Panduan Hardware Lengkap Service HP

DAFTAR ISI DAFTAR ISI ............................................................................................... 1 BAB 1 Pendahuluan ................................................................................. 4 1.1 Perkembangan Telepon Selular ...................................................... 4 1.1.1 Generasi Pertama ........................................................................ 4 1.1.2 Generasi Kedua ........................................................................... 5 1.1.3 Generasi Ketiga............................................................................ 5 BAB 2 Bagian- Bagian Ponsel .................................................................... 6 2.1 Bagian Ponsel ................................................................................. 6 2.1.1 Hardware..................................................................................... 6 A. Rangkaian Transmisi ....................................................................... 6 B. Rangkaian Receiver......................................................................... 6 2.1.2 Software ...................................................................................... 8 A. Central Processor Unit (CPU) .......................................................... 8 1. master control unit of processor (MCU) ............................................ 8 2. post programmable memory (PPM) .................................................. 9 3. electrically ereable programmable read only memory (EEPROM) ..... 9 4. random access memory (RAM) .......................................................... 9 5. digital signal processor (DSP) ........................................................... 10 6. multi mode adaptor (MMA)............................................................. 10 7. permanent memory (PMM) ............................................................. 10 BAB 3 Spare Part, Trouble shooting dan Fungsinya ................................ 11 3.1 Antena Switch............................................................................... 11 3.2 IC Audio (COBBA) ......................................................................... 11 3.3 IC CPU ........................................................................................... 12 3.4 IC Power (CCONT) ......................................................................... 12 3.5 IC UEM .......................................................................................... 13 3.6 IC Flash ......................................................................................... 13 3.7 EEPROM (Electrically Erase Programable Read Only Memory) .... 14 3.8 MCU (Master Control Unit) .......................................................... 14 3.9 IC RAM .......................................................................................... 14 3.10 IC Charging ................................................................................ 15 3.11 IC UI ........................................................................................... 15 3.12 IC PA .......................................................................................... 16 3.13 IC RF (HAGAR) ............................................................................ 16 3.14 IC VCO (Voltage Control Oscilator)................................................ 17 3.15 LCD (Liquid Crystal Display) ........................................................ 17 3.16 Keypad ....................................................................................... 17 3.17 Infrared ......................................................................................... 18

3.18 Bluetooth ................................................................................... 18 3.16 Battery....................................................................................... 19 BAB 4 Tips & Trik Menggunakan Alat-Alat Servis ................................... 20 4.1 Power Supply ............................................................................... 20 4.1.1 Macam-macam kabel ................................................................ 20 4.1.2 Type konektor baterai ............................................................... 20 4.1.3 Fungsi Power Supply .................................................................. 20 4.2 Multitester.................................................................................... 23 4.2.1 Mengukur tegangan (volt meter)............................................... 23 4.2.2 Mengukur tahanan (ohm meter) ............................................... 24 4.2.3 Mengukur kapasitor/condenser ................................................ 25 4.2.4 Mengukir hambatan jalur .......................................................... 26 4.3 Solder ........................................................................................... 26 4.3.1 Cara penggunaan solder ............................................................ 26 4.3.2 Proses penyolderan ................................................................... 27 4.3.3 Pemeriksaan .............................................................................. 27 4.4 Blower .......................................................................................... 28 4.4.1 Cara penggunaan blower (solder uap) ....................................... 28 BAB 5 Teknik bongkar pasang IC ........................................................... 30 5.1 Peralatan dan perlengkapan : ....................................................... 30 5.2 Proses pengangkatan IC laba-laba ................................................ 32 5.3 Proses pemasangan IC laba-laba ................................................... 33 5.4 Proses pengangkatan IC BGA ........................................................ 34 5.5 Cara pengetesan IC BGA secara manual ....................................... 35 5.6 Proses pencetakan kaki IC BGA ..................................................... 35 5.7 Proses pemasangan IC BGA .......................................................... 36 5.8 Sistem jumper............................................................................... 37 BAB 6 Perbaikan Ponsel ........................................................................ 38 6.1 Ponsel mati total karena kena air ................................................. 38 6.2 Ponsel mati saat melakukan panggilan ......................................... 39 6.3 Ponsel mati total karena IC CPU ................................................... 40 6.4 Ponsel mati karena terjatuh ......................................................... 41 6.5 Sinyal hilang saat melakukan panggilan ........................................ 42 6.6 Ponsel tidak dapat melakukan panggilan ...................................... 42 6.7 Ponsel Boros baterai .................................................................... 43 6.8 No Signal / No Network ................................................................ 44 6.9 Contact service ............................................................................. 45 6.10 No charging ............................................................................... 46 6.11 Ponsel tidak Bisa keluar Ringtone ............................................. 48 6.12 Ponsel tidak bisa bergetar ........................................................ 49

6.13 Ponsel Bisu (microphone) ......................................................... 50 6.14 Ponsel tuli (speaker) ................................................................. 51 6.15 Lampu led tidak nyala ................................................................ 52 6.16 Masalah keypad......................................................................... 53 6.17 SIM Card .................................................................................... 55 6.18 Kamera tidak berfungsi .............................................................. 56 6.19 Radio tidak berfungsi ................................................................. 57 6.20 MMC Tidak Terbaca oleh Ponsel : ............................................. 57 BAB 7 Trik Jumper dan Cara Baca Skema .............................................. 61 7.1 Pengecekan pada komponen PCB ................................................. 61 7.2 Jumper IC Antena ......................................................................... 63 7.3 Cara baca skema diagram ............................................................. 67 7.4 Skema Antena............................................................................... 69 7.5 Skema dering ................................................................................ 71 7.6 Diagram Lampu (LED) ................................................................... 74 7.7 Diagram Mikofon .......................................................................... 75 7.8 Blok Diagram Ponsel ................................................................... 76 LAMPIRAN ............................................................................................. 77 Kamus lengkap repair handphone ......................................................... 77 Ragam kode/seri IC pada Nokia ............................................................. 79 Nomor seri pada IC Nokia DCT-4 ............................................................ 79 Nomor seri pada IC Nokia BB5 ............................................................... 82

BAB 1 Pendahuluan 1.1

Perkembangan Telepon Selular

Perkembangan teknologi jaringan wireless hingga saat ini dibagi menjadi tiga generasi, yaitu generasi pertama (1G), generasi kedua (2G), dan generasi ketiga (3G). 1.1.1 Generasi Pertama Dimulai pada ahir tahun 1970-an di Amerika serikat (di Eropa pada awal tahun 1080-an). Perangkat wireless yang digunakan pada saat itu adalah Advanced Mobile Phone Service (AMPS) dan di-launching pertama kali di New Jersey dan Cicago pada tahun 1978. AMPS merupakan sistem telepon wireless analog yang cukup sukses di Amerika. AMPS berhasil memberikan pelayanan telepon bergerak yang dapat menjangkau sebagian besar daratan Amerika Serikat. Namun AMPS memiliki banyak kelemahan, antara lain: 1. mobilitas

pengguna

sangan

terbatas

karena

kemampuan

penerimaan masih tergantung wilayah yang tidak begitu luas yang menyebabkan pembicaraan akan terputus apabila pengguna berada di luar jangkauan. 2. efisiensi yang sangat kecil karena keterbatasan kapasitas spektrumyang menyebabkan sedikit pengguna yang dapat berbicara dalam waktu yang bersamaan. 3. sistem ini tidak dapat dioptimasi lebih lanjut karena keterbatasan kemampuan kompresi dan coding data.

4. sistem ini harus mempergunakan perangkat dan peralatan yang berat dan tidak praktis serta masih sangat mahal untuk ukuran waktu itu. 1.1.2 Generasi Kedua Generasi kedua (2G) telepon wireless dipelopori oleh Eropa. Mereka menciptakan standar bersama dalam satu sistem jaringan yang berlaku diseluruh kawasan Eropa. Sistem baru harus mampu mengantisipasi mobilitas pengguna, melayani lebih banyak pengguna, serta dapat mengkover penambahan pengguna baru. Otomatis jaringan baru tersebut tidak dapat menggunakan ponsel sistem analog (AMPS), sehingga perlu merombak serta menggantinya dengan sistem digital yang diberi nama Global Standard for Mobile Communications (GSM). 1.1.3 Generasi Ketiga Konsep perkembangan teknologi komunikasi tanpa kabel masa mendatang tidak lagi bertumpu pada komunikasi suara, tetapi mengubah kebiasaan lama, yaitu lebih mengandalkan pada pertukaran data jarak jauh dengan kecepatan tinggi. Sistem komunikasi bergerak generasi ke tiga (3G) ini lebih mengeksploitasi kemampuan multimedia. Termasuk pengiriman foto digital, akses video digital, penjelajahan internet tanpa kabel.

BAB 2 Bagian- Bagian Ponsel 2.1

Bagian Ponsel

Pada dasarnya, komponen utama ponsel sama dengan PC (personal computer), yaitu hardware dan software. Dua bagian ini tidak dapat bekerja sendiri sendiri. 2.1.1 Hardware hardware merupakan rangkaian elektronik yang ter-compact pada ponsel yang berfungsi saling terkait antara piranti menjadi satu bagian yang tidak terpisahkan. Hardware utama dari ponsel antara lain: rangkaian transmisi, rangkaian penerima, power supply, penguat sinyal, komponen input dan komponen output. A. Rangkaian Transmisi Berfungsi mentransmisikan gelombang radio (radio frequensi atau RF). Rf dipancarkan menuju stasiun relay operator sim-card atau base transreceiver system (BTS) berupa sinyal audio, grafik dan alfanumerik analog.rangkaian transmisi memungkinkan mengirim gelombang yang berisi data yang selanjutnya dapat diterima ponsel lain. Pada ponsel tertentu juga dilengkapi dengan infra-red dan Bluetooth. B. Rangkaian Receiver Kebalikan dari rangkaian transmitter yang berfungsi sebagai pengolah dan penyaring sinyal yang diterima ponsel dari operator sim-card (BTS). Rangkaian receiver dilengkapi dengan frequency

shyntezier (osilator frekuensi) yang merupakan IC pembangkit sinyal frekuensi yang memiliki jalur 26 Mhz dan berfungsi menerima data yang berupa suara, grafik dan alfanumerik. 5. Power Supply Pada ponsel terdapat sebuah integrated circuit (IC) power supply yang berfungsi mengatur masukan tegangan secara otomatis saat ponsel di nyalakan maupun di-charge. IC power supply akan memutus tegangan dari charg ke ponsel saat baterai terisi penuh, sehingga baterai tidak overload dan dapat mengurangi resiko baterai drop. 6. Komponen Penguat Sinyal Berfungsi menguatkan daya penerimaan sinyal gelombang elektromagnetik operator sim-cardagar diterima dengan baik dan jelas oleh ponsel. Komponen penguat sinyal terdiri dari antenna dan switch antenna. Pada ponsel keluaran lama, antenna menjulur keluan bodi ponsel (external). Pada saat ini kebanyakan ponsel telah menggunakan antenna dalam (internal). Switch antena berfungsi sebagai duplexer atau memungkinkan terjadi komunikasi dua arah secara otomatis. 7. Komponen Input

merupakan pendukung utama ponsel untuk memasukkan data, antara lain keypad dan mikropon. Saat ini kebanyakan ponsel telah dilengkapi dengan perangkat input tambahan sperti radio, kamera. 8. Komponen Output Merupakan pendukung utama ponsel sebagai sarana hasil keluaran olahan data, antara lain speaker, liquid crystal device (LCD), light emiting diode (LED), dan vibrator. 2.1.2 Software Secara umum, software merupakan sebuah perangkat operasi kerja untuk menjalankan komponen hardware. Software bersifat maya, artinya software tidak terlihat, tetapi keberadaannya sangat dirasakan. Didalam ponsel seluruh aplikasi software tersimpan di dalam processor. Walaupun secara garis besar processor merupakan bagian dari perangkat keras (hardware) ponsel. Komponen processor sebagai berikut: A. Central Processor Unit (CPU) cpu berfungsi sebagai pusat pengendali seluruh system pengolah datayang memberi respon terhadap inputdengan memberikan hasil tanggapan dari pengolahan sistem yang berupa output. Didalam cpu juga tedapat unit processor, antara lain sebagai berikut: 1. master control unit of processor (MCU) Pada ponsel versi DCT3 dan DCT4, MCU berfungsi sebagai operating system (OS), layaknya windows pada Microsoft pc. Mcu

berperan mengoneksikan seluruh komponen hardware agar support pada software aplikasi yang telah terprogram di ponsel.selain itu, mcu juga berisi data versi ponsel. 2. post programmable memory (PPM) PPM berisi foftware aplikasi ponsel, seperti setingan (tool) bahasa, nada dering, kalender, jam, aplikasi huruf, dan alfanumerik. Ppm berperan

langsung

dalam

transreveiver

dengan

operator

(provider) gsm yang terkoneksi melalui rx (receiver dan tx (transmitter) 3. electrically ereable programmable read only memory (EEPROM) EEPROM merupakan sebuah ic (internal circuit) yang dapat menampung seluruh software pengolahan data ponsel. Eeprom layaknya

sebuah

bank

software

karena

fungsinya

yang

menampung seluruh software program dan aplikasi pendukung dari ponsel. Semakin canggih ponsel, kualitas software yang ditampung eeprom semakin bagus dan beragam kegunaan. Software dan aplikasi yang sudah ter-include didalam eeprom tidak dapat dihapus atau diubah langsung dari ponsel. 4. random access memory (RAM) RAM merupakan sebuah ic yang berfungsi memproses input dari keypad yang dilakukan pemilik untuk menjalankan software yang sudah tersedia di EEPROM. Disamping itu ram juga merupakan media penyimpan data pada ponsel yang dapat dimasukkan, diubah, maupun dihapus setiap saat secara manual melalui

keypad, seperti nada dering, phone book, sms, picture, video, maupun musik mp3. 5. digital signal processor (DSP) merupakan ic pengolah sinyal dengan system kerja menhubah sinyal audio analog menjadi digital, atau sebaliknya. Secara prosedur, DSP tetap dibawah kendali cpu. Dengan kerja dsp inilah yang memungkinkan terjadinya hubungan komunikasi dengan ponsel lainnya. 6. multi mode adaptor (MMA) mma merupakan ic yang menghubungkan cpu dengan seluruh perangkat output, seperti lampu, ringtone, kamera, dan vibrator. 7. permanent memory (PMM) merupakan file yang berisi ‘virgin eeprom’ pada ufs box. Ppm digunakan pada saat ponsel mengalami contact service. Contact service disebabkan eeprom bermasalah yang diakibatkan terjadi kerusakan atau corrupt pada file eeprom checksum-nya.

