COATING DAN PROSES PELAPISAN LOGAM
A. Electr Electrop oplat latin ing g
Electroplating (electrochemical plating) merupakan salah satu cara pelapisan permukaan substrat yang berlangsung dalam larutan elektrolit. Substrat berfungsi sebagai katoda seperti pada gambar 1.1. Anoda merupakan sumber yang nantinya berfungsi sebagai bahan pelapis terhadap substrat. Arus searah (DC) dialirkan ke anoda dan katoda. Larutan elektrolit yang digunakan dapat berupa larutan asam, basa atau larutan garam. Arus searah akan mengalir melalui larutan ini sehingga ion-ion dari anoda akan berpindah ke katoda. Untuk mendapatkan hasil optimum, anoda dan katoda (substrat) yang digunakan harus pada kondisi bersih saat proses elektroplating mulai berlangsung.
Prinsip Electroplating: Prinsip elektroplating didasarkan pada hukum Faraday yang menyebutkan bahwa (1) massa yang dilepaskan ke larutan elektrolit proporsional terhadap besar arus lewat larutan elektrolit dan (2) massa yang dilepaskan proporsional terhadap electrochemical equivalent (ratio of atomic weight to valence).
V
Dengan
=
C I t ⋅
(1-1)
⋅
= volume massa yang dilepaskan (cm3)
:V
C = konstanta plating, tergantung pada electrochemical equivalen dan 3
kerapatan (cm /A-s)
Hasil
I t ⋅
I
= arus listrik (A)
t
= waktu yang dibutuhkan (s)
(arus x waktu) merupakan muatan listrik yang lewat larutan dan C
menunjukkan jumlah bahan yang menempel pada substrat.
Umumnya untuk proses electroplating, tidak semua energi listrik yang terbentuk digunakan untuk proses pelapisansubstrat, tetapi sebagian energi tersebut digunakan untuk membebaskan hidrogen (H2) dari substrat (katoda). Jumlah massa aktual yang menempel pada katoda dibagi dengan jumlah massa teoritis yang terlepas dari anoda disebut efisiensi katoda (cathode efficiency). Dengan memperhitungkan efisiensi ini, maka persamaan (1-1) akan berubah menjadi:
V
Dengan
E
=
⋅
C I t ⋅
⋅
(1-2)
: E = efisiensi katoda Harga efisiensi E dan konstanta plating C untuk berbagai bahan ditunjukkan pada tabel 1-1.
Tebal lapisan yang terbentuk pada katoda dapat dihitung dengan persamaan berikut: d
Dengan
V =
: d
(1-3)
A
= tebal lapisan (cm) 3
V = volume lapisan yang menempel pada katoda (cm ) berdasarkan persamaan (1-2) A = luas permukaan katoda yang mendapatkan lapisan (cm2)
Tabel 1-1 Efisiensi katoda (E) dan harga konstanta plating (C) untuk berbagai bahan Bahan pelapis (+)
Larutan elektrolit
Efisiensi katoda E
Konstanta C
(%)
(in /A-min)
(cm /A-s)
2
Konstanta C 3
Cadmium (2)
Cyanide
90
2,47 x 10 –4
6,73 x 10 –5
Chromium (3)
Chromium-acid
15
0,92 x 10 –4
2,50 x 10 –5
sulfate Copper (1)
Cyanide
98
2,69 x 10 –4
7,35 x 10 –5
Gold (1)
Cyanide
80
3,87 x 10 –4
10,6 x 10 –5
Nickel (2)
Acid sulfate
95
1,25 x 10 –4
3,42 x 10 –5
Silver (1)
Cyanide
100
3,90 x 10 –4
10,7 x 10 –5
Tin (4)
Acid sulfate
90
1,54 x 10 –4
4,21 x 10 –5
Zinc (2)
Chloride
95
1,74 x 10 –4
4,75 x 10 –5
Karakteristik Electroplating
1. Suhu kerja lebih rendah dari 1000C, sehingga tidak menimbulkan distorsi atau perubahan struktur pada substrat. 2. Proses ini dapat diatur sedemikian sehingga dapat modifikasi kekerasan substrat, internal stress dan sifat-sifat lapisan. 3. Lapisan cukup padat dan melekat kuat dengan substrat. Ikatan lapisan dengan substrat dapat mencapai 1000 Mpa. 4. Tebal lapisan proporsional dengan arus listrik dan lama pelapisan 5. Arus yang masuk ke substrat tidak homogen sehingga lapisan cenderung lebih tebal pada bagian ujung dan sudut-sudut tertentu. 6. Laju pelapisan jarang melampaui 75 m/jam, tetapi dapat dipercepat dengan membuat sirkulasi larutan elektrolit. 7. Tidak ada batasan pada tebal yang terbentuk, tergantung pada waktu dan arus yang digunakan. 8. Luasan yang tidak perlu dilapisi dapat dilindungi dengan menggunakan masker pelindung. 9. Ukuran tangki yang tersedia akan mempengaruhi dimensi substrat. 10. Proses dimungkinkan untuk menggunakan system otomatisasi.
