan yang terbuat dari stainless steel dengan tuuan mempercepat dan meratakan panas dari api kompor.
Jenis-jenis Copper Plating Plating
Dari enis ba"an kimia yang digunakan, copper plating dibedakan menadi # $ cyanide copper plating $ acid copper plating $ Copper Pyrophosphate Cyanide copper plating dibagi lagi menadi tiga, yaitu # $ Copper Strike $ Rochelle Copper Plating $ High efciency Copper Plating Ber"ubung cyanide merupakan ba"an yang sangat berba"aya bagi kese"atan, maka penggunaannya makin menurun, dan diali"kan ke acid copper atau copper pyrop"osp"ate.
Aplikasi Copper Plating
Untuk ba"an dari besi dan zinc, proses acid copper dan copper pyrop"osp"ate tidak dapat langsung diterapkan, tapi "arus dida"ului dengan proses cyanide copper.
Plating on Aluminium yang menggunakan proses zincate, untuk mendapatkan "asil yang maksimal, "arus melalui proses copper strike. Copper strike dan acid copper plating dapat digunakan sebelum proses nickel untuk ba"an terbuat dari ka!at besi atau plat besi. %gar pemakaian nickel lebi" "emat dan membantu menutup serat atau lubang kecil dipermukaan barang. &edang untuk barang yang terbuat dari pipa sebaiknya tidak menggunakan copper plating, karena cairan nickel akan muda" terkontaminasi dengan tembaga. Penggunaan copper strike atau cyanide copper untuk c"rom besi tidak akan berman'aat bila tidak sertai dengan acid copper atau copper pyrop"osp"at, karena "anya akan menamba" biaya produksi dari asa c"rom.
Copper Plating untuk panci dari stainless steel, agar tidak muda" terbentuk bintik$ bintik mera" (Tarnis"), maka setela" proses plating "arus dilanutkan ke proses anti tarnish. Proses anti tarnis" ada , yaitu system celup (dipping) dan menggunakan arus listrik. Copper plating uga ada yang dalam bentuk alloy, seperti brass plating, bronze plating, dan tin copper plating .
Electroless copper plating digunakan dalam proses plating di plastic %B&, sebelum proses electroless nickel .
Kami memberikan Prinsip Dasar Electroplating untuk mereka yang belum tahu sama sekali tentang chrom. Prinsip dasar Electroplating adalah melapisi permukaan benda kerja dengan logam jenis lain untuk memperbaiki kualitas permukaan dari benda kerja tersebut. Proses pelapisan tersebut bisa berlangsung dengan bantuan arus listrik DC dengan media larutan elektrolit (larutan penghantar).
1. Bak Plating. . !noda ("). #. Katoda $ benda kerja (%). &. 'apisan logam yang terbentuk. . 'arutan Elektrolit. . *ecti+ier (,umber arus DC). -. oltmeter. /. !mperemeter. 0. embaga untuk penghantar listrik.
1. Bak Plating Bak Plating harus terbuat dari bahan yang tahan dengan larutan elektrolit yang digunakan. 2mumnya terbuat dari PC atau PP. 2ntuk ukuran yang besar bisa menggunakan besi atau
semen yang dilapisi PC atau PP. 2kuran bak menentukan ukuran dan jumlah barang yang bisa diproses.
2. Anoda !noda dihubungkan dengan kutub positip dari recti+ier. !noda biasanya terbuat dari logam yang akan dilapiskan. Dengan adanya arus listrik anoda tersebut bisa larut ke dalam larutan elektrolit . Dalam 3aktu bersamaan ion logam dalam larutan yang dekat dengan benda kerja4 berubah menjadi logam dan melapisi benda kerja. Contohnya anoda 5ickel4 Copper4 6inc4 in4 dan Brass. !da juga anoda yang tidak bisa larut. 7adi untuk menggantikan ion logamnya harus ditambahkan bahan kimia ke dalam larutan elektrolit4 seperti anoda chrom4 carbon4 Platini8e itanium4 dan ,tainless ,teel.
3. Katoda Katoda atau benda kerja dihubungkan dengan kutub negatip dari recti+ier. Permukaan benda kerja yang dekat dengan anoda akan lebih mudah terlapisi dibandingkan dengan yang lebih jauh atau terhalang. Dengan mengatur posisi benda kerja terhadap anoda akan membantu meratakan lapisan dan mempercepat proses plating.
4. Lapisan logam 'apisan logam yang terbentuk mempunyai karakteristik yang khusus. ergantung dari kadar kandungan bahan kimia dalam elektrolit4 kondisi proses4 dan kualitas arus listrik. Diperlukan pengetahuan yang lebih dalam tentang elektroplating untuk bisa menghasilkan lapisan logam dengan karakteristik yang sesuai dengan kebutuhan. 'apisan logam ini dalam satuan micron4 dan bisa diukur dengan menggunakan thickness meter.