BAB 3 Spare Part, Trouble shooting dan Fungsinya Berikut dibawah ini adalah beberapa buah komponen utama yang terdapat di dalam Hand Phone beserta trouble shooting dan fungsinya: 3.1

Antena Switch Fungsi : Sebagai pengolah dan penyempurna serta menyatukan tegangan signal RX dan signal TX. Trouble Shooting: Tidak ada jaringan. Hanya keluar salah satu jaringan saja. Signal naik turun. Pada saat sinyal tampil hp langsung mati.

3.2

IC Audio (COBBA) Fungsi : Sebagai pengolah sinyal suara yang masuk dari IC RF, kemudian diperkuat dan diteruskan kepada speaker, memperkuat getaran suara yang telah diubah terlebih dahulu oleh mic menjadi getaran listrik kemudian diteruskan ke IC RF, menjalankan perintah dari CPU. Pada IC Audio juga terdapat PCM (Pulse Code Module) dan EEPROM yang berfungsi untuk membaca kode sinyal yang datang dari operator untuk disesuaikan dengan IMEI ponsel. Disamping itu juga berfungsi untuk menyimpan data-data yang bersifat permanen seperti imei, phone code, dsb. Trouble Shooting:

Contact Service. Blank hitam pada LCD. Signal naik turun. Sepiker dan Mic mati. 3.3

IC CPU Fungsi : CPU merupakan serangkaian komponen elektronika yang terintegrasi dan akan berfungsi sesuai dengan tugasnya masingmasing. Komponen ini mempunyai tugas yang sangat signifikan, karena komponen ini merupakan otak dan suatu ponsel. Dengan kata lain CPU adalah pusat dan sistem kerja ponsel. Trouble Shooting: Mati total (Matot). Tidak ada jaringan. Restart. Tiba-tiba hp mati sendiri. Contact Service. LCD blank.

3.4

IC Power (CCONT) Fungsi : Sebagai pensuplai tegangan arus listrik kepada masingmasing komponen sesuai dengan kebutuhannya. Trouble Shooting: Matot. Insert simcard.

Contact Service. Restart. Not charging. Blank hitam pada LCD. 3.5

IC UEM Fungsi : Sebagai pensuplai tegangan arus listrik kepada masingmasing komponen sesuai dengan kebutuhannya. Pada IC UEM ini merupakan gabungan dari IC Power, IC UI, IC Charging. Trouble Shooting: Matot. UPP Bad Respon 02. Error data 2 ( Tornado ). Contact retailer / contact service. Phone restic ( cek IMEI ??????? ).

3.6

IC Flash Fungsi : Komponen ini sebagai media penyimpanan data pada ponsel yang tidak permanen dalam kata lain dapat diubah atau ditambah dengan data-data yang berada pada komputer. Alat ini sama fungsinya dengan hard-disk pada komputer. Trouble Shooting: Restart. Tiba-tiba hp mati sendiri. Contact Service.

LCD blank. Mati total. Salah satu data hilang dati menu. 3.7

EEPROM (Electrically Erase Programable Read Only Memory) Fungsi :

Sebagai tempat penyimpanan data pada ponsel yang

dirancang tidak tergantung dengan adanya arus listrik dari ponsel tersebut, karena sudah ada battery khusus atau arus listrik yang telah dimilikinya, biasanya komponen ini menyimpan data pabrik seperti IMEI1, IMEI2, Security Code, Versi program dan tanggal pembuatan. Namun untuk ponsel merk Nokia keluaran terbaru data yang terdapat pada komponen ini tidak dapat diubah. Trouble Shooting: Mati total (software ). 3.8

MCU (Master Control Unit) Fungsi : Data yang ada di dalam ponsel yang terletak berada pada IC Audio, data ini bersifat permanen atau sudah dari pabrik, seperti : versi program ponsel, IMEI, tahun pembuatan, dan phone code. Trouble Shooting: Mati total ( software ).

3.9

IC RAM Fungsi : Komponen ini pada dasarnya merupakan tempat penyimpanan data juga, tapi sifatnya hanya sementara, karena

komponen ini cara kerjanya tergantung pada arus listrik yang terdapat dalam komponen tersebut. Jika ponsel dimatikan maka secara langsung data yang terdapat dalam komponen tersebut akan hilang dengan sendirinya. Komponen ini sangat berkaitan erat dengan aktifitas CPU. Semakin besar kapasitas dari RAM maka akan baik Dula kinerja dari CPU, tetapi jika RAM mengalami kerusakan maka CPU tidak bisa bekerja. 3.10 IC Charging Fungsi : Komponen ini akan bekerja secara otomatis pada saat pengisian yang bekerja hanya untuk mengisi tegangan battery yang dikendalikan oleh CPU melalui IC Pengontrol. Trouble Shooting: No charging. Nyedot batre.

3.11 IC UI Fungsi : Sebagai pengontrol data yang diperintahkan oleh IC CPU pada Vibrator, Buzzer, Led dan bersifat sebagai saklar otomatis dalam ponsel. Trouble Shooting: Mati total. Tidak ada getar. Dering mati.

Led mati. 3.12 IC PA Fungsi : Sebagai pengontrol tegangan sinyal TX serta penguat akhir sinyal yang akan dipancarkan melalui komponen switch antena yang terdapat pada ponsel. Trouble Shooting: Sinyal keluar kemudian hilang. Tidak transmit. Mencari jaringan. Nyedot batre. Matot. 3.13 IC RF (HAGAR) Fungsi : Sebagai pengontrol sinyal RX (masuk) dan TX (keluar), agar setiap bagian dapat bekerja dengan baik. Komponen ini terdiri dari beberapa bagian, yaitu: IF, Mixer, Osilator, Detektor, Enkoder, Dekoder, AFC, Tone Frequency dan Squelch. Trouble Shooting: Mencari jaringan. Keluar salah satu jaringan. Matot. Restart. Blank putih pada LCD.

3.14 IC VCO (Voltage Control Oscilator) Fungsi : Sebagai osilator/pembangkit frekuensi yang akan dikirim melalui bagian TX (pemancaran) dan frekuensi yang masuk melalui bagian RX (penerimaan) agar tetap sama dengan yang dipancarkan. Disamping itu piranti ini juga berfungsi sebagai pengatur tegangan pulsa dari RF Signal Processor. Trouble Shooting: Hanya salah satu kartu yang bias digunakan. Mencari jaringan ( serching ). Sinyal keluar kemudian hilang. 3.15 LCD (Liquid Crystal Display) Fungsi : Sebagai alat yang akan menampilkan semua aktifitas dan ponsel, sebagai media komunikasi baca dan tulis pada ponsel. Trouble Shooting: Blank. Tulisan terbalik/berantakan. Pecah. 3.16 Keypad Fungsi : Sebagai peralatan input yang memberikan perintah data kepada CPU ponsel untuk diproses dan akan dikirimkan kepada komponen lain yang berkaitan dalam ponsel.

3.17 Infrared Fungsi : 'Infrared' adalah suatu alat atau piranti untuk mentransfer data atau program. Namun secara umum 'Infrared' ini digunakan untuk mengirim data berupa aplikasi, gambar, suara, dan sebagainya. 'Infrared' ini digunakan untuk mengirim data dan komputer ke ponsel atau sebaliknya. Infrared' akan bekerja apabila fasilitas tersebut sudah diaktifkan baik pada ponsel ataupun pada komputer. Namun biasanya apabila komputer yang digunakan jenis notebook atau laptop maka fasilitas ini sudah terdeteksi pada saat sistem operasi diinstalasi. Sebenarnya fungsi 'Infrared' ini sama saja seperti halnya kabel data, hanya saja kabel data akan langsung terhubung kedalam ponsel sedangkan 'Infrared' tidaklah demikian. Piranti ini bekerja dengan menggunakan sinar infra merah dengan jarak antara ponsel dengan komputer atau antara ponsel yang satu dengan yang lain tidak boleh berjauhan, harus berhadap-hadapan, dan tidak terhalang oleh sesuatu. 3.18 Bluetooth Fungsi : Alat atau piranti ini digunakan untuk mentransfer data atau berfungsi sebagai suatu mediator antara suatu perangkat dengan perangkat yang lain. Fasilitas Bluetooth yang ada di ponsel biasanya digunakan untuk mengirim atau menenerima data dan komputer, ponsel lain, atau piranti lain yang juga mempunyai dan menggunakan fasilitas ini. Fungsi 'Bluetooth' pada ponsel pada prinsipnya sama seperti 'Infrared'. Secara sederhana cara kerja dari 'Bluetooth' adalah menggunakan jalur frekuensi atau gelombang radio, sedang untuk jarak pengiriman atau penerimaan data tidak seperti 'Infrared',

'Bluetooth ' mempunyai kelebihan bisa digunakan untuk mengirim dan menerima data secara bersamaan pada saat yang sama. Disamping itu 'Bluetooth' juga mempunyai kelebihan bisa digunakan tanpa harus berdekatan antara piranti pengirim dengan piranti penerima, secara umum jarak yang dapat ditempuh bisa mencapai seratus meter. 3.16 Battery Fungsi : sebagai sumber arus listrik yang diperlukan untuk memberikan arus listrik pada ponsel. Battery untuk ponsel ada beberapa macam, yaitu Nickel-Metal Hydrate (NiMH), Lithium-Ion (LiON), dan Lithium-PolyI RI- (LiPoly). Trouble Shooting: Ngedrop. Pada saat melakukan panggilan, hp langsung mati. Lampu LCD berkedip kedip. Charging gagal.

BAB 4 Tips & Trik Menggunakan Alat-Alat Servis 4.1

Power Supply

4.1.1 Macam-macam kabel Merah ( + ) Hijau ( BSI ) Kuning ( Btem ) Hitam ( - ) 4.1.2 Type konektor baterai (+)

BSI

Btem

(-)

( + )99

BSI

(-)

(+)

Btem

(-)

4.1.3 Fungsi Power Supply A. Sebagai alat charger

Solusi: a. Setting voltage power supply sesuai dengan voltage out put TC (Travel Charger). b. Colokkan kabel TC power supply pada hand phone. B. Sebagai alat kejut baterai Solusi: a. Setting voltage power supply ke 12V kemudian matikan. b. Colokkan kabel ( + ) PS pada ( + ) batrei, kabel ( - ) PS pada ( - ) batrei. c. Hidupkan power supply, maka proses pengejutan batrei berlangsung dan tunggu sampai turun dua setrip. C. Sebagai pengganti tegangan voltage Untuk menganalisa kerusakan hand phone melalui test point diperlukan tegangan batrei. Sebagai pengganti tegangan batrei tersebut kita bias menggunakan power supply. Solusi: a. Jumper parallel mesin /PCB bagian ( BSI, Btem dan - ) dan beri kabel sebagai tempat colokan pada Vbatt. b. Setting voltage power supply sesuai tegangan batrei. Matikan dan colokkan kabel merah pada ( + ) dan hitam pada ( - ). c. Hidupkan power supply dan tekan switch on/off hand phone.

D. Sebagai analisa kerusakan handphone Pada posisi hand phone normal, apabila kita uji menggunakan power

supply

maka

tegangan

yang

dihasilkan

akan

menunjukkan nilai tegangan yang naik turun antara 0,15 sampai dengan 0,2. Solusi: a. Setting voltage power supply sesuai tegangan batrei, kemudian matikan. b. Colokkan kabel power supply pada konektor batrei sesuai dengan tempatnya. c. Hidupkan power supply, tekan switch on/off hand phone dan analisa pergerakan jarum amper power supply, sebagai berikut: 1. Pergerakan jarum ampere pada posisi 0,15 merupakan posisi Power. Trouble Shooting: Jika switch on/off ditekan jarum amper naik dan langsung turun ke 0, IC Power bermasalah. Jika switch on/off ditekan jarum amper naik, diam lalu turun ke 0 atau diam terus di atas 0, kasus memori program. Jika switch on/off ditekan jarum amper naik turunnaik turun tetapi hand phon tidan memberikan tandatanda kehodupan, kasus memori program.

Jika switch on/off ditekan jarum amper diam tidak bergerak. Cek: 

Switch on/off.