Metode dan Aplikasi Electroplating
Proses electroplating dapat dilakukan dengan beberapa metode, tergantung pada ukuran dan bentuk substrat. Metose umum yang sering dilakukan adalah: 1. Barrel plating Pelapisan dilakukan dalam barrel berputar pada posisi horizontal atau dengan kemiringan tertentu (350). Cara ini dilakukan terhadap substrat-substrat kecil. 2. Rack plating Pelapisan dilakukan terhadap substrat relative besar, berat dan bentuknya rumit yang sulit dilakukan dengan cara barrel plating. Rack dibuat dari heavy-gage copper wire yang dibentuk sedemikian sehingga mampu memegang substrat yang dialiri arus listrik. Substrat dapat digantung dengan bantuan kait (hook), diklip atau ditaruh dalam sebuah keranjang (basket). Untuk menghindari pelapisan terhadap tembaga yang digunakan, maka rack tersebut perlu diisolasi, kecuali pada lokasi yang berkontakan dengan substrat. 3. Strip plating Strip plating merupakan cara electroplating produksi tinggi dimana substrat bewrupa lembaran (strip) kontinu yang ditarik dan dilewatkan larutan elektrolit dengan bantuan rol penggulung. Salah satu contoh specimen yang dilakukan dengan metode ini adalah pelapisan kawat (wire), dan juga lembaran-lembaran tipis (sheet). Pelapisan dapat dikontrol / diatur pada lokasi tertentu saja, misalnya hanya panjang tertentu saja dari substrat. Bahan pelapis (coating materials) yang umum dipilih adalah: zinz, nickel, tin, copper dan chromium. Sedang substrat yang paling umum digunakan adalah baja. Logam khususu seperti emas, silver, dan platinum dapat juga dipilih untuk bahan pelapis pada elemen tertentu. Demikian juga dengan emas dapat dilapiskan pada kontak-kontak listrik. 4. Zinc plating Zinc plating dilakukan pada produk baja seperti mur-baut, kawat baja, kontak saklar listrik, dan alat-alat lainnya. Lapisan yang mengandung Zn ini akan dapat menurunkan laju korosi. Galvanizing merupakan salah satu alternatif zinc plated terhadap substrat baja.
5. Nickel plating Nickel plating diperuntukkan untuk menurunkan laju korosi dan sebagai lapisan dekoratif pada baja, kuningan, cetakan Zn dan logam-logam lainnya. Cara ini banyak juga digunakan pada komponen otomotif. Lapisan Ni sering juga digunakan sebagai lapisan dasar pada lapisan Cr. 6. Tin plating Tin plating banyak ditemukan dalam praktek untuk proteksi korosipada kaleng bahan makanan d an minuman. Lapisan tin ini dapat meningkatkan mampu solder komponen-komponen listrik. 7. Copper plating Copper plating memiliki aplikasi cukup penting dalam proses electroplating. Cara ini banyak digunakan sebagai lapisan dekoratif pada baja, Zn, paduan Zn seperti kuningan dan pada PCB (printed circuit boards). Tembaga sering juga digunakan lapisan dasar pada baja sebelum dilapisi dengan nikel atau chrom. 8. Chromium plating Chrome plate digunakan sebagai lapisan dekoratif dan banyak digunakan pada industri otomotif, peralatan kantor dan peralatan rumah tangga. Chrom juga menghasilkan lapisan paling keras dari semua proses electroplating yang ada. Sering digunakan untuk mengurangi laju keausan permukaan seperti pada piston dan silinder hidrolis, ring piston, komponen mesin pesawat terbang dan pada mesin-mesin tekstil.