5. Larutan Elektrolit 'arutan elektrolit ber+ungsi sebagai penghantar listrik dan media pelarutan dari ion logam. 'arutan elektrolit ini biasanya terdiri garam yang mengandung ion logam4 bu++er (pengatur p9)4 dan aditi+ (,ur+actant4 Brightener dan Katalis). olume larutan elektrolit yang menyusut karena penguapan bisa dikembalikan lagi ke :olume semula dengan menambahkan air bilasan dari proses plating tersebut. 2ntuk mempertahankan kadar dari larutan elektrolit4 bisa dilakukan test secara berkala4 dan menambahkan bahan kimia yang berkurang.
6. Rectiier
Rectifier merupakan sumber arus DC dari Proses Electroplating. *ecti+ier sebaiknya yang bisa diatur olt DC nya4 sehingga bisa disesuaikan dengan ukuran benda kerja dan jenis Platingnya.
!. "olt meter olt meter disini untuk mengukur olt yang sedang digunakan dalam proses Plating. olt diatur untuk mendapatkan ampere yang diinginkan atau sesuai dengan perhitungan standar. Pengaturan olt yang tidak tepat akan mempengaruhi kualitas lapisan dan lamanya proses kerja.
#. Ampere meter !mpere meter untuk mengukur ampere dari arus listrik selama proses Plating. !mpere ini sangat penting4 karena bisa digunakan untuk menghitung jumlah logam yang melapisi4 sehingga bisa digunakan untuk menghitung biaya produksi. !mpere meter idealnya yang digital agar lebih akurat dalam pembacaannya. !mpere ini juga sebagai parameter standar dari Plating4 sebab setiap proses Plating mempunyai standar ampere per%desimeterpersegi yang berbeda%beda.
$. %em&aga embaga untuk penghantar listrik dari *ecti+ier ke anoda atau katoda. 2kuran dari tembaga disesuaikan dengan ampere yang digunakan. ,ebisa mungkin jangan banyak sambungan4 karena dapat memperburuk aliran arus listrik. ,etiap sambungan yang ada harus sering di cek dan dibersihkan agar arus listrik tetap lancar.
Prinsip Dasar Electroplating 2 By support
Proses electroplating dapat berlangsung karena karena adanya beda potensial antara anoda dan katoda dengan adanya larutan elektrolit sebagai penghantarnya. *eaksi utama yang terjadi pada anoda ; <
==>
<"
"
e
*eaksi utama yang terjadi pada katoda ; <"
"
e
===>
<
selain reaksi utama ada juga reaksi samping seperti ;
9" " e
?@@@@@>
A " 9A " e
1$ 9
?@@@@@>
A9%
Besarnya reaksi samping ini akan menentukan e+isiensi dari proses electroplating. Contoh ; 2ntuk nickel plating menggunakan larutan elektrolit 3atts nickel memiliki e+isiensi proses 0. !rtinya hanya 0 dari energi listrik yang terpakai digunakan untuk reaksi utama4 sedang & digunakan untuk reaksi samping. Dimana di anoda terbentuk A9% yang bisa menyebabkan p9 larutan menjadi naik4 dan di katoda (benda kerja) terbentuk gas 9 yang bisa menimbulkan pitting apabila tidak menggunakan 3etting agent atau tanpa pengadukan (blo3er). 2ntuk chrom plating memiliki e+isiensi proses sangat rendah sekitar 1. ,ehingga diperlukan katalis untuk menaikkan e+isiensinya menjadi . 2ntuk copper plating umumnya memiliki e+isiensi sangat tinggi hingga mencapai 1.
Brass Plating By support
Brass $ kuningan merupakan campuran logam (alloy) dari 6inc (seng) dan copper (tembaga) dengan kadar copper & 6inc atau - copper # 6inc. Brass Plating
Brass Plating berarti pelapisan logam kuningan pada logam lain. arna yang dihasilkan dari Brass Plating mendekai 3arna Fold (emas)4 sehingga Brass Plating biasanya digunakan untuk dekorati+ plating. Brass Plating banyak digunakan di +urniture4 aksesories sepatu4 tas4 dan ikat pinggang. 2ntuk menghasilkan lapisan mengkilap4 Brass Plating biasanya dilakukan setelah lapisan Bright 5ickel Plating. Berhubung lapisan Brass Plating mudah teroksidasi dan tidak tahan gores4 maka diperlukan proses lacGuer atau pelapisan cat clear (bening). 'apisan Brass plating hanya berungsi sebagai pe3arna4 sehingga lapisannya tidak perlu tebal. 2ntuk ketahanan lapisan tergantung dari kualitas lacGuer atau cat clear.
omposisi *arutan Brass Plating
Brass ,alt
0 1 gr$'t
!mmonia
ml $'t
atau !mmonium Chloride
# gr$'t
ondisi +perasi
emperatur p9
/ Celcius 04/ 14
!noda
- copper
oltage
# & olt (suhu ruangan)
aktu
1 menit
4 # olt (panas)
arna lapisan dan penyebabnya
'apisan terlalu merah4 disebabkan karena terlalu panas4 kadar ammonia atau 8inc kurang4 atau kadar tembaga tinggi. 'apisan terlalu pucat4 disebabkan karena terlalu dingin4 kadar tembaga dan +ree cyanide kurang4 atau :olt terlalu tinggi.