Jalur on/off



Tegangan pada resistor on/off

2. Pergerakan jarum amper pada posisi 0,25 merupakan posisi CPU 3. Pergerakan jarum amper pada posisi 0,17 merupakan posisi RX (reiceiver/penerimaan). 4. Pergerakan jarum amper pada posisi 0,13 merupakan posisi TX (transmitter). 5. Jarum amper sudah ada nilai tegangan sebelum switch on/off ditekan berarti konslet. 4.2

Multitester

4.2.1 Mengukur tegangan (volt meter) Pasang kabel avo pada posisinya masing-masing Lihat skala pada multitester pada bagian V (volt) ada dua yaitu:  DC Volt – (tegangan searah) : tegangan batrei, tegangan output IC power dan sebagainya.  AC Volt ~ (tegangan bolak-balik) tegangan listrik arus kuat (PLN).

Pada umumnya yang digunakan dalam pengukuran arus lemah seperti pengukuran dalam ponsel menggunakan DC Volt. Tentukan objek pengukuran, misalnya akan mengukur batrei nokia yang berkapasitas 3.7V.  Jika menggunakan skala 20V, maka hasilnya akan akurat terbaca 3.76 Volt.  Jika menggunakan skala 2V maka hasilnya 1 hasilnya melebihi kapasitas.  Jika menggunakan skala 200V maka hasilnya tidak akurat, tarbaca 3.6V atau 3.7V  Jika menggunakan skala 750V maka hasilnya akan tebaca 3V atau 4V (dibulatkan tanpa koma) Setelah objek pengukuran sudah ada, dan skala sudah dipilih dengan tepat. Maka lakukan pengukuran dengan menempelkan kabel merah ke positif batre dan kabel hitam ke negative batre, maka hasil pengukuran akan terbaca oleh avo meter. Jika terbalik hasilnya akan tetap mulcul, namun hasilnya akan negative. Beda dengan avo analgk, jika pengukuran terbalik maka jarum avo akan bergerak sampai mentok ke kiri. 4.2.2 Mengukur tahanan (ohm meter) Tentukan objek yang akan diukur (resistor, capasitor, dll) Perhatikan skala pengukuran pada ohm meter:

 200 artinya untuk mengukur hambatan yang nilainya maksimal 200ohm.  2k artinya untuk mengukur hambatan yang nilainya maksimal 2000 ohm (2k ohm)  20k artinya untuk mengukur hambatan yang nilainya maksimal 20.000 ohm (20K ohm)  200k artinya untuk mengukur hambatan yang nilainya maksimal 200.000 ohm (200k ohm)  2m artinya untuk mengukur hambatan yang nilainya maksimal 2.000.000 ohm (2000k ohm / 2 mega ohm) Jika kita tidak mengetahiu besaran nilai yang diukur maka gunakan skala 20k, kemudian lakukan pengukuran. Jika hasilnya overload, maka naikkan skala. Jika hasilnya didital di belakang koma kurang akurat maka turunkan skala.

4.2.3 Mengukur kapasitor/condenser Pilih skala bagian F dan pilih skala yang sesuai. Lakukan pengukuran pada kapasitor, maka hasilnya akan muncul dengan satuan ukur Farad atau Micro Farad. Tempelkan kaber avo pada salah satu kapasitor, kabel positif dan negative tidak boleh terbalaik. Jika pesisi benar maka akan muncul hasil tegangan. Jika terbalik nilai tegangan tidak akan keluar, jika nilai tegangan

keluar maka kapasitor tersebut menendakan rusak dan harus diganti.

4.2.4 Mengukir hambatan jalur Pilih skala Buzzer, jika kabel avo positif dan negative ditempelkan maka buzzer avo akan berbunyi. Polih objek pengukuran, misalnya akan mengukur jalur swit on/off nokia 2112. Tempelkan kabel positif ke salah satu kaki on/off, kabel negative tempelkan ke kaki IC UEM jalur P7. Maka buzzer avo akan berbunyi, hal itu menandakan jalur dari swit on/off ke IC UEM dalam keadaan bagus. Tetapi jika buzzer avo tidak bunyi, coba pindahkan kaber positif avo ke kaki swit on/off yang satunya. Jika buzzer tetap tidak mau bunyi maka jalur putus, harus dilakukan system jumper. 4.3

Solder

4.3.1 Cara penggunaan solder Untuk melakukan penyolderan tentunya dibutuhkan kemampuan dak ketelatenan. Ada beberapa persiapan bahan dan alat servis sebelum kita menyolder, antara lain: Timah solder Multitester Penjepit PCB Penghisap solder

Pinset Dalam pemilihan solder yang harus kita perhatikan adalah benda kerja yang akan disolder. Untuk menyolder komponen elektronike dianjurkan menggunakan solder yang berukuran 25-35 watt, supaya tidak terlalu panas yang bias mengakibatkan kerusakan bahan. 4.3.2 Proses penyolderan Bersihkan PCB dari kotoran atau minyak menggunakan cairan IPA/tiner A special, gunakan kuas lembut jangan sampai merusak komponen di sekitarnya. Bersihkan komponen yang akan di solder. Berikan flux pada medium yang akan disolder. Panaskan solder sampai solder mampu mencairkan timah. Pasang komponen yang akan disolder pada papan PCB, kemudian lakukan penyolderan. 4.3.3 Pemeriksaan Setelah semua komponen disolder, lakukan pemeriksaat terhadap komponen tersebut, jangan sampai ada komponen yang penyolderannya kurang baik/rusak akibat pemanasan solder.juga periksa jalur papan PCB jangan sampai ada yang rusak atau tersambung dengan komponen yang lain (konlset).

4.4

Blower

4.4.1 Cara penggunaan blower (solder uap) Blower sesuai fungsinya adalah alat pemanas timah dengan tiupan udara panas, hususnya untuk melepas/memasang IC laba-laba dan IC BGA. Yang perlu diperhatikan dalam menggunakan blower: Bersihkan PCB dari kotoran atau minyak menggunakan cairan IPA/tiner A special, gunakan kuas lembut jangan sampai merusak komponen di sekitarnya Ukuran panas ±350º celcius dan harus berimbang dengan tiupan angin. Pada saat menggunakan, mata blower harus barada tepat dan tegak lurus diatas media yang akan dipanasi. Perhatikan komponen yang dipasang, jangan sampai terbalik pada posisi tanda yang ada di papan PCB. Lindungi komponen yang mengandung bahan plastic yang ada disekitar IC yang akan dipanasi. Gunakan pinset untuk memegang /menggoyang IC. Gerakkan head blower memutar beraturan di atas medium yang dipanasi, jangan sampai terfokus atau diam lama di atas medium/IC yang bias mengakibatkan kerusakan. Jangan

memanasi

komponen

terlalu

lama,

bias

mengakibatkan rusak atau berkurangnya intensitas komponen.

Apabila media perekat/timah kurang bagus, maka akan mempengaruhi kinerja komponen. Pastikan timah menempel sempurna pada papan PCB dab komponen.

BAB 5 Teknik bongkar pasang IC

Ada dua macam bentuk IC, yaitu IC laba-laba dan IC BGA. IC labalaba memiliki kaki-kaki pada sisi-sisi IC dan IC BGA memiliki kaki-kaki yang berbentuk bola-bola pada bagian bawah IC. Untuk IC laba-laba dalam proses pencabutan dan pemasangannya tidak terlalu sulit, tetapi IC BGA yang memiliki kaki pada posisi bawah IC dibutuhkan teknik dan cara tersendiri. 5.1

Peralatan dan perlengkapan : 1. Cairan siongka/flux Cairan

siongka

berfungsi

untuk

mendinginkan

dan

mempermudah pencairan timah dalam proses pembloweran dan penyolderan. 2. Cairan IPA (aseton/tiner Aspesial) dan timah pasta/cair Cairan IPA berfungsi membersihkan pcb setelah proses penyolderan dan pembloweran. Dan timah pasta/cair berfungsi untuk mencetak kaki-kaki IC BGA 3. Plat BGA Merupakan alat pencetak kaki IC BGA

yang terbuat dari

lempengan plat besi tipis yang terdapat lubang-lubang yang peresisi dengan berbagai macam kaki-kaki IC BGA. 4. Spon/tissue

Digunakan untuk membersihkan ujung solder dari kotoran timah yang meleleh. 5. Solder wick/got wick dan pinset Solder wick digunakan untuk membersihkan timah-timah yang tersisa pada plat PCB. memegang IC

Sedangkan pinset digunakan untuk

pada saat proses pencabutan maupun

pemasangan IC. 6. blower merupakan alat yang sangat dibutuhkan oleh teknisi, yang berfungsi : alat

pengangkatan

dan

pemasangan

IC

atau

komponen. Sebagai alat pencetak IC BGA Sebagai pemanas komponen/IC 7. Timah pasta cair Berfungsi sebagai timah untuk pencetak kaki-kaki iC BGA. 8. Solder Merupakan alat wajib yang harus dimiliki oles seorang teknisi sebagai alat penyolderan. 9. Timah gulung

Merupakan bahan sebagai pelekat komponen atau ic dengan alat solder, ukuran timah yang digunakan untuk teknisi hand phone yaitu 0.2 atau 0.3 mm. 10.Lampu dan kaca pembesar Alat ini berfungsi untuk penerangan dan memperbesar penglihatan supaya komponen hand phone bisa dilihat dengan jelas. 11.Power supply Alat yang satu ini ibaratnya seorang dokter, alat ini mampu memprediksikan kerusakan hand phone. Selain itu alat ini berfungsi sebagai : Sebagai alat charger Sebagai alat kejut batrei Sebagai pengganti tegangan voltage Sebagai analisa kerusakan hend phone

5.2

Proses pengangkatan IC laba-laba Perhatikan posisi tanda titik/seri nomor IC agar pada waktu pemasangan tidak salah/terbalik. Olesi/tetesi IC dengan flux/siongka pada IC yang akan dilepas. Blower sampai timah meleleh/ mengkilat.

Angkat IC dengan pinset secara vertical agar tidak mengenai komponen-komponen di samping IC dan agar timah yang ada di IC tidak terhubung atau konslet. Blower kembali pada medium tempat ic tadi diangkat, tujuany agar timah menjadi rata pada bagian kaki-kaki pin IC tersebut. Proses pengangkatan selesai.

5.3

Proses pemasangan IC laba-laba Bersihkan sisa-sisa flux yang menempel pada kaki-kaki IC dan papan PCB. Letakkan IC pada posisinya (sesuai waktu pengangkatan) dengan kaki seimbang dan rata. Untuk mempermudah pemasangan lakukan penguncian pada bagian tepi/ujung ujung IC dengan menggunakan solder agar IC tidak bergerak pada waktu proses pembloweran. Gunakan pinset untuk memegang IC dan lakukan pembloweran sampai kaki IC lengket. Lakukan pembloweran ulang dan tekan IC dengan pinset agar kaki IC lebih melekat pada pin PCB. Tes dengan avo untuk pengecekan ngesot dan tidaknya setelah pemasangan IC pada bagian ped baterai PCB. Jika terjadi ngesit, maka teliti kembali pada masing-masing kaki pin IC nya kemungkinan bias dari adanya hubungan singkat antara kaki pin IC atau memang IC nya yang rusak. Jika tidak terjadi konslet, maka proses pemasangan IC laba-laba selesai.

5.4

Proses pengangkatan IC BGA Perhatikan posisi tanda titik dan nomor seri IC lalu berikan cairan flux pada IC yang akan dicabut pada sisi-sisi dan bagian tengan IC. Atur panas (3 sampai 6) dan tekanan udara (2 sampai 4) pada blower. Setelah panas mencukupi arahkan mata blower pada IC yang akan dicabut dengan gerakan memutar mengelilingi IC agar pemanasan merata (jangan sampai blower terfokus pada satu titik). Proses pembloweran memakan waktu kurang lebih 10 sampai 25 detik atau cairan flux mendidih dan kondisi timah mengkilat dan mencair. Gunakan pinset untuk membantu proses pengangkatan IC tersebut dengan gerakan secara vertical, tujuannya agar komponen yang ada didekat IC tidak berubah posisi dan timah tidak tercecer (proses pengangkatan/pemasangan IC BGA harus dilakukan dengan hati-hati mengingat bahwa kaki pin IC tersebut letaknya tidak terlihat dan imbasnya bias pada komponen-komponen disekitar IC tersebut. Setelah IC terangkat bersihkan papan PCB dengan cairan IPA dengan menggunakan sikat secara perlahan agar tidak merusak jalur dan komponen lainnya. Jika terdapat sisa-sisa tima pada pijakan IC bersihkan dan ratakan dengan solder. Proses pengangkatan IC BGA selesai.

5.5

Cara pengetesan IC BGA secara manual

Sebenarnya IC BGA tidak dapat diukur secara manual, tetapi sebagai pertimbangan dasar untuk mengetahui baik dan tidaknya IC BGA tersebut.

Disini

kami

ulas

dengan

alat

pengetesan

avo

meter/multitester: 1. Posisikan avo pada x1 ohm 2. Untuk pengukuran IC BGA: IC RF/Hagar: letakkan kabel merah avo pada kaki plus (ada tanda titik) dan kabel hitam pada posisi samping kiri, kanan dan atas perhatikan nilai pergeseran jarum pada avo, nilai posisi kiri, kanan dan atas dalam nilai yang sama. IC Power, IC Audio: letakkan kabel merah pada kaki plus dan kabel hitam pada sisi kanan dan sisi kiri dari kaki IC BGA, lihat perbandingan pergeseran jarum avo sebelh kanan harus lebih besar dari yang sebelah kiri. Untuk IC BGA lainnya tidak bias diukur secara manual.