B. Electroforming
Electroforming ini hampir sama dengan electroplating tetapi tujuan yang diinginkan agak berbeda. Pada electroforming ini didapatkan lapisan yang lebih tebal dengan cara mempertahankan proses berlangsung dalam waktu lama. Bila digunakan bahan non-conductive, maka bahan tersebut harus terlebih dahulu mendapat perlakuan metallized agar dapat menerima / mengalami electrodeposited coating. Electroforming dapat dilakukan terhadap tembaga, nikel dan paduan nikelcobalt. Aplikasi termasuk juga pada cetakan lenca, cetakan laser-read compact disks, video disks, pelat embossing dan printing.
C. Electroless Plating
Elektroless plating terjadi berdasarkan reaksi kimia dalam suatu larutan (aquous solution), tanpa aliran arus listrik dari luar. Proses ini menggunakan suatu “reducing agent” dan substrat bertindak sebagai katalis saat reaksi terjadi. Logam yang dapat mengalami electroless plating sangat terbatas. Tembaga (Cu) misalnya dapat dilapiskan terhadap baja. Lapisan yang dihasilkan amat tipis dan kadangkadang memiliki daya ikat rendah dengan substrat sehingga penggunaan cara ini dalam industri sangat terbatas. Bahan pelapis yang digunakan adalah nikel dan paduannya (Ni-Co, Ni-P dan Ni-B). Nickel plating dengan cara ini dapat menghasilkan bahan dengan tahan korosi dan keausan tinggi. Tembaga dapat juga dilapiskan pada lubang-lubang yang terdapat pada PCB dan pada bahan plastik untuk maksud lapisan dekoratif. Permukaan substrat harus dalam kondisi bersih saat proses akan d imulai.
Karakteristik Lapisan Electroless 1. Peralatan cukup sederhana dan cukup ekonomis karena tidak memerlukan sumber listrik dari luar. 2. Tebal lapisan uniform (termasuk pada bentuk-bentuk rumit) 3. Laju pelapisan tergantung pada temperatur kerja, sekitar 20 m/jam. 4. Tebal lapisan dapat mencapai 125 – 200 m. 5. Lokasi
yang
tidak
perlu
mendapat
pelapisan
dapat
dilindungi
dengan
menggunakan masker. 6. Ukuran tangki yang digunakan membatasi ukuran substrat. 7. Proses ini dapat diterapkan terhadap substrat logam dan non-logam.
D. Hot Dipping
Hot dipping merupakan proses pelapisan dengan caa mencelupkan substrat ke dalam larutan cair. Larutan cair ini akan berfungsi sebagai bahan pelapis terhadap substrat setelah substrat dikeluarkan dari larutan. Cara ini dapat ditempuh apadila substrat mempunyai titik lebur lebih tinggi dari titik lebur bahan pelapis.
Logam-logam umum yang digunakan sebagai substrat adalah baja dan besi. Seng, Aluminium, Tin dan Timbal (Pb) digunakan sebahai logam pelapis. Logam yang mendapat perlakuan hot dipping ini memiliki lapisan transisi berupa paduan dengan komposisi tertentu. Paling dekat dengan substrat umumnya berupa “intermetallic coomounds” dari dua logam. Lapisan paling luar merupakan larutan padat yang kebanyakan terdiri dari komponen logam pelapis. Lapisan transisi mempunyai adhesi yang baik dengan substrat. Tujuan utama dari proses Hot Dipping adalah meningkatkan proteksi terhadap korosi. Mekanisme umum proteksi terhadap korosi (1) barrier protection, lapisan, berfungsi sebagai pelindung terhadap substrat dan (2) sacrificial protection: lapisan akan terkorosi berdasarkan proses elektro kimia dan melindungi substrat. Hot Dipping dikenal dengan berbagai istilah tergantung pada logam pelapis yang digunakan: 1. Galvanizing Logam pelapis berupa zinc (Zn) terhadap substrat baja dan besi dalam bentuk sheet, strip, piping, tubing dan wire dan proses tersebut dapat berlangsung dengan sistem otomatisasi. Tebal lapisan dapat bervariasi antara 0,04 – 0,09 mm. Tebal lapisan tersebut dapat dikontrol dengan mengatur lama pencelupan dalam larutan logam cair. Suhu larutan dipertahankan sekitar 4500C. 2. Aluminizing Logam pelapis berupa aluminium (Al). Aluminium memberikan proteksi yang sangat baik terhadap korosi, dalam beberapa kasus dapat lima kali efektif dibandingkan dengan galvanizing. 3. Tinning Logam pelapis berupa Tin / Timah (Sn). Tin plating menghasilkan proteksi korosi non-toxic pada substrat baja untuk keperluan kaleng makanan dan minuman. 4. Terneplating Logam pelapis berupa paduan Pb-tin terhadap baja. Terneplating merupakan pelapisan substrat baja dengan paduan lead-tin (Pb-Sn). Padua n Pb lebih dominan (hanya 2- 15% Sn), tetapi Sn diperlukan untuk mendapatkan sifat adhesi substrat. Secara ekonomis Terneplate relatif murah, tatapi proteksi korosi agak kurang.
