ActividadesComplementariasU4.docx



$mpresión l%ser ! transferencia por plancha

#mpresión l!ser del

$rillar la capa de cobre

diseño del circuito en

con lija de agua o una

papel termotrans"erible

esponjilla

%on la planc&a a

Ubicar el diseño del

m!'ima temperatura(

circuito sobre la capa de

"rotar lentamente el

cobre Se debe asegurar

papel en"oc!ndose en

la ba)uelita para evitar

los bordes y el centro

Movimientos

Tener cuidado de no tocar el cobre( ya )ue estar! caliente

Sumergir la placa en un recipiente con agua

*etirar todos los

&asta evidenciar )ue el

sedimentos de papel

+apel este

presentes en la placa

completamente &,medo



"erigraf ía +reparación del

basdor( debe estar libre de grasas y seco

Mezcla de la emulsión "otogr!"ica -. partes de emulsión( por / de *evelador0

#étodo $ndustrial Secado de la emulsión con un secador de pelo o uno industrial

1plicación de la emulsión sobre la seda del basdor Se debe verifcar )ue no )ueden espacios vac2os