5.6

Proses pencetakan kaki IC BGA Bersihkan dan ratakan sisa timah yang menempel pada kaki IC BGA dengan solder, posisi solder harus horizontal/mendatar. Pasang IC pada plat BGA sesuai dengan tipe IC nya dengan perekat/isolasi kertas agar IC tidak bergerak/bergeser. Oleskan timah pasta/cairsecukupnya secara merata dan padat pada lubang plat BGA agar hasil cetakan bagus.

Panasi dengan blower dengan pengaturan tekanan udara kecil agar timah pasta/cair tidak lepas/berhamburan. Setelah timah matang/mengkilat

angkat

blower

dan

tunggu

sampai

dingin/timah mengeras. Lepas perekat isilasi kemudian angkat IC dari plat BGA dengan menggunakan pinset. Blower ulang IC agar kaki-kaki yang sudah tercetak lebih lengket dan rata. Proses pencetakan kaki IC BGA selesai.

5.7

Proses pemasangan IC BGA Perhatikan kerataan kaki kaki IC BGA yang akan dipasang dan medium pada papan PCB, jika belum rata maka harus diratakan seperti proses di atas. Perhatikan garis atau tanda center tata letak pada papan PCB sebagai patokan dalam pemasangan IC BGA. Untuk penguncian, pakailah flux/pasta solder kental dan oleskan pada papan PCB dan kaki IC BGA secara merata. Letakkan IC BGA dengan posisi yang pas (perhatikan tanda titik/nomor seri IC) dan jepit IC dengan pinset agar tidak bergerak dari posisinya dan lakukan pembloweran (jangan lakukan penekanan pada proses ini). Setelah IC BGA menempel pada papan PCB

ulangi

pembloweran agar IC BGA benar-benar menempel pada papan PCB.

Bersihkan sisa-sisa flux dengan cairan IPA/tiner a special, keringkan lalu lakukan pengetesan pada bagian ped konektor batrei dengan multitester/avo untuk mengetahui terjadi konset atau tidak.

5.8

Sistem jumper

Seorang teknisi tidak bias lepas dari system jumper, karena banyak hal kerusakan pada hand phone yang memerlukan system jumper ini. Sebagai contoh, jalur yang putus merupakan masalah yang klasik untuk hp kena air atau terjatuh selalu memerlukan penjumperan. Teknik jumper : Bersihkan

ped/jalur

dan

ujung

kawat

jumper

dari

isolasi/pelapis dengan cara di kerik memakai silet. Lakukan proses tuning pada kawat jumper (pelapisan kawat jumper dan ped dengan timah sampai berubah warna putih mengkilat). Solder ujung kawat jumper pada ped/medium yang dijumper. Pastikan dengan avo x1 ohm bahwa jalur yang dijumper benarbenar tersambung. Jika hasilnya belum konek, solder lagi pada posisi jumper. Jika sudah tersambung, maka proses penjumperan selesai.

BAB 6 Perbaikan Ponsel

Hand phone adalah alat elektronik yang sangat dekat dengan keseharian kita. Elektonik mungil ini tidak luput dari kerusakan ringan maupun kerusakan yang sangat parah. Banyak hal yang bisa menyebabkan kerusakan pada hand phone, antara lain akibat jatuh, tercebur ke air, tiba-tiba mati sendiri dan masih banyak penyebab kerusakan yang lain. 6.1

Ponsel mati total karena kena air

Problem: Dengan tanpa sengaja ponsel kita terkena air atau terendam air lalu ponsel kita mati, saat kita mencoba untuk menyalakan kembali ponsel kita tetapi ponsel kita tidak mau nyala sama sekali. Prosedur perbaikan: Kita tidak boleh langsung menggunakan power supply dalam memeriksa dan menguji ponsel. Sebab mempunyai resiko hubungan pendek antar komponen ataupun modul dalam ponsel dengan mediator air tersebut sebagai penghantar. Namun ponsel terlebih dahulu harus dikeringkan dari segala air yang masuk ke dalam ponsel, bisa dengan cara-cara sebagai berikut : ponsel dibongkar lalu dijemur, ponsel diblower dengan terlebih dahulu diberi cairan pembersih IPA , ponsel divakum dalam alat vakum dengan diberi cairan pembersih IPA lebih dulu, atau bisa juga digunakan butiran silika untuk menyerap air yang ada pada ponsel. Setelah ponsel dipastikan telah kering sungguh dari segala cairan,

maka harulah kita boleh menggunakan power supply untuk mengetahui jenis kerusakan pada ponsel kita. Pada ponsel yang terkena air ataupun terendam air, biasanya terjadi kerusakan pada aksesoris ponselnya. Namun jika jarum ampere pada power supply naik ± 50 mili ampere saat tombol 'on' kita tekan, berarti jenis kerusakan terletak pada softwarenya ponsel. Kita lakukan program ulang (flash) pada ponsel sesuai dengan jenis dan versi ponsel anda saat ini atau kita bisa melakukan proses upgrade versi software ke versi software yang lebih tinggi dari versi ponsel anda sebelumnya. Nyalakan ponsel anda kembali, ponsel pasti nyala. 6.2

Ponsel mati saat melakukan panggilan

Problem: Pada saat kita melakukan panggilan dengan ponsel kita, maka tiba-tiba ponsel kita mati. Prosedur perbaikan : Gunakan power supply, saat ponsel anda masih dalam keadaan mati (off) maka lihatlah jarum ampere pada power supply tidak akan bergerak. Namun saat kita menyalakan ponsel kita dan melakukan panggilan dengan ponsel kita, maka kita akan lihat jarum ampere akan menunjukkan angka diatas 400 mili ampere, sedangkan angka normal pada saat ponsel melakukan panggilan adalah dibawah angka 400 mili ampere. Lakukan pergantian pada IC PA dengan IC PA yang baru. Setelah itu kita lakukan pemeriksaan dan pengujian ulang pada

ponsel scperti yang diatas, apabila sekarang hasil atau jarum ampere berada dibawah nilai 400 mili ampere, maka ponsel sudah dalam keadaan baik. Nyalakan ponsel, maka ponsel akan berfungsi baik kembali. 6.3

Ponsel mati total karena IC CPU

Problem: Ponsel akan mati total. Ponsel hang. Keypad pada ponsel tidak berfungsi. LCD pada ponsel tidak berfungsi. Ponsel tidak ada sinyal ( N o Signal). Prosedur perbaikan: Kita gunakan power supply, saat ponsel anda masih dalam keadaan mati (off) maka lihatlah jarum ampere pada power supply akan naik ± 100 mili ampere. Kita perlu memeriksa apakah IC CPU pada ponsel kita masih dalam kondisi yang baik, jika ternyata IC CPU masih dalam kondisi baik maka kita hanya perlu memanasi IC CPU tersebut dengan menggunakan blower saja, namun apabila IC CPU pada ponsel kita ternyata sudah rusak, maka kita perlu mengganti IC CPU dengan yang baru. Sebelum kita melakukan pergantian IC CPU, kita terlebih dahulu harus mempunyai lem anti panas dan cairan penghancur lem anti panas, sebab IC CPU ini dilindungi oleh lem anti panas, setelah kita menghancurkan lem anti panas, baru kita memanasi (blower) IC CPU yang lama supaya bisa dilepas untuk diganti dengan IC CPU yang baru Coba nyalakan ponsel anda kembali, maka ponsel anda pasti nyala.

6.4

Ponsel mati karena terjatuh

Problem: Tanpa sengaja ponsel kita terjatuh, karena ponsel terjatuh maka ponsel mati, setelah itu kita coba nyalakan kembali ponsel kita tetapi ponsel tidak mau nyala kembali alias mati total. Prosedur perbaikan: Kita tidak boleh langsung memeriksa dan menguji ponsel dengan power supply, hal ini dimaksudkan untuk mencegah hubungan pendek antar komponen ataupun modul dalam ponsel. Sebab kemungkinan besar setelah ponsel terjatuh maka letak daripada komponen ataupun modul dalam ponsel berubah dan tidak pada tempatnya, inilah yang dikuatirkan bisa menyebabkan hubungan pendek antar komponen ataupun modul dalam ponsel. Jadi terlebih dahulu ponsel tersebut harus dibongkar, dipanasi (diblower), kemudian kita reposisi kembali letak atau posisi dari tiap-tiap komponen ataupun modul yang berubah letaknya sebagai akibat dari ponsel yang terjatuh tadi. Setelah kita membongkar, memanasi, dan mereposisi semua letak komponen ataupun modul pada tempatnya maka barulah kita boleh menggunakan power supply untuk memeriksa dan menguji ponsel kita apakah kerusakan terletak pada softwarenya atau hardwarenya. Kemungkinan besar komponen yang rusak sebagai akibat dari ponsel yang terjatuh tadi adalah IC PA atau IC Power. Namun jika jarum skala ampere pada power supply naik sekitar ± 50 mili ampere saat tombol 'on' pada ponsel ditekan, berarti kerusakan terletak pada softwarenya ponsel. Kita lakukan

program ulang (flash) pada ponsel sesuai dengan jenis dan versi ponsel anda saat ini atau kita bisa melakukan proses upgrade versi software ke versi software yang lebih tinggi dari versi ponsel anda sebelumnya. Coba nyalakan ponsel anda kembali, ponsel anda pasti nyala. 6.5

Sinyal hilang saat melakukan panggilan

Problem: Pada LCD ponsel mula-mula tampak sinyal penuh, tetapi pada saat melakukan panggilan tiba-tiba sinyal hilang. Prosedur perbaikan : Masalah seperti ini biasanya disebabkan oleh masalah transmisi. Periksa apakah ponsel pernah jatuh ke dalam air. Jika pernah, permasalahan disebabkan oleh VTX dan power suplai dari ICPA. Jika tidak pernah, permasalahan kebanyakan disebabkan oleh IC RF (HAGAR) atau IC PA yang rusak.

6.6

Ponsel tidak dapat melakukan panggilan

Problem: Ponsel tidak bisa dipakai melakukan panggilan meskipun indikator sinyal pada ponsel ada. Prosedur perbaikan : Periksa terlebih dahulu pengaturan pada menu ponsel 'Call Setting' dan 'Phone Setting'. Apakah pengaturan sudah benar? Jika pengaturan sudah benar, maka kita lanjutkan dengan memeriksa jalur ke IC PA.

Jika jalur ke IC PA baik, uji IC PA itu sendiri apakah masih berfungsi dengan baik, jika tidak berfungsi dengan baik gantilah IC PA. Apabila IC PA sudah diganti namun masih tidak dapat melakukan panggilan, kita uji ponsel mencari jaringan dengan cara manual, bila ponsel terkadang bisa mencari tetapi terkadang tidak, panasi IC RF (HAGAR) terlebih dahulu, bila masalah tetap ada maka gantilah IC RF (HAGAR) Flash ulang ponsel.

6.7

Ponsel Boros baterai

Kita lihat dari daya tahan (life time) dan waktu standby maupun waktu percakapan, kita bisa memeriksa dan menguji pada ponsel dengan menggunakan power supply dengan langkah sebagai berikut : Saat ponsel anda masih dalam keadaan mati (off) inilah ponsel sudah mengambil arus pada battery, ini terbukti dengan jarum ampere pada power supply menunjukkan angka 100 mili ampere. Keadaan seperti ini yang menyebabkan battery ponsel boros, sebab ponsel terus menerus mengambil arus dari battery meski ponsel telah mati. Sekarang lepaskan IC PA terlebih dahulu. Lakukan kembali tes ulang seperti yang diatas, lihat jarum ampere apabila diam, maka bisa dipastikan IC PA-nya rusak. Ganti IC PA dengan yang baru, lakukan kembali tes ulang seperti yang diatas, lihat jarum ampere, jarum ampere harus tetap diam.

Battery anda sudah tidak boros lagi.