E. Conversion Coating
Conversion coating berhubungan dengan proses pelapisan dimana lapisan tipis dari oksida, pospat atau chrom akan terbentuk pada permukaan substrat (logam) berdasarkan reaksi kimia atau reaksi elektrokimia. Pencelupan (immersion) dan penyemprotan (spraying) merupakan dua metode yang umum digunakan. Bahan yang umum mendapat perlakuan conversion coating adal;ah baja (termasuk baja galvanic), Zinc dan Aluminium. Secara umum penggunaan conversion coating dimaksudkan untuk: 1. Proteksi korosi 2. Persiapan permukaan substrat untuk painting 3. Penurunan keausan 4. Persiapan permukaan substrat dalam proses metal forming 5. Peningkatan tahanan listrik permukaan substrat 6. Keperluan dekoratif 7. Identifikasi elemen (part identifikasion)
Conversion coating dapat dikategorikan atas 1. Chemical treatment
Cara ini dilakukan dengan mencelupkan substrat ke dalam larutan kimia, sehingga terbentuk lapisan tipis (non-metallic) pada permukaan substrat. Reaksi seperti ini dapat terjadi secara alami, misalnya ksida baja dan aluminium. Oksida ini justru merusak permukaan baja, sedangkan oksida aluminium (Al2O3) yang terbentuk pada permukaan aluminium justru akan melindungi Aluminium tersebut terhadap korosi. Pelapisan terjadi karena reaksi kimia saja, paling umum digunakan phosphate dan chromate convertion coating.
Phosphate coating merupakan transformasi permukaan substrat menjadi lapisan
pelindung
yang
mengandung
phosphate
setelah
substrat
tersebut
dicelupkan ke dalam larutan phosphate salts. Larutan phosphate ini dapat berupa Zn, Mg, dan Ca yang dicampur dengan phosphoric acid (H3PO4). Substrat yang umum digunakan adalah logam baja dan Zn, termasuk baja
galvanic. Phosphate coating sering digunakan dalam persiapan permukaan substrat untuk pengecatan pada industri otomotif dan alat-alat berat. Chromate coating akan mengkonversi permukaan substrat dalam bentuk lapisan
chromate setelah dicelupkan ke dalam larutan chromic acid, chromate salts atau larutan kimia lainnya. Substrat yang umum digunakan adalah aluminium, cadmium, tembaga, magnesium, dan zinc beserta paduannya. Ppproses chromate biasanya mempunyai lapisan lebih tipis ( 0,0025mm) dibandingkan dengan lapisan yang diperoleh dengan proses phosphate. Penggunaan chromate coating biasanya untuk maksud: a. Proteksi terhadap korosi b. Lapisan dasar untuk cat c. Dekoratif
2. Anodizing
Pelapisan terjadi karena reaksi elektrokimia, paling umum dilakukan pada aluminium dan paduannya.Anodizing dimaksudkan untuk mendapatkan lapisan oksida yang lebih tebal dan kuat pada permukaan substrat. Lapisan tersebut dapat mengandung aluminium dan magnesium, titanium, zinc. Anodizing dengan aluminium dan paduannya telah banyak diperdagangkan dengan menjadikan aluminium sebagai anoda dalam suatu tangki bersisi larutan elektrolit (biasanya asam sulphuric 10 – 20%). Dengan mengalirkan arus listri tegangan tinggi melalui larutan elektrolit, maka oksigen yang terbentuk pada anoda akan mengoksidasi aluminium dan selanjutnya terlarut dalam larutan. Proses ini berlangsung pada suhu kira-kira 0
0,5 C, dengan tegangan 25V (kadang-kadang dapat dinaikkan sampai 70V). Anodizing umumnya dilakukan untuk maksud dekoratif dan perlindungan terhadap korosi. Proses anodizing dan electroplating sama-sama berlangsung dalam larutan elektrolit, dan dua perbedaan pokok yaitu: 1. Pada electroplating, substrat bertindak sebagai katoda dalam larutan, sedang pada anodizing bahan yang bertindak sebagai anoda akan terlarut dalam larutan eletrolit yang berfungsi sebagai katoda.
