CONSTRUCCIÓN DE PLACA IMPRESA DE CIRCUITO APLICATIVO 1. INTRODUCCION
El objetivo objeti vo es mostrar una forma fácil y practica practic a de hacer placas de circuito impreso, im preso, mediante un método rápido y con buenos resultados a muy bajo costo. 2. RECOPILACIÓN
Lo primero que debemos hacer, es recopilar el material necesario para hacer nuestra placa, y este es: - Agua oxigenada 110 Volumenes. - Cloruro Férrico ó Percloruro Férrico, Agua fuerte (clorhidrico) - 1 plancha. - 1 placa virgen para circuito impreso (baquelita). - 1 dremell o taladro que acepte brocas pequeñas. - 1 par de brocas de 1mm. - 1 permanente antiácido. - Los componentes necesarios para nuestro proyecto. - Acetona. - Lana de acero. - 1 martillo. - 1 puntilla o punzón.
3. DISEÑO.
Diseñaremos nuestra placa con algún programa de diseño de circuitos por ordenador para obtener un resultado profesional, el programa PCB Wizard realiza buenos acabados con muy buenos resultados.
4. IMPRESIÓN
Imprimiremos nuestro diseño con una impresora láser, o fotocopiaremos el mismo en un papel grueso, se recomienda formatos de dibujo, o papel de colores. Se imprimirá con toner negro y en buena calidad.
5. RECORTE
Recortaremos la fotocopia como se indica en la imagen, de esta forma, podremos pegar los bordes a la placa.
6. RECORTE DE LA PLACA
A continuación se muestra la placa virgen
En el proceso de corte de la placa es un proceso un poco pesado, laborioso y sucio, ya que el corte de la placa con discos produce mucho polvo que no es conveniente respirar, así que se recomienda protección de este.
7. LIMPIADO DE LA PLACA.
Para este proceso nos tomaremos nuestro tiempo, usaremos una lana de acero y la acetona, este proceso debe ser llevado lo mejor posible, ya que si la placa no queda bien limpia nunca fijara el toner en la misma. Al terminar de limpiar secaremos la placa con un paño limpio y volveremos a limpiarla sin poner más los dedos sobre el cobre, ya que estos dejan grasa. La limpieza de la placa solo será efectiva cuando esta quede brillante y con rayones en circulo para que agarre mejor el toner. Esto se ve en la siguiente imagen.
8. PLANCHADO DE PLACA.
Preparando ya esta fase del trabajo, la fase de planchado, usa una plancha corriente con agua para que no queme la placa, sino que solo la caliente, de la otra forma el cobre se despega de la base de baquelita o fibra de vidrio, formando burbujas.
Con la plancha a tope de calor, se le aplica a la placa por la cara donde estaba el cobre, NUNCA por la trasera pues no serviría. Es importante insistir con el calor por toda la placa y con vapor humedeciendo el papel para que no se queme pero sin empaparlo. Si se llegase a empapar, cortar la llave de vapor y dar calor seco unos instantes.
9. ENFRIAMIENTO.
En el instante que se retira la plancha de la placa, después de 1 o 2 minutos de calor intenso, a veces más, se coloca la placa en un recipiente con agua para que el papel no tire (suelte) el toner hacia arriba al enfriarse y se fije a la placa, esta debe mantenerse en el agua durante unos 5 minutos.
10. ELIMINACIÓN DEL PAPEL.
Después de haber esperado 5 o 10 minutos en el agua, sacamos la placa y vamos frotando con los dedos para quitarle el papel que no nos sirve, intentando quitarlo todo, hasta que quede una capa muy fina de papel que se retira con un cepillo de dientes que ya no tengan en uso, con cuidado de no partir el toner que define las pistas. Si pasa eso, se recomienda volver a la fase de limpiado.
11. REPASAR LA PLACA.
Este es un paso que no se suele llevar a cabo, aunque de ser necesario, debe realizarse. Se recomienda repasar todas las pistas y boquetes que lleve la placa para que al atacarla con el acido no queden poros y tengan luego que estañar o hacer puentes. Usen edding 3000 o superior (marcador permanente). Este simple paso, puede ahorrarnos luego mucho trabajo. Tal que asi.
En esta placa se observa los poros que quedan en el toner, esto es un claro ejemplo de una placa no bien acabada, tratar de que queden sin poros.
12. SECADO.
Una vez repasadas todas las pistas de la placa con el marcador permanente, se espera un par de minutos para que este fije y seque. Mientras tanto, podemos ir preparando el acido para atacar la placa.
13. PREPARANDO EL ACIDO
Este es un proceso sencillo; para preparar el acido mezclamos 2 partes de agua fuerte con 4 de agua oxigenada 110 vol. y 1 de agua. Si la mezcla resulta poco corrosiva, añadir agua fuerte y agua oxigenada en mismas proporciones.
14. ATACANDO
Esta es la fase en la que se debe estar más atento, pues si el ácido resultara fuerte podría diluir el toner. Lo ideal es que cuando se coloque la placa en disolución, el cobre coja un color rojizo y empiece a burbujear. Como se observa en la imagen.
15. ENJUAGUE Y LIMPIEZA
Una vez se saque la placa del acido hay que enjuagarla con abundante agua para que el acido no la sigua comiendo, luego conviene secarla con un trapo limpio. Una vez seca, se empapará el toner con acetona y se rascara con un cepillo de dientes o con la lana de acero, eliminando así todo el toner de la placa.
16. MARCADO DE TALADROS
Con una puntilla fina o punzón y un martillo vamos marcando los orificios donde se taladrara. No consiste en taladrar la placa con la puntilla, solo de hacerle una marquita para que la broca no patine y corte las pistas.
17. TALADRO DE LA PLACA
Una vez listas las marcas, procederemos a taladrar la placa, para lo cual usaremos un taladro que acepte brocas de 1mm. Si la broca quedase pequeña y no fuera agarrada por el taladro, pueden colocar un trozo de cinta aislante, pero para una mejor solución, con un trozo de cable rígido fino (del usado en telefonía), ir liando en vueltas muy juntas toda la parte trasera de la broca, una vez liada, se cojo con el tornillo o gato y se llena de estaño, intentando que quede toda una pieza.
18. TALADRADO DE LA PLACA
19. ELIMINAR REBABAS
Ahora con un trozo de lana de acero se le da a toda la placa por delante y por detrás para evitar pinchazos con los trozos de cobre y procuraremos que quede lisa. Luego la limpiaremos de nuevo con acetona y un trapo limpio.
20. SOLDADURA DE COMPONENTES
Se recomienda que si se va a soldar circuitos integrados se recomienda usar zocalos, para no quebrar alguna patilla del componente
21. PROBADO DE LA PLACA
Luego de terminar la soldadura de componentes solo quedaría probar que todo funciona correctamente, y que el proyecto, cumpla bien su cometido.