6.8

No Signal / No Network

Problem: Saat kita memasukkan SIM card lalu menyalakan ponsel, maka tidak ada sinyal ataupun jaringan yang muncul pada LCD ponsel. Prosedur perbaikan : Periksalah terlebih dahulu komponen antena dan konektor antena, pastikan terhubung dengan baik. Apalagi bila ponsel anda merupakan ponsel dengan antena dalam, berhubungan dengan PCB atau mainboard melalui dua pointer kontak yang elastis, jika kedua pointer kontak ini mengalami kontak yang jelek, masalah yang muncul adalah tidak adanya jaringan (no network) dan penerimaan sinyal yang jelek bahkan sinyal hilang (no signal). Khususnya dengan mesin yang terbentur atau jatuh ke dalam air, kontak yang jelek dan oksidasi akan terjadi pada pointer kontak. Saklar antena adalah satu-satunya jalan untuk rnenerima dan mengirim sinyal, jika rusak atau penyolderan pin-nya rusak, akan muncul masalah tidak adanya network atau transmisi. Selanjutnya kita mencoba mencari jaringan pada ponsel dengan metode manual, jika dengan metode manual ini gagal dalam mencari jaringan, jadi kita bisa pastikan ada masalah dalam IC RF (HAGAR), gantilah IC RF (HAGAR) ini maka masalah akan selesai. Jaringan dapat dicari dengan metode manual tetapi kadangkadang gagal, bahkan tidak dapat terhubung juga dengan jaringan. Gejala ini disebabkan masalah IC RF (HAGAR), IC AUDIO

(COBBA). Jika modul COBBA menampakkan adanya kesalahan, kemungkinan besar memang disebabkan oleh penyolderan BGAnya dan unit-unit di sekitarnya yang buruk, atau kekurangan arus, sedangkan kebanyakan masalah HAGAR dikarenakan unitunitnya buruk. Jika mencari jaringan dengan metode manual pada ponsel kita hanya mendapatkan 1 (satu) operator/penyedia jasa layanan selular saja, maka ada masalah dengan IC VCO, gantilah IC VCO ini maka masalah akan selesai. Apabila tidak ada masalah dengan metode manual, periksalah jalur arus dari battery ke IC PA, jika tidak ada masalah dengan jalur selanjutnya kita periksa apakah komponen IC PA berfungsi dengan baik. Kita bisa gunakan multitester untuk menguji IC PA, jika ternyata IC PA tidak berfungsi dengan baik, kita ganti IC PA ini maka masalah akan selesai. Setelah pengujian dan perbaikan pada hardware kita lakukan tetapi sinyal tetap tidak ada/hilang, maka kita beranjak pada softwarenya. Kita flash ponsel sesuai dengan jenis ponsel dan versi software ponsel sebelumnya ataupun dengan versi software yang lebih baru ( upgrade). 6.9

Contact service

Kesalahan pada ponsel seperti ini berarti bahwa software ponsel dapat berjalan normal, dan karena itu kemampuan dari IC Power (CCONT) dapat bekerja. Fungsi selfttest berjalan ketika power dinyalakan dan software dijalankan dari flash. Jika ada selfttest yang gagal, teks "Contact Service" akan ditampilkan di LCD. Kesalahan pada umumnya :

Checksum MCU ROM gagal, coba lakukan program ulang (flash) ponsel anda. Jika ponsel anda masih tidak benar setelah di program ulang (flash), solder mesin dan coba untuk update software ponsel anda sekali lagi. Interface CCONT gagal, kemungkinan besar disebabkan CCONT rusak atau penyolderannya yang rusak atau kurang baik. Kesalahan hampir pasti disebabkan oleh MAD atau PCB (jalurnya) yang rusak. Paralel/serial COBBA gagal, kemungkinan disebabkan oleh IC COBBA rusak atau penyolderannya yang rusak atau kurang baik. Coba gantilah COBBA. Jika masih gagal, kesalahan disebabkan karena MAD atau PCB (jalurnya) rusak.. Cek software. 6.10 No charging Ada beberapa kemungkinan kerusakannya: Kerusakan terjadi pada alat isi ulang (charger) battery itu sendiri, cobalah alat charger anda pada ponsel lain yang sejenis untuk mengetahui rusak atau tidak. Battery pada ponsel anda sudah rusak juga bisa sehingga battery tidak mampu lagi diisi ulang. Periksalah apakah konektor pengisian ulang battery pada ponsel anda masih baik. Kemudian kita baru melakukan pemeriksaan dan pengujian pada ponsel itu sendiri. Jika pada layar ponsel anda muncul pesan "Not Charging" atau ponsel melakukan proses isi ulang (charging) tetapi indikator isi ulang berjalan tanpa mengisi battery atau melakukan proses isi ulang (charging) tetapi indikator isi ulang diam saja maka bisa dipastikan IC Charge-nya yang rusak. Gantilah dengan IC Charge yang baru.

Ponsel sudah selesai diisi ulang (battery full), tetapi indikator isi ulang tetap jalan terus, maka IC Power-nya yang rusak. Gantilah dengan IC Power yang baru. Ponsel sedang tidak dalam keadaan diisi ulang (charge), tetapi indikator isi ulang jalan terus, maka software (SW) yang rusak. Lakukan program ulang (flash) pada ponsel dengan versi yang sama. Ponsel setiap akan dilakukan proses isi ulang (charge) selalu mati, maka IC Charge atau IC Power yang rusak. Lakukan pemeriksaan dan pengujian lebih lanjut pada ponsel untuk menentukan apakah IC Charge atau IC Power yang rusak lalu gantilah IC Charge atau IC Power yang rusak tersebut. Setelah mengisi ulang (charge) ponsel dengan charger, ada kebocoran listrik sebelum tombol power-on ditekan, ketika anda menekan tombol power-on, ponsel tidak menyala. Penyebab masalah itu adalah kebocoran listrik pada kapasitas power suplai. Sasarannya tetap IC Power, IC UI, IC PA yang terhubung dengan tegangan batteryt VBATT, unit-unit yang sering rusak dan dapat memunculkan permasalahan adalah IC Power, IC UI. Karena IC Power merupakan BGA, yaitu IC yang terintegrasi, maka metode yang biasanya dilakukan adalah melepaskan IC UI, kemudian mengisi ulang ( charge) kembali ponsel, perhatikan apakah ada kobocoran listrik. Jika tidak, berarti IC UI rusak: jika ada, berarti IC Power yang rusak. Permasalahan selesai, setelah dilakukan penggantian IC tersebut di atas. Kita mengisi ulang (charge) ponsel, kemudian tekan tombol ON, tetapi ponsel tidak menyala, tidak ada arus listrik yang masuk ke

ponsel. Jika demikian maka lakukan pengukuran pada R224, jika kedua ujungnya tidak mempunyai tegangan VBAT 3,2 V, berarti IC Power rusak atau ada penyolderan yang kurang baik pada IC power. Gantilah IC Power yang rusak atau lakukan penyolderan ulang pada IC Power. Cobalah dengan cara flash ulang ponsel anda. 6.11 Ponsel tidak Bisa keluar Ringtone Komponen BUZZER yang berfungsi mengeluarkan bunyi ringtone. Jadi apabila ponsel tidak bisa mengeluarkan bunyi ringtone, maka kita perlu melakukan pengetesan pada komponen BUZZER beserta jalurnya terputus atau tidak. Untuk melakukan pengetesan kita bisa melakukan : Letakkan kabel-kabel multitester manual dengan skala xl pada kutubkutub positif dan negatif dari komponen BUZZER, tetapi cukup letakkan kabel multitester pada kaki komponen BUZZER satu saja, sedangkan yang satunya lagi diketuk-ketukan pada kaki komponen BUZZER yang lainnya. Apabila terdapat suara berarti komponen BUZZER baik. Selanjutnya kita bisa melanjutkan pengetesan pada jalurnya komponen BUZZER. Gunakan skala x 1k pada multitester manual untuk mengetes jalur komponen BUZZER, hubungkan kabel-kabel multitester dengan interface komponen BUZZER, bila ada jarum multitester bergerak berarti jalur dalam keadaan baik. Sebaliknya bila jarum multitester tidak bergerak maka kita bisa melakukan sistem jumper langsung dari IC Pengontrol (IC UI) menuju komponen BUZZER untuk mengatasi jalur yang terputus tadi. Periksa dan ujilah juga apakah

jalur positif (+) dari battery menuju BUZZER dalam keadaan baik, jika terputus maka lakukan sistem jumper pada jalur yang ierputus tadi. Segera setelah kita melakukan jumper maka ponsel berfungsi kembali mengeluarkan bunyi ringtone. Jika komponen maupun jalur BUZZER keduanya sudah dalam keadaan baik, tetapi ponsel tetap tidak bisa mengeluarkan bunyi ringtone, maka coba periksa dan uji apakah IC Pengontrol (IC UI) masih baik, jika ternyata IC Pengontrol (IC UI) masih baik maka cukup panasi saja IC Pengontrol (IC UI) dengan menggunakan blower secara hati-hati. Jika IC UI anda yang lama sudah rusak, maka gantilah IC UI ponsel anda dengan yang baru. Ponsel anda bisa mengeluarkan ringtone kembali. 6.12 Ponsel tidak bisa bergetar Untuk ponsel yang fasilitas getarnya tidak berfungsi, kita perlu melakukan pengetesan baik pada komponen VIBRA maupun pada jalurnya. Langkah pengetesan adalah sebagai berikut : Dengan multitester manual skala x 1 kita hubungan kabel multitester dengan kutub-kutub positif dan negatif dari komponen VIBRA, bila komponen VIBRA bergetar maka komponen dalam keadaan baik, tetapi bila komponen VIBRA tidak bergetar maka kita perlu mengganti komponen VIBRA yang rusak tersebut. Selanjutnya kita mengetes jalur komponen VIBRA jika komponen VIBRA tidak rusak.. Tetap dengan menggunakan alat multitester manual skala x1k kita hubungkan kabel-kabel multitester dengan

interface komponen VIBRA, bila saat kita hubungkan ada pergerakan jarum multitester, maka jalur tidak rusak, sebaliknya bila tidak ada pergerakan jarum multitester berarti jalur terputus. Kita bisa melakukan sistem jumper langsung dari IC Pengontrol (IC UI) menuju komponen VIBRA. Periksa dan ujilah juga apakah jalur positif (+) dari battery menuju ke VIBRA dalam keadaan baik, jika jalurnya terputus maka lakukan sistem jumper pada jalur yang terputus tadi. Setelah dilakukan jumper maka fasilitas getar berfungsi kembali. Jika komponen maupun jalur VIBRA sudah baik, tetapi ponsel tetap tidak bisa bergetar, maka coba anda periksa dan uji apakah IC UI masih baik. Jika masih baik, maka cukup panasi saja IC UI dengan blower. Jika ternyata IC UI anda yang lama sudah rusak, maka gantilah dengan IC UI yang baru. Fungsi vibrat pada ponsel anda akan berfungsi kembali. 6.13 Ponsel Bisu (microphone) Pada ponsel yang bisu, apabila ponsel kita pakai telepon, maka lawan bicara kita tidak bisa mendengar suara kita, kita bisa melakukan pemeriksaan dan pengujian pada komponen MIC dengan menggunakan multitester dengan langkah sebagai berikut : Gunakan multitester yang manual pada skala xl, hubungan kabel kutub positif dan kabel kutub negatif dari multitester pada kakikaki komponen MIC, apabila jarum multitester bergerak maka komponen MIC dalam keadaan baik. Tetapi apabila jarum pada multitester tidak bergerak maka kita perlu mengganti

komponen MIC tersebut, sebab komponen MIC yang rusak. Selanjutnya kita tes jalur dari komponen MIC. Untuk tes jalur kaponen MIC, kita juga gunakan multitester manual pada skala x1, hubungkan kabel multitester dengan interface MIC pada kutub positif dan negatif, apabila jarum multitester bergerak, maka jalur baik, tetapi bila jarum multitester tidak bergerak, maka jalur MIC terputus. Kita bisa lakukan sistem jumper untuk mengatasinya. Apabila

jalur

baik,

coba

panaskan

IC

Audio

dengan

menggunakan blower Jika ponsel masih bisu, gantilah IC Audio dengan yang baru. Setelah kita lakukan secara hardware tetapi ponsel masih bisu, maka kernsakan terdapat pada program (software) ponsel. 6.14 Ponsel tuli (speaker) Apabila ponsel kita pakai telepon, maka kita tidak bisa mendengar suara lawan bicara kita, kita bisa melakukan pemeriksaan dan pengujian pada komponen SPEAKER dengan menggunakan multitester dengan langkah sebagai berikut : Kita menggunakan multitester yang manual pada skala xl, hubungan kutub positif dan kutub negatif dari kabel multitester pada kaki-kaki komponen SPEAKER, apabila jarum multitester bergerak maka komponen SPEAKER tidak rusak. Tetapi bila jarum pada multitester tidak bergerak maka kita perlu mengganti komponen SPEAKER yang rusak dengan yang baru. Selanjutnya kita bisa melakukan tes pada jalur dari komponen SPEAKER.

Berikutnya tes jalur komponen SPEAKER, kita juga gunakan multitester manual pada skala xl, hubungkan kabel multitester dengan interface SPEAKER pada kutub positif dan negatif, apabila jarum multitester bergerak, maka jalur baik, tetapi bila jarum multitester tidak bergerak, maka bias dipastikan jalurnya terputus.

Kita

bisa

lakukan

sistem

jumper

untuk

menghubungkan jalur yang terputus. Apabila jalur baik, coba panaskan IC Audio dengan menggunakan blower. Jika ponsel masih tuli, gantilah IC Audio dengan yang baru. Jika kita sudah lakukan secara hardware tetapi ponsel tetap tuli, maka kita Ia lakukan program ulang (flash). 6.15 Lampu led tidak nyala Ponsel yang tidak ada nyala lampu ataupun lampu led tidak menyala, maka terlebih dahulu kita perlu melakukan pemeriksaan dan pengujian pada komponen LED beserta jalurnya terputus atau tidak. Untuk melakukan pengetesan kita bisa melakukan : Kita gunakan multitester manual dengan skala xl pada kaki-kaki LED, tetapi dengan kutub yang terbalik dengan kabel-kabel dari multitester kita, atrtinya : kabel merah multitester dihubungkan dengan kutub negatif dari LED dan kabel hitam multitester dihubungkan dengan kutub positif dari LED. Setelah dihubungkan dengan multitester, apabila komponen LED dalam keadaan baik, maka LED akan langsung menyala, bila komponen LED anda rusak, maka komponen LED tidak bisa menyala sehingga anda perlu mengganti LED anda yang rusak dengan yang baru.

