Chip de Fax Modem Conectores IDE Slots PCI Conector Floppy Disk
Conector de teclado
Conector Fuente ATX
Conector Fuente AT
Chip de Red Slot ISA Chip de Sonido ROM BIOS Chipset
Chip de Video Slots RAM DIMM
Socket 370 para C.P.U.
Puertos Puertos USB PS/2 Conector Impresora
Slot 1
DETALLE DE LA PARTE POSTERIOR
Puertos PS/2
Puerto Paralelo (LPT1) IMPRESORA
Red
Joystick
Mouse
Teclado
Puertos Seriales (COM) MOUSE
Puertos USB
Parlantes
Auxiliar
MIcrófono
s e t n e n o p m o C e d o i r a m u S
Conector de Teclado
Conector Fuente ATX
Determina las características básicas de la tarjeta madre con respecto a los dispositivos que soporta (tipo de procesador, cantidad de memoria RAM, Velocidad de la tarjeta, puertos USB, discos duros, etc). Administra el flujo de datos en la Motherboard.
Controla los canales DMA (Direct Memory Access – Acceso Directo a Memoria)
Controla los canales IRQ (Interruption Re-Quest – Petición de Interrupción)
Slots para Memoria RAM
Para Chasis que no utilizan el modo de apagado automático
Chips Integrados (Video, Sonido, Fax y Red) Chipset (Conjunto de Chips)
Permite el apagado automático del PC
Conector Fuente AT
De tipo DIN o miniDIN
Pueden ser de Tipo SIMM, DIMM o RIMM)
Compartimientos para Microprocesadores
Slot 1 : Normalmente soporta procesadores de Intel Pentium III, Pentium II y procesadores Celeron del tipo SEPP.
Socket 370: Soporta procesadores Pentium III del tipo FCPGA y procesadores Celeron del tipo PPGA
Socket 7: Por lo general soporta procesadores de AMD (American micro Devices), como el Athlon, Duron, K6II y K6III.
Slots de Expansión
ISA (Industry Standard Architecture- Arquitectura Estándar de la Industria). Primer Bus utilizado
PCI (Peripherical Component Interconnect – Interconector de Componentes Periféricos.
AGP (Acelerated Graphics Port): Utilizado únicamente para conectar tarjetas aceleradoras gráficas
s e t n e n o p m o C e d o i r a m u S
Conectores IDE (Integrated Drive Electronics)
Conector del Floppy Disk
La rutina de arranque se denomina POST (Power-On Self Test – Autotesteo de Encendido), en donde se verifica el tipo de procesador, la cantidad de memoria RAM, el tipo de disco duro, etc.
El programa de configuración se denomina SETUP, el cual presenta todas las opciones de configuración del PC.
La ROM es denominada también memoria CMOS, la cual es alimentada por una pila de litio cuya referencia es CR-2032.
Puerto Paralelo
Allí se encuentra la BIOS (Basic Input-Output System – Sistema Básico de Entrada y Salida), que se encarga del control de arranque configuración del PC.
Aquí se conecta un cable plano de datos (Ribbon), que comunica la motherboard con la unidad de disquete.
Memoria ROM
Allí se conectan cables planos de datos (Ribbon) para comunicar la motherboard con dispositivos tales como discos duros, unidad de CD-ROM, Unidad LS-120, CD-R, CD-RW, DVD.
Conocido también como LPT1. Allí se conectan periféricos como la Impresora o el Scanner. Cuando se conecta un Scanner, éste a su vez trae un conector para la impresora. El término paralelo hace referencia a la forma como se transmiten los bits. En este caso es una transmisión simultánea de 4, 8 o 16 bits, que lo convierte en un puerto muy rápido pero que no cubre grandes distancias.
Puerto Serial
Conocido también como puerto COM o de comunicaciones.
Generalmente se conecta allí el mouse o un fax-modem externo.
El término serial hace referencia a la forma como se transmiten los bits. En este caso, es una transmisión bit por bit, lo que lo convierte en un puerto lento, pero que cubre grandes distancias.
Puertos USB
Universal Serial Bus – Bus Serial Universal. Puerto diseñado para conectar cualquier periférico.
s e t n e n o p m o C e d n ó i c a c i f i s a l C
UNIDAD CENTRAL
UNIDADES DE ENTRADA
Compuesta por el Monitor, las impresoras y los parlantes.
UNIDADES DE ENTRADA Y SALIDA
Compuesta por El teclado, el mouse, el Joystick, la unidad de CD-ROM, Unidad de DVD, Scanner, Cámaras fotográficas, cámaras de video y Micrófono.
UNIDADES DE SALIDA
Compuesta por la Motherboard, Microprocesador, memoria RAM y memoria ROM,
Se clasifican aquí el Disco Duro, la unidad de disquete, Unidades ZIP, Unidad LS -120, Unidad CD-R, CD-RW, DVD-RAM, DVD-R y los Modems externos.
TARJETAS DE INTERFASE
Que son las que permiten ampliar las posibilidades del sistema de computo. Entre ellas: T arjetas de Vídeo, Sonido, Fax, Red, Televisión, SCSI, Radio y USB.