2. Pada electroplating, lapisan terbentuk oleh adhesi dari ion yang berasal dari anoda dan selanjutnya menempel pada substrat (katoda) sedang pada anodizing, lapisan terbentuk pada permukaan substrat karena reaksi kimia antara substrat dengan oksida yang terdapat dalam lartuan. Tebal lapisan anodizing bervariasi antara 0,0025 dan 0,075mm. Lapisan lebih tebal lagi (sampai 0,25mm) dapat dicapai dengan proses khusus (hard anodizing) untuk mendapatkan high resistance terhadap keausan dan korosi.
Karakteristik Anodizing
1. Peralatan-peralatan yang digunakan cukup banyak 2. Sebagian lapisan berasal atau tumbuh dari substrat sendiri 3. Tebal lapisan uniform 4. Bahan-bahan bantu yang dimasukkan ke dalam larutan (yang tidak perlu dilapisi) harus diberi masker untuk mencegah kelarutan bahan-bahan tersebut. 5. Hard anodizing coating dapat diterapkan terhadap aluminium dan paduannya dengan teknik khusus, misalnya selective or brush techniques. 6. Proses dapat dirancang / dioperasikan secara otomatis.
Coating Materials pada Electroplating
Pelapisan electroplating terjadi berdasarkan prinsip elektro kimia. Potensial 0
elektroda standart (Tabel 1-2) antara logam dan larutan pada kondisi standart (25 C) tergantung pada jenis elektroda. Paduan binary dan ternary dapat juga dilapiskan. Logam dengan potensial negatif lebih tinggi dari – 1,2V, secara umum tidak dapat dilapiskan pada larutan aqueous, sehingga aluminium dan titanium hanya dapat dilapiskan dengan menggunakan larutan organik atau larutan garam elektrolit.
0
Tabel 1-2 Potensial standart elektroda vs hidrogen pada suhu 25 C Logam
Potensial Standart (Volt)
Aluminium (Al)
–1,66
Titanium (Ti)
–1,63
Magnesium (Mg)
–1,18
Chromium (Cr)
– 0,74
Iron (Fe)
– 0,44
Cobalt (Co)
– 0,28
Nickel (Ni)
– 0,25
Tin (Sn)
– 0,14
Lead (Pb)
– 0,13
Hidrogen (H2)
0,0
Copper (Cu)
0,34
Silver (Ag)
0,80
Gold (Au)
1,68
Tabel 1-3 Sifat fisis dan mekanis lapisan (electroplating dan electroless plating) Coating
T (mm)
Tm
HVN
(0C)
(kg/m3)
(kg/mm2)
u (MPa)
R
k
(%)
cm)
(W/m0K)
(10 –6/0C)
Cr
0,5
1878
6930
800 – 1000
100 – 550
< 0,1
14 – 67
67
7,4
Ni +
0,5
1455
8907
150 – 450
340–1050
3 – 30
7,4–11,5
94
13,5
9%
0,05
890
8000
480
758
1 – 1,5
60 – 80
-
13 – 14,5
Cu
0,5
1080
8933
60 – 150
180 – 650
40
1,7 – 4,6
403
16,5
65/35
0,02
800
8400
650 – 700
-
-
-
-
-
1,3
961
10500
60 – 120
240 – 340
12 – 19
1,6 – 1,9
427
21,0
Ni – P
Sn – Ni Ag
Tabel 1-4 Karakteristik dan Aplikasi beberap a lapisan Electroplating dan Electroless plating Coating
Karateristik 1.
Cr
Aplikasi
Kekerasan tinggi (800 – 1000HVN), tahan
1. Plastic molding
abrasi
2. Metal forming dan drawing dies
2.
Koefisien gesek rendah, tahan aus
3. Cutting tolls
3.
Tahan korosi dan oksidasi sampai suhu 8000C
4. Cylinder liners
4.
Kekuatan stabil sampai suhu 3000C
5. Piston rings
5.
Tebal lapisan diatas 50m membutuhkan
6. Crankshafts
finishing by grinding
7. Hydraulic rams
6.
Dapat digunakan diatas lapisan nikel
8. Reclamation of worm part
7.
Getas, rentan terhadap beban kejut
8.
Retak dapat timbul pada tegangan tarik tinggi dan tebal lapisan harus lebih besar dari 50 m untuk maksud proteksi korosi
9.