Jika semua LED yang ada pada PCB ponsel anda sudah menyala semua saat anda periksa dan uji dengan menggunakan multitester namun saat ponsel anda dinyalakan tetapi lampu LED tetap tidak mau menyala maka periksalah apakah jalur positif (+) dari battery menuju lampu LED masih baik, jika jalurnya terputus lakukan sistem jumper pada jalur yang terputus tersebut Setelah itu kita periksa apakah jalur dari IC Pengontrol (IC UI) menuju lampu LED juga masih baik, jika jalur ini terputus maka lakukan sistem jumper pada jalur yang terputus tadi. Jika komponen maupun jalur LED keduanya sudah dalam keadaan baik, tetapi ponsel tetap tidak nyala lampu LED, maka coba periksa dan uji apakah IC Pengontrol (IC UI) masih baik, jika ternyata IC Pengontrol (IC UI) masih baik maka cukup panasi saja IC Pengontrol (IC UI) dengan menggunakan blower secara hatihati. Apabila ternyata IC UI anda yang lama sudah rusak, maka anda perlu mengganti IC UI ponsel anda dengan yang baru. Nyalakan ponsel anda, maka ponsel anda ada nyala lampu LED kembali. 6.16 Masalah keypad Permasalahan keypad pada ponsel ada beberapa macam, meskipun sangat jarang terjadi kerusakan pada keypad ponsel. Berikut adalah beberapa jenis kerusakan pada keypad ponsel beserta dengan solusinya : Apabila salah satu keypad ditekan tetapi tidak berfungsi, misalnya angka 3, kita periksa dan uji tegangan (volt) pada tombol 3, maka tegangan (volt) yang keluar adalah 0 V, itu berarti tidak ada

tegangan (volt) yang keluar. Kerusakan seperti ini bisa disebabkan oleh koneksitas yang buruk pada jalurnya, coba kita bersihkan dulu lempengan kuningan keypad pada PCB dengan menggunakan penghapus pencil yang biasa kita gunakan. Apabila masih belum berhasil maka kita lakukan proses jumper dengan cara : Misalnya tadi angka 3 yang tidak berfungsi maka jumperlah angka 3 tadi dengan angka 2 (horisontal) dan angka 6 (vertikal), jumper 'bulatan luar' lempengan kuningan antara angka 3 dengan angka 2 (secara horisontal), lalu jumper 'bulatan dalam' lempengan kuningan antara angka 3 dengan angka 6 (secara vertikal). Semua keypad tidak berfungsi alias 'hang', maka periksa dan uji terlebih dahulu apakah IC Power masih baik, lakukan pemanasan saja jika IC Power masih baik, atau gantilah IC Power dengan yang baru apabila ternyata IC Power sudah rusak. Setelah itu lakukan program ulang (flash). Salah satu keypad jika ditekan maka yang keluar tidak sama, misalnya kita tekan angka 5 tetapi yang keluar angka 1. Kita periksa dan uji tegangan (volt) pada tombol 5, maka tegangan (volt) yang keluar adalah 2.0 V. Kerusakan seperti ini bisa disebabkan oleh koneksitas yang kurang baik, kita lakukan proses jumper seperti cara di atas. Salah satu tombol ditekan maka menyebabkan ponsel mati, jika kita periksa atau uji maka tegangan (volt) yang dikeluarkan adalah 2,8 V. Solusinya kita lakukan pemeriksaan dan pengujian dahulu pada IC Powernya, panasi IC Power jika tidak rusak atau gantilah IC Power dengan yang baru jika rusak, selanjutnya lakukan program ulang

(flash) software ponsel anda. 6.17 SIM Card Modul IC Power (CCONT) bekerja tidak hanya untuk modul power suplai seluruh mesin, tetapi juga sirkuit komunikasi antar SIM card dan CPU. Jika penyolderan yang jelek dan kerusakan dalam bagian-bagian modul IC Power ( CCONT), muncul masalah pada SIM card, ketika SIM card dimasukkan dan power dinyalakan , muncul pesan 'SIM card is not accepted', jika kontak tidak pas dalam soket SIM card, muncul display 'Please insert SIM card'. Kerusakan lain yang mungkin terjadi : SIM card reader, periksalah apakah lempengan pada tempat SIM card tersebut bengkok atau kotor yang bisa mengganggu konseksitas dari SIM itu sendiri , gantilah jika anda rasa perlu. Periksalah dan ujilah resisten dan SIM lines ke ground, nilainya wharusnya tidak kurang dari 200kS. Periksa dan uji apakah tegangan VSIM naik menjadi 3/5 volt setelah ponsel anda nyalakan. Jika tegangan VSIM cocok tetapi ponsel anda tidak dapat mengenali SIM card, periksa apakah SIM lines terhubungkan ke ground atau terputus, juga cek tampilan mekanik dari SlM reader. Jika tegangan VSIM idak meningkat pada nilai yang diharapkan, ganti IC Power (CCONT). Jika tetap salah setelah mengganti IC Power (CCONT), mungkin disebabkan jalur atau PCB yang rusak. Jika "SlM card not accepted" tampil pada LCD ponsel anda, tetapi setting-SIM lock benar atau tidak ada SlM lock yang diset, maka IC Audio (COBBA) perlu diganti. Ingat bahwa anda harus menulis ulang data SIM lock dan tune nilai Rx/Tx setelah

mengganti IC Audio (COBBA). 6.18 Kamera tidak berfungsi Kamera ponsel yang kita gunakan berulang-ulang kali lambat laun akan mengalami kerusakan. Antara lain: Kamera tidak dapat menangkap gambar/blank. Solusinya: cek komponen kamera ganti dengan yang baru. Gambar dapat ditangkap kamera, tetapi tampilan pada LCD kurang bagus (buram). Solusinya: cek komponen kamera, ganti dengan yang baru. Tidak dapat membuka menu kamera, pada layar LCD terbaca ‘peralatan tidak mendukung’ Solusinya:  Lakukan pengecekan dengan software, dengan fleshi ulang.  Lakukan pengecekan pada komponen kamera.  Lakukan pengecekan pada jalur konektor, bersihkan dengan cairan pembersih IPA/tiner A special. Jika ada jalur yang putul lakukan system jumper (lihat diagram jalur).  Bila jalur bagus, tegangan input untuk kamera ada, berarti kerusakan pada komponen kamera. Ganti kamera baru.

 Apabila jalur dan komponen kamera bagus, maka panasi atau ganti komponen driver kamera. 6.19 Radio tidak berfungsi Seperti halnya kamera, fitur radio ponsel adalah pelengkap/aksesoris ponsel yang mungkin sangat dibutuhkan sebagian besar pengguna ponsel. Fitur yang satu ini tak luput dari ancaman kerusakan ringan maupun parah. Kerusakan fungsi radio ponsel yang tidak dapat digunakan diantaranya: Tidak dapat menemukan frekuensi radio. Solusinya: lakukan pengecekan jalur receiver, komponennya berada di sekitar komponen IC radio. Tidak dapat membuka menu radio, pada layar LCD tebaca ‘peralatan tidak mendukung’ Solusinya:  Lakukan pengecekan dengan software, dengan mereflash ulang.  Lakukan pengecekan pada konektor hand free radio  Lakukan pengecekan pada komponen IC radio, panasi dengan blower atau ganti IC radio dengan yang baru. 6.20 MMC Tidak Terbaca oleh Ponsel : Ada beberapa penyebab mengapa MMC tidak terbaca oleh ponsel. Bila suatu saat kita diperhadapkan pada masalah MMC yang tidak terbaca maka kita akan kebingungan dan kesal. Mengapa ?. Karena bisa saja

didalam MMC tersebut ada banyak data-data penting, atau jadwaljadwal pertemuan bisnis, dll yang amat kita butuhkan. Dibawah ini ada beberapa macam pengetahuan tentang penyebab MMC tidak terbaca dan sekaligus cara menanggulanginya : 6.20.1.

System Error

MMC bisa tidak terbaca oleh ponsel disebabkan karena system pada MMC mengalami kerusakan atau error. Hal ini biasa terjadi terlebih pada MMC yang kurang mutu kualitasnya, sebab sekarang terdapat banyak produksi atau merk MMC. Solusi: Ambil MMC dari ponsel, lalu pakai perangkat Card Reader untuk melakukan beberapa langkah praktis, pertama setelah card reader sudah terkoneksi dengan komputer, kita mengcopy dulu data-data yang diperlukan kedalam komputer. Setelah itu kita memformat MMC dengan langkah klic kanan lalu format. Setelah selesai format dapat kita isi kembali data yang tadi tersimpan pada folder komputer. 6.20.2.

MMC terkunci

Sering kendala MMC tidak bisa terbaca karena kita lupa password yang telah kita masukkan. 6.20.3.

Versi ponsel tidak kompatibel

Ada ponsel yang justru sudah di upgrade dengan versi lebih tinggi malah tidak mampu membaca MMC. Tapi pada versi yang lebih rendah justru bisa membaca. Mengapa ini bisa terjadi ? Hal ini bisa

saja terjadi karena belum tentu modul atau hardware ponsel yang di upgrade tersebut mendukung untuk versi yang lebih tinggi, atau kompatibel. Jadi dengan modul atau mesin ponsel yang lama lalu kita memberikan versi tertinggi belum tentu akan semakin membuat ponsel tersebut semakin baik, sebab tentu banyak komponen yang telah mengalami perubahan dalam kapasitas atau ditambah lagi komponen pendukung. Solusi: Lalukan penurunan versi atau downgrade 6.20.4.

Faktor Virus

Virus bisa menyebabkan MMC tidak terbaca. Berbagai macam virus akan terus bermunculan dan ini juga akan menyerang MMC sehingga tidak berfungsi normal lagi. Solusi: Beri ponsel anda aplikasi anti virus. Tentu saja harus selalu mengikuti perkembangan yang lebih update, sehingga anti virus yang kita miliki tidak ketinggalan bagi versi maupun kecanggihannya untuk memberantas virus. 6.20.5.

Ponsel rusak

Trouble pada ponsel bisa juga menyebabkan MMC tidak terbaca. Hal ini bisa disebabkan system ponsel atau pengarusan ke bagian koneksi MMC tidak berjalan normal.

Solusi: Lakukan pengecekan pada bagian pengarusan dengan peralatan multi tester digital, dan check apakah arus volt sudah sesuai dengan standar yang diminimalkan untuk mengalir. Bila tidak arus maka bisa dilakukan penjumperan untuk jalur yang putus, atau R (tahanan) yang putus atau lemah.

BAB 7 Trik Jumper dan Cara Baca Skema

7.1

Pengecekan pada komponen PCB Cara mengukur tegangan dengan multitester a. Apabila pengukuran jalur/komponen kita menggunakan kalibrasi pada Ohm Meter (x1, x10, x100, x1K) dalam kondisi tanpa arus. b. Apabila pengikuran Arus DC (baterai) kita harus menggunakan kalibrasi pada DC Volt (10V, 50V, 100V, 250V) dalam kondisi dialiri arus. 7.1.1 IC PA (Power Amplifier) Untuk memeriksa kaki positif pada PA kita gunakan multitester pada kalibrasi X1, caranya: Letakkan kabel merah (+) AVO di konektor baterai positif (+) pada papan pcb dan kabel hitam (-) AVO pada konetor baterai negatif (), jarum akan bergerak. Pindahkan kabel merah dikonektor negatif baterai, dan kabel hitam pada konektor positif baterai, jarum akan diam ( tak bergerak ). Ini menandakan bahwa jalur positif baterai ke IC PA dalam keadaan baik, namun bila analisa tidak seperti diatas maka jalur positif baterai ke IC PA terjadi hubungan singkat (short) atau putus. 7.1.2 IC Power Supply

Atur kalibrasi pada X1, letakkan kabel hitam

(-) AVO pada

konektor positif baterai PCB dan kabel merah (+) pada kaki positif ELCO yang berhubungan langsung dengan arus masuk ke IC PS , jarum akan bergerak berarti jalur dari positif baterai ke IC PS baik. 7.1.3 IC Charger Atur kalibrasi pada DC10V, lalu hubungkan charger yang dialiri arus listrik kekonektor chager di ponsel.Lalu latakkan kabel merah (+) AVO pada konektor positif baterai dan kabel hitam (-) pada konektor negatif baterai, jarum akan menunjukkan nilai yang sesuai dengan tagangan yang ada pada baterai, berarti IC Charger dalam keadan baik. 7.1.4 IC Interface Atur kalibrasi pada X1, letakka kabel hitam (-) AVO pada konektorpositif baterai, dan kabel merah (+) pada salah satu lampu, lampu akan menyala berarti IC Intervace dalam kondisi baik. 7.1.5 Vibrator Atur kalibrasi padaX1 letakkan kabel hitam (-) pada konektor positif baterai dan kabel positif (+) pada salah satu kaki vibrator, apabila jaru bergerak berarti jalur positif vibrator dalam keadaan baik. 7.1.6 Buzzer