BUSES DEL SISTEMA Son un conjunto de conductores o líneas de cobre que se utilizan para intercambiar la información o conectar entre si los diferentes elementos de la tarjeta principal. Si el bus es de 8 líneas se dice que es de 8 bits. También hay buses de 16, 32 o 64 bits. Esto se conoce también con el nombre de arquitectura de bus en la motherboard.
Bus de Datos
Bus de Direcciones
Es un bus Bidireccional (información en los dos sentidos), por medio del cual se intercambia la información entre el microprocesador y las diferentes unidades de entrada, salida y entrada/salida. Es Unidireccional (Desde el microprocesador hacia los periféricos). Por medio de este se selecciona o direcciona a cuál elemento se le envía la información o de cuál se recibe.
Bus de Control
Es un bus combinado (Uni-Bidireccional). Se encarga de verificar el correcto envío de datos.
DIAGRAMA DE BLOQUES
Clases de Memoria RAM
M A R Memoria DRAM (Dinamic RAM) Es el tipo de memoria de mayor uso en los computadores. Por ser una memoria temporal, necesita un ciclo de refresco a (medido en nanosegundos). i El procesador debe esperar a que termine el ciclo de r refresco para poder accesarla (Entre 80 y 70 o nanosegundos). m Memoria SRAM (Static RAM) e Esta memoria no requiere ciclo de refresco Es mucho más rápida que la DRAM pero mucho más M costosa
Se utiliza en los microprocesadores como memoria CACHÉ
Memorias DRAM M
A R a i r o m e M
Memoria FMP-RAM
Memoria EDO-RAM
RAM Dinámica Sincrónica Funciona de manera sincronizada con la velocidad de la motherboard. (66 mhz) Tiene una velocidad de 25 a 10 ns. Actualmente manejan velocidades de 100 y 133 Mhz (conocidas típicamente como PC100 Y PC133). Manejan un Ancho de Bus de 64 bits. Es decir, puede enviar 8 bytes en cada ciclo de reloj.
Memoria RDRAM (Rambus Direct – RAM)
Extended Data Out – RAM (Salida de Datos Extendida) Permite almacenar nuevos datos mientras los otros están saliendo Velocidad de refresco de 70 a 50 ns Es utilizada en motherboards con velocidad de buses desde 66 Mhz.
Memoria SDRAM (Sincrhonous Dinamic RAM)
Fast Page RAM. (RAM de Página Rápida) Menor tiempo de Acceso (70 o 60 ns)
Memoria Fabricada por la empresa Rambus Technology que teóricamente ofrece mejor desempeño. Maneja un Ancho de Banda de 16 bits pero funciona a velocidades mucho mayores (266, 356 y 400 mhz), Es capaz de aprovechar cada señal doblemente (4 bytes en cada ciclo de reloj). Viene en Presentaciones de PC600, PC700 y PC800. Pero estas cifras no tienen nada que ver con la velocidad real a la que transmite. Solo la PC-800 transmite al doble de la PC-100.
Memoria DDR – SDRAM (Double Data Rate – SDRAM)
Memoria SDRAM con rango de datos doble. Envía los datos dos veces por cada señal de reloj (una vez en cada extremo de la señal) Manejan Velocidades de 200 y 266 Mhz. (conocidas comunmente como PC1600 y PC2100.
Módulos de Memoria RAM M
A R a i r o m e M
DIP (Dual In-line Package)
SIP (Single In-line Package)
Módulo de Memoria de Doble línea Los pines se distribuye en dos filas a lo largo del borde del módulo. Poseen un total de 168 pines y 64 bits
RIMM (Rambus In-line Memory Module)
Módulo de Memoria de una línea Los pines vienen distribuidos en una sola línea en forma de circuito impreso formando un módulo de32 bits. Cada SIMM posee varios DIP’s organizados en filas. Venian en presentaciones de 30 o 72 pines.
DIMM (Dual In-line Memory Module)
Encapsulado de una línea Permitió por primera vez el ahorro de espacio en la tarjeta principal Los circuitos integrados hacían conexión con la tarjeta principal a través de un conector y los respectivos pines del módulo
SIMM (Single In-line Memory Module)
Encapsulado de doble línea Era generalmente de forma rectangular con 16 pines (8 a cada lado) Se instalaba directamente sobre la tarjeta principal en arreglo matricialI
Módulo fabricado por la Empresa Rambus Technology Posee 168 pines organizados de forma distinta al DIMM
DDR (Double Data Rate – Posiblemente DRIMM)
Posee 184 Pines
M A R a i r o m e M
Diferencias en los Modulos
M A R a i r o m e M
Memoria SRAM (Caché)
Caché de Nivel 1
Localizada en el Encapsulado del microprocesador Tiene una capacidad de 32 o 64KB
Caché de Nivel 2
Localizado dentro del cartucho pero fuera del encapsulado Tienen una capacidad de 128, 256 y 512 KB
L1 L2