Atur kalibrasi pada X1, letakkan kabel hitam (-) padakonektor positif baterai dan kabel positif (+) pada salah satu kaki buzzer, jarum akan bergerak dan buzzer akan berbunyi,berarti jalur buzzer baik. 7.1.7 Lampu LED Atur kalibrasi pada X1 letakkan kabel hitam (-) padakonektor positif baterai, dan kabel merah (+) pada salah satu kaki lampu, lampu menyala berarti jalur lampu dalam keadaan baik. 7.1.8 Elco Atur kalibrasi pada x1, letakkan kabel hitam pada (-) pada konektor positif baterai, dan kabel merah (+) pada kaki positif Elco yang berhubungan langsung ke positif baterai, jarum bergerak berarti jalur ke ELCO baik. 7.1.9 Mengukur FUSE (sekring) Atur kalibrasi pada x1, letakkan kabel merah (+) pada salah satu kaki R fuse, dan kabe hitam pada kaki satunya lagi, jarum akan bergerak berarti fuse dalam keadaan baik. 7.2

Jumper IC Antena Masalah sinyal yang tidak stabil terkadang bisa memusingkan kita

tatkala sedang membutuhkan fungsi ponsel untuk melakukan panggilan yang terhitung penting. Masalah sinyal sebenarnya disebabkan oleh 2 hal yakni, kualitas sinyal dari BTS operator yang lemah dan kondisi ponsel itu sendiri yang memang memiliki masalah di dalamnya. Jika

pancaran sinyal BTS memang tidak memiliki masalah sama sekali maka bisa dipastikan, masalah yang terjadi disebabkan oleh ponsel. Ponsel yang bermasalah dengan sinyal juga memiliki 2 kemungkinan. Masalah yang berasah dari software atau hardware. Langkah pertama yang harus dilakukan adalah melakukan perbaikan software dengan tuning signal. Jika setelah melakukan tuning signal masih saja memiliki masalah, maka langkah terakhir adalah melakukan pergantian pada komponen switch antena, IC RF, PA, Audio dan masih banyak lagi yang berhubungan dengan lemahnya sinyal ponsel. Switch antena yang lemah, bukan berarti harus dilakukan pergantian. Jika memang dana yang dimiliki sangat terbatas, maka kita bisa melakukan jumper switch antena tanpa harus mengganti IC Anten. Peralatan yang harus dipersiapkan terlebih dahulu adalah : 1. Solder 2. Timah 0,3 mm 3. Cairan Flux 4. Kabel jumper 0,3 mm

Langkah-langkah yang harus dilakukan : 1. Lepaskan casing ponsel sampai tinggal PCB/Board Ponsel 2. Siapkan kabel jumper untuk disambung pada titik yang sesuai pada gambar, tepatnya di IC Anten 3. Pada gambar diatas, kami melakukan jumper pada ponsel 33XX

4. Setelah melakukan jumper, satukan kembali bagian-bagian ponsel seperti semula. 5. Ponsel sudah bisa digunakan dengan tangkapan sinyal yang lebih baik. Trick jumper switch antena ini akan berpengaruh pada kemampuan ponsel dual band menjadi satu band saja, yakni 900 MHz. Trick ini sangat berguna untuk menyiasati keterbatasan dana. Jika memang tidak ingin kehilangan kemampuan ponsel dual band menjadi satu band saja, maka alternatifnya adalah melakukan pergantian IC Anten dengan yang baru. Di bawah ini beberapa contoh jumper switch antenna husus buat ponsel Nokia:

7.3

Cara baca skema diagram Seorang

teknisi

handphone

tidak

hanya

harus

mampu

memperbaiki masalah hardware maupun software, tetapi juga harus piawai dalam masalah membaca skema dan jalur elektronik ponsel. Ketika kita mengalami trobel, jalur putus, maka yang pertama kali kita lihat adalah buku diagram. Ini masalah sepeleh, tetapi tidak semua teknisi ponsel mampu menyelesaikan trouble shooting yang satu ini. Kebanyakan teknisi, jika sudah menemui masalah putus jalur, yang pertama kali mereka pikirkan adalah lempar saja ke teknisi yang lain. Sebenarnya yang sangat penting dalam menangani kasus putus jalur adalah, sabar, telaten, teliti, pandai memainkan alat solder dan mampu membaca gambar. Setiap ponsel yang dikeluarkan pabrikan pasti di pasaran sudah banyak yang menjual buku diagram, jadi jangan berkecil hati jika user dating dengan membawa ponsel dengan permasalahan putus jalur. Sebelumnya kita harus mengetahui dengan jelas lambanglambang elektronik handphone.

Gambar 1 Resistor , Capasitor, Lilitan

Gambar 2 Konektor , Ground, Diode

Gambar 3 fuse (sekring) , led , vibra

Gambar 4 mic, Switch on/off, speaker

Gambar 5 buzzer, Transistor , kumparan

Gambar 6 Keypad, Arus tegangan masuk, Arus tegangan keluar

Gambar 7 Arus tegangan keluar masuk

7.4

Skema Antena

Gambar 8 Nokia E61i

Gambar 9 Nokia 7210

Gambar 10 Nokia 9300

Gambar 11 Nokia 6500

7.5

Skema dering

Gambar 12 Nokia 5610

Gambar 13 Nokia 9300i

Gambar 14 Nokia E61i

Gambar 15 Nokia N73

Gambar 16 Nokia N81

7.6

Diagram Lampu (LED)

Gambar 17 Nokia N73

7.7

Diagram Mikofon

Gambar 18 Nokia N92

Gambar 19 Nokia 5500

7.8

Blok Diagram Ponsel

ANT SWITCH

FILTE

R F R X

RX

FILTE TX

RF PA

FILTE RX

RF SIGNAL PROCESS OR

AUDIO IC

IF IC FILTE TX

EEPR OM

CPU

SIM

PS MODUL

RA M CHG

B

M

LAMPIRAN Kamus lengkap repair handphone PROBLEM :

SOLUSI :

1.

NO SIGNAL : No. Acces No. Network Searching

1. 2. 3. 4. 5. 6.

Ant Connect Ant Swict An Coba SIM Card lain Buffer (RF) PA

2.

CALL ENCED :

1. 2. 3.

Batt lemah (Low Batt) PA lemah PA short (TR control PA)

3.

SIGNAL LEMAH :

1. 2. 3. 4. 5.

Jauh dari Operator Daerah blank spoot Ant / SW Ant Ant sering diganti/casing IC / TR RF RX

4.

SIGNAL TAK STABIL :

1. 2. 3. 4.

Provokasi cuaca SW Ant Filter IF VCO Signal prosesor

5.

SEARCHING ENDED :

1. 2. 3.

Low Batt PA tidak kerja TR control PA

6.

NO. VOICE (RX)

1. 2. 3.

LS (SP) Enterpeace LS IC Audio

7.

NO PHONE TX :

1. 2. 3.

Mic Interpeace Mic IC Audio

8.

NO CHARGE :

1. 2.

Batt mati Alat charge rusak

3. 4.

Conector charge IC charge

1. 2. 3. 4.

Periksa Buzzer Periksa motor Vibra Periksa Jalur Periksa interpeace

10. INSERT CARD

1. 2. 3.

Sim Card Soccet Tegangan Sim Card Soccet Sim Card tinggi ts

11. MATI TOTAL (Matot)

1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8.

Batt Conec Batt SW On / Off Key Pad REG IC (PS IC) PA Jebol (mati) Dioda / LED TR Control PA Capasitor banker

12. BATT BOROS :

1. 2.

PA Bocor IC charging

9.

NO RINGING : No. Vibrator No Lamp Keypad No Lamp LCD

Ragam kode/seri IC pada Nokia

Nomor seri pada IC Nokia DCT-4 model:

Main CPU:

UEM:

RF:

Nokia 1100

UPP2M v1.0 code: 4377005

UEMK v4.4 * MJOELNER PMB3347 code: 4370825 code: 4370999

Nokia 1110

UPP2M v2.0 code: n/a

UEMCLITE v2.2 * code: n/a

HUGIN+ PMB3258 v1.1 code: n/a

Nokia 1600

UPP2M v2.0 code: n/a

UEMCLITE v2.2 * code: n/a

HUGIN+ PMB3258 v1.1 code: n/a

Nokia 2220

UPP8M v2.4 code: 4380811

UEMK v4.4 * TACO v3.1 ? code: 4370825 code: 4370915

Nokia 2260

UPP8M v2.4 code: 4370811

UEMK v4.4 * ? code: 4370825 code: n/a

Nokia 2270

UPP8M v2.6 F751986E code: 4370931

UEMK v4.4 * ? code: 4370825 code: n/a

Nokia 2275

UPP8M v2.6 F751986E code: 4370931

UEMK v4.4 * ? code: 4370825 code: n/a

Nokia 2280

UPP8M v2.2 F751986B code: 4370873

UEMK v4.4 * ? code: 4370825 code: n/a

Nokia 2300

UPP2M v1.0 code: 4377005

UEMK v4.4 * MJOELNER PMB3347 code: 4370825 code: 4370999

Nokia 2600

UPP8M v2.6 2.10 code: n/a

UEMK v4.4 * code: n/a

MJOELNER PMB3347 F6 code: 4370999

Nokia 2650

UPP8M v2.6 2.10 code: n/a

UEMK v4.4 * code: n/a

MJOELNER PMB3347 F6 code: n/a

Nokia 3100

UPP8M v2.2 F751986B code: 4370931

UEMK * MJOELNER S2006 code: 4376001 code: 4370867

Nokia 3105

UPP8M v3.01B2 code: 4375017

UEMK v4.4 * code: 4370825

JEDI + YOGA code: 4370941 + 4370937

Nokia 3120 (RH- UPP8M v2.2 19) code: n/a

UEMK * code: n/a

MJOELNER ? code: n/a

Nokia 3120 (RH- UPP8M v3.5 50) code: n/a

UEMK EDGE * code: n/a

MJOELNER ? code: n/a

Nokia 3125

UPP8M v4.1E code: 4377017

UEMK LF * code: 4377027

JEDI + YODA code: 4380003 + 4380005

Nokia 3205

UPP8M v3.5 code: 4375019

UEMK v4.4 * code: 4370825

ROBIND + BATMAND code: 4370857 + 4370851

Nokia 3220

UPP8M v3.5 LF code: 4371105

UEMK v2.0 LF HELGO85G * code: 4371005 code: 4376371

Nokia 3230

UPP WD2 v3.2E code: 4377007

UEMKK v2.0 LF HELGO85G * code: n/a code: 4376371

Nokia 3300a

UPP8M v2.2 F751986B code: 4370873

UEMK v4.4 * HELGO73A code: 4370825 code: 4370949

Nokia 3300b

UPP8M v3.01 F751542A code: 4370517

UEMK v4.4 * HELGO73A code: 4370825 code: 4370949

Nokia 3320

UPP v2.3 code: 4370811

UEM v4.4 * SAFARI T2 code: 4370805 code: 4370777

Nokia 3360

UPP v2.3 code: 4370811

UEM v4.4 * SAFARI T2 code: 4370805 code: 4370777

Nokia 3510

UPP8M v1.1 code: 4370815

UEM v4.4 * MJOELNER S2006 code: 4370805 code: 4370867

Nokia 3510i

UPP8M v2.2 F751986B code: 4370873

UEMK v4.4 * MJOELNER S2006 code: 4370825 code: 4370867

Nokia 3520

UPP8M v2.2 F751986B code: 4370873

UEMK v4.4 * SAFARI T2 code: 4370825 code: 4370777

Nokia 3560

UPP8M v2.2 F751986B code: 4370873

UEMK v4.4 * SAFARI T2 code: 4370825 code: 4370777

Nokia 3570

UPP8M v2.2 F751986B code: 4370873

UEMK v4.4 * code: 4370825

Nokia 3590

UPP8M v1.1 F741987A code: 4370815

UEM v6.0 * MJOELNER S2006 code: 4370841 code: 4370867

Nokia 3595

UPP8M v2.2 F751986B code: 4370873

UEMK v4.4 * MJOELNER S2006 code: 4370835 code: 4370867

Nokia 3600

UPP WD2 v2.4 F741973F code: 4370943

UEMK v4.4 * MJOELNER S2006 code: 4370825 code: 4370867

Nokia 3650

UPP WD2 v2.2 F741973 code: 4370871

UEMK v4.4 * MJOELNER S2006 code: 4370825 code: 4370867

Nokia 3660

UPP WD2 v2.2 F741973 code: 4370871

UEMK v4.4 * MJOELNER S2006 code: 4370825 code: 4370867

Nokia 5100

UPP8M v2.2 F751986B code: 4370873

UEMK v4.4 * HLGA618A code: 4370825 code: 4370895

Nokia 5140

UPP8M v3.5 LF code: 4371105

UEMK v1.1 * HELGO85G code: 4371701 code: 4371005

Nokia 6020

UPP8M v4.2E code: 4377011

UEMK v2.0 LF HELGO85G * code: 4371005 code: 4376371

Nokia 6021

UPP8M v4.2E code: 4377011

UEMK v2.0 LF HELGO85G * code: 4371005 code: 4376371

Nokia 6030

UPP4M v3 F761522 code: 4377161

UEMCLITE HUGIN+ PMB3258 v1.1 v2.2 * code: 4380103 code: 4376441

Nokia 6060

UPP4M v3 code: 4377161

UEMCLITE HUGIN+ PMB3258 v1.1 v2.2 * code: 4380103 code: 4376441

Nokia 6070

? code: n/a

ROBIND + BATMAND code: 4370857 + 4370851

UEMEK v2.0 * ? code: 4376376 code: n/a

Nokia 6100

UPP8M v2.2 F751986B code: 4370873

UEMK v4.4 * MJOELNER S2006 code: 4370825 code: 4370867

Nokia 6101

UPP8M v4.2E code: 4377011

UEMK v2.0 LF HELGO85G * code: n/a code: 4376371

Nokia 6108

UPP8M v2.2 F751986B code: 4370873

UEMK v4.4 * MJOELNER S2006 code: 4370825 code: 4370867

Nokia 6170

TIKUEDGE v1.1 code: 4375107

UEMEK v2.0 * HELGO86 code: 437B226 code: 4380053 ? ?

Nokia 6200

UPP8M v3.01 F751542A code: 4370935

UEMK v4.4 * HELGO73A code: 4370825 code: 4370949

Nokia 6220

UPP8M v3.01 F751542A code: 4370935

UEMK EDGE * HELGO73A code: 4370959 code: 4370949

Nokia 6230

TIKUEDGE v1.1 F751728A code: 4375107

UEME v2.0 * HELGO73A code: 4370945 code: 4370949

Nokia 6230i

TIKUEDGE v1.1 code: 4375107

UEME v2.0 LF HELGO73A LF * code: 4380037 ? code: 4376371

Nokia 6235

TIKUEDGE v1.11 LF code: n/a

UEMEK v2.0 LF JUPITER D4 PMB3365G * code: n/a code: n/a

Nokia 6255

TIKUEDGE v1.1 F751728A code: 4375107

UEMEK v2.0 LF JUPITER D4 PMB3365G * code: 4380021 code: 4376371

Nokia 6260

UPP WD2 v3.2E code: 4375107

UEMEK v2.0 * HELGO85G code: 4376371 code: 4371005

Nokia 6310

UPP8M v1.1 code: 4370815

UEM v4.3 * HAGAR 5 code: 4370805 code: n/a

Nokia 6310i

UPP8M v1.4 code: 4370815

UEM v4.4 * MJOELNER S2006 code: 4370825 code: 4370867

Nokia 6500

UPP8M v1.1 F741987A code: 4370815

UEM v4.4 * HAGAR 4 code: 4370805 code: 4370731

Nokia 6510

UPP8M v1.1 code: 4370815

UEM v4.4 * HAGAR 5 code: 4370805 code: n/a

Nokia 6600

UPP WD2 v2.4 F741973F code: 4370943

UEM v4.4 * MJOELNER PMB3346 code: 4370825 code: 4370867

Nokia 6610

UPP8M v2.2 F751986B code: 4370873

UEM v6.0 * HLGA618A code: 4370841 code: 4370895

Nokia 6620

UPP8M v3.01 F751542A code: n/a

UEMK EDGE * code: n/a

Nokia 6670

UPP WD2 v3.2E code: 4377007 ?

UEME v2.0 * HELGO85G code: 4376371 code: 4380053 ?

Nokia 6800

UPP8M v2.2 code: 4370873

UEMK v4.4 * HAGAR 5 code: 4370825 code: 4370781

Nokia 6820

UPP8M v3.5 F751542I code: 4375019 ?

UEMK EDGE * HELGO73A code: 4370959 code: 4370949

Nokia 7200

UPP8M v2.2 F751986B code: 4370873

UEMK v4.4 * HELGO73A code: 4370825 code: 4370949

HELGO73A code: n/a

Nokia 7250

UPP8M v2.2 F751986B code: 4370873

UEMK v4.4 * HLGA618A code: 4370825 code: 4370895

Nokia 7260

UPP8M v3.5 code: n/a

UEMEK v2.0 LF HELGO85G * code: n/a code: 4376371

Nokia 7270

TIKUEDGE v1.1 code: 4375107

UEMEK v2.0 * HELGO86G code: 4376371 code: 4380079 ?

Nokia 7280

TIKUEDGE (TSEP) code: n/a

UEMEK v2.0 LF HELGO86G * code: n/a code: n/a

Nokia 7360

UPP8M v4.2E code: n/a

UEMEK v2.0 LF HELGO85G * code: n/a code: n/a UEMEK v2.0 LF ? * code: n/a code: n/a

?

Nokia 7380

code: n/a

Nokia 7600

TIKU v1.21 code: 4377003 ?

HELGO73A + Rex3.1 + UEME v2.0 ? * TEX3.3 code: 4370945 code: 4370949 + ? + ?

Nokia 7610

UPP WD2 v3.2E code: n/a

UEME v2.0 * code: n/a

Nokia 7650

UPP WD2 v2.2 F741973 code: 4370871

UEM v6.0 * HAGAR 5 code: 4370841 code: 4370781

Nokia 7710

UPP8M v3.5 F751542I code: 4377009 ?

UEMK EDGE LF HELGO85G * code: 4380053 code: 4377029

Nokia 8310

UPP8M v1.1 code: n/a

UEM v4.4 * code: n/a

Nokia 8800

TIKUEDGE (TSEF) code: n/a

UEMEK v2.0 LF HELGO86G LB * code: n/a code: n/a

Nokia 8910(i)

UPP8M v1.1 F741987A code: 4370815

UEM v4.4 * HAGAR 5 code: 4370805 code: 4370781

Nokia 9300

XD761694BZVP code: n/a

UEMEK v2.0 LF HONI56F * code: n/a code: n/a

Nokia 9500

UPP8M v3.5 LF code: 4371105

UEMK EDGE LF HELGO86G * code: 4380053 code: 4377029

Nokia N-Gage

UPP WD2 v2.4 F741973F code: 4370943

UEMK v4.4 * MJOELNER S2006 code: 4370825 code: 4370867

Nokia N-Gage QD

UPP WD2 v3.2E code: 437B171 ?

UEMK v4.4 * MJOELNER S2006 code: 4370825 code: 4370867

HELGO85G code: n/a

HAGAR 5 code: n/a

Nomor seri pada IC Nokia BB5 model:

RAP:

OMAP:

TAHVO/BETTY:

RETU/VILMA:

AHNE/PIHI/HINKU/VINKU:

CPU/Asic

CPU

Energy manag.

Audio/UI

RF

Nokia 3109Classic

RAPGSM v1.1 PA code: ?

TAHVO v5.2 LF code: ?

RETU v3.02 code: ?

AHNE v4.01A code: ?

Nokia 3110Classic

RAPGSM v1.1 PA code: n/a

TAHVO v5.2 LF code: 4376533

RETU v3.02 code: 4396177

AHNE v4.01A code: n/a

Nokia 3250

RAGGSM v1.1 PA code: 4377223

TAHVO v5.2 LF code: 4376533

RETU v3.02 code: 4396177

Nokia 5200

RAPGSM v1.1 PA code: 4377223

TAHVO v5.2 LF code: 4376533

RETU v3.02 code: 4396177

Nokia 5300

RAPGSM v1.1 PA code: 4377223

TAHVO v5.2 LF code: 4376533

RETU v3.02 code: 4396177

Nokia 5700

RAPIDO v1.11 PA code: ?

BETTY v2.1 v2.2 LF code: ?

AVILMA 1.05C code: ?

AHNEUS 2.04A code: ?

Nokia 6085

RAPGSM v1.1 PA code: 4377223

Nokia 6110 Navigator

RAPIDO v1.12 PA code: n/a

BETTY v2.1 LF code: n/a

AVILMA v1.05C code: n/a

AHNEUS204A code: 4380199

Nokia 6120Classic

RAPIDOYAWE v1.12 PA code: ?

BETTY v2.1 v2.2 LF code: ?

AVILMA 1.05C code: ?

AHNEUS 2.04A code: ?

Nokia 6136

RAPGSM v1.1 PA code: n/a

TAHVO v5.2 LF code: 4376533

RETU v3.02 code: 4396177

AHNE v4.00A code: n/a

Nokia 6151

RAP3G v3.00E code: 4377151

Nokia 6270

RAGGSM v1.1 PA code: 4377223

TAHVO v5.2 LF code: 4376533

RETU v3.02 code: 4396177

AHNE v3.01A code: 4380129

Nokia 6280

RAP3G v3.00E code: 4377151

TAHVO v5.2 LF code:

RETU v3.02 code: 4396177

PIHI v2.11 code: 4396245

Nokia 6290

RAPIDO v1.11 PA code: 4377452

BETTY v2.1 LF code: 4376535

AVILMA 1.05C code: 4396299

AHNEUS 2.04A code: 4380206

Nokia 6300

RAPGSM v1.1 PA code: 4377223

RETU v3.02 code: 4396177

AHNE ... code: 4380189

Nokia 6630

OMAP RAP3G v2.10E 1710 PA code: code: 4377061 4377049

TAHVO v4.1 code: 4376383

RETU v3.02 code: 4396177

HINKU v3.10A + VINKU v3.14A code: n/a + n/a

Nokia 6680

OMAP RAP3G v2.0E PA 1710 code: 4377061 code: 4377049

TAHVO v4.1 code: 4376383

RETU v3.02 code: 4396177

HINKU v3.10A + VINKU v3.14A code: +

Nokia 6681

OMAP RAP3G v2.0E PA 1710 code: 4377061 code: 4377049

TAHVO v4.1 code: 4376383

RETU v3.02 code: 4396177

HINKU v3.10A + VINKU v3.14A code: +

Nokia 7370

RAPGSM v1.1 PA code: 4377223

TAHVO v5.2 LF code: 4376533

RETU v3.02 code: 4396177

AHNE v3.01A code: 4380129

code: n/a

BETTY v2.1 LF code: 4376535

AVILMA ... code: 4396299

AHNE ... code: 4380194

Nokia 7500

RAPGSM v1.1 PA code: ?

BETTY v2.1 v2.2 LF code: ?

AVILMA 1.05C code: ?

AHNE v4.01A code: ?

Nokia 8600

RAPGSM v1.1 PA

TAHVO v5.2 /5.3 LF

RETU v3.02 code:

AHNE v4.01A code: ?

Nokia 7390

?

AHNE v3.01A code: 4380129

PIHI ... code: 4396302

code: 4377223

code: ?

4396177

Nokia E50

RAPGSM v1.1 PA code: 4377223

Nokia E60

OMAP RAP3G v2.20E 1710 PA code: code: 4377183 4377207

Nokia E62

RAPGSM v1.1 PA code: n/a

Nokia E65

RAP3G v2.20E PA code: n/a

Nokia E70

RAP3G v2.20E PA code: n/a

Nokia N70

OMAP RAP3G v2.20 PA 1710 code: 4377103 code: 4377049

Nokia N71

OMAP RAP3G v2.20 PA 1710 code: 4377103 code: 4377207

Nokia N72

OMAP RAP v2.21E PA 1710 code: 4377183 code: 4377049

TAHVO v5.2 LF code: 4376533

RETU v3.02 code: 4396177

HINKU v3.10A + VINKU v3.14A code: 4380039 + 4380041

Nokia N73

RAP3GS v2.0E code: n/a

OMAP 1710 code: 4377207

BETTY v2.1 LF code: 4376535

AVILMA 1.05C code: n/a

PIHI v2.22 code: 4396275

Nokia N76

RAPIDO v1.11 PA code: ?

BETTY v2.1 LF code: ?

AVILMA 1.05C code: ?

AHNEUS 2.04A code: ?

Nokia N77

RAP3GS v2.20E PA code: ?

BETTY v2.1 v2.2 LFA code: ?

AVILMA 1.05C code: ?

PIHI N2.0 code: ?

Nokia N80

RAP3GS v2.0E PA code: n/a

BETTY v2.1 LF code: 4376535

VILMA v1.04C code: 4396281

PIHI v2.22A code: 4396275

Nokia N90

OMAP RAP3G v2.11 PA 1710 code: 4396177 code: n/a

TAHVO v4.1 code: n/a

RETU v3.02 code: 4396177

HINKU v3.10A + VINKU v3.14A code: n/a + n/a

Nokia N91

RAP3G v2.20E PA code: n/a

OMAP 1710 code: 4377207

TAHVO v5.2 LF code: 4376533

RETU v3.02 code: 4396177

HINKU v3.10A + VINKU v3.14A code: n/a + n/a

Nokia N93

RAP3GS v2.0E PA code: n/a

OMAP 2420 code: n/a

BETTY v2.1 LF code: 4376535

VILMA v1.04C code: 4396281

PIHI v2.22A code: 4396275

Nokia N93i

CEBBO2P (RAP3GS) code: n/a

OMAP 2420 code: n/a

?

? code: n/a

OMAP 1710 code: n/a

OMAP 1710 code: n/a

OMAP 1710 code: 4377207

code: n/a

TAHVO v4.1 code: 4376383

RETU v3.02 code: 4396177

?

? code: n/a

code: n/a

AHNE v4.00A code: n/a

HINKU v3.10A + VINKU v3.14A code: n/a + n/a

AHNE v3.01A code: 4380129

BETTY v2.1 LF code: n/a

AVILMA v1.05C code: n/a

AHNEUS ? code: ?

TAHVO v5.2 LF code: 4376533

RETU v3.02 code: 4396177

HINKU v3.10A + VINKU v3.14A code: n/a + n/a

TAHVO v4.1 code: 4376383

RETU v3.02 code: 4396177

HINKU v3.10A + VINKU v3.14A code: 4380039 + 4380041

?

? code: n/a

code: n/a

PIHI N2.0 code: 4396302

Nokia N95

OMAP RAPIDO v1.11 2420 PA code: code: 4377454 n/a

BETTY v2.1 LF code: 4376535

AVILMA 1.05C code: 4396299

AHNEUS204A code: 4380199