Retak dapat berkembang menjadi “open porous”
10. Efisien pelapisan rendah 11. Hidrogen dapat masuk substrat
1. Kekeraan moderat (150 – 450 HVN) 2. Lebih lunak dan liat dari Cr, tahan terhadap fretting corrosion 3. Tahan korosi pada berbagai bahan kimia bila lapisan cukup tebal (125 m)
Ni
1. Hydraulic equipment khususnya marine service 2. Peralatan yang berhubungan dengan bahan makanan dan tekstil
4. Tahan korosi fatik
3. Electroforming
5. Tahan scaling sampai suhu 6000C
4. Reclamation of worm part
6. Dapat menghasilkan lapisan cukup tebal 7. Internal strees dalam lapisan dapat dikontrol 8. Lapisan dapat mengalami finishing by turning 9. Galling dapat terjadi walau tetap dilumasi
1. Tebal lapisan uniform
1. Komponen pompa air
2. Kekerasan 400 – 500 HVN dan dapat dinaikkan
2. Katup hidrolik dan pneumatik
menjadi 1000HVN dengan perlakuan panas pada
3. Plastik molding
suhu 4000C
4. Reclamation of worm part
3. Tahan terhadap korosi dan aus lebih tinggi dibandingkan lapisan Ni* Ni – P*
4. Koefisien gesek rendah 5. Substrat dapat dilapisi tanpa finishing operation 6. Kekuatan stabil sampai pada suhu 350 0C 7. Sulit diterapkan pada baja paduan tinggi 8. Coating material lebih mahal dari Ni+ 9. Pre-treatment dan pengaturan larutan lebih kompleks dibandingkan dengan Ni+
1. Seperti Ni–P*, tetapi lebih keras (500 – 750 HVN)
Ni – B
Seperti Ni–P, Ni–B terutama diperuntukkan pada HN tinggi
2. Dapat dikeraskan dengan perlakuan panas
pada temperatur kerja yang tinggi
3. Kurang liat dan internal stress lebih tinggi dari
(glass molding)
Ni–P* 4. Lebih tahan aus dibandingkan Ni–P* 5. Operating costs lebih tinggi dari Ni–P*
Cu
1. Lunak dan liat 60 – 150 HVN
1. Printing rollers
2. Konduktor yang baik
2. Surface lubrican pada metal
3. Tahan terhadap fretting corrosion
working 3. Electroforming 4. Reclamation of worm part
1. Kekerasan 300 – 400 HVN Cu – Sn
2. Relatif liat 3. Tahan terhadap korosi dan aus
1. Anti-sparking coating pada underground 2. Undercoat pada lapisan Cr
4. Tahan terhadap beban kejut
Fe
1. Murah dan kuat
1. Soldering iron tips
2. Dapat mengalami perlakuan panas
2. Reclamation of worm parts
3. Tidak tahan terhadap korosi
3. Electroforming
4. Proses pelapisan sulit karena membutuhkan suhu tinggi, sehingga akan mengoksidasi kandungan larutan
Co
1. Kekerasan sekitar 600 HVN
1. Hot forging dies
2. Koefisin gesek rendah
2. Cold pressing tools
3. Tahan terhadap oksidasi
3. Solid lubricants
4. Lapisan dengan tebal 12 m akan tahan erosi dan metal pick-up 1. Lunak dan liat, kekersan 8 – 15 HVN Pb
1. Bantalan paduan Cu dan Al
2. Koefisien gesek rendah 3. Tahan korosi 1. Lunak dan liat, kekerasan 12 HVN 2. Suhu lebur rendah
Sn
3. Koefisien gesek rendah
1. Proteksi korosi tanpa kehadiran mechanical wear 2. Flash coating
4. Dapat disolder 5. Tahan korosi 1. Kekerasan 700 HVN 65/35 Sn – Ni
1. Sistem pengereman otomotif
2. Koefisien gesek rendah 3. Getas, tidak tahan beban kejut 4. Suhu kerja sampai 3600C 5. Dapat disolder 1. Kekerasan 60 – 120 HVN
Ag
2. Tebal lapisan 0,001 – 1,0 mm 3. Tahan fretting corrosion
1. bantalan khusus, sistem bahan bakar pesawat terbang 2. Kontak listrik
4. Penghantar listrik yang baik 1. Kekerasan Au murni sekitar 70 HVN, dapat ditingkatkan dengan paduan Ni dan Co Au
2. Low electrical contact resistance
1. Edge connectors pada PCB 2. Transistor header componens 3. Kontak listrik
3. Tahan korosi dan oksidasi 4. Dapat disolder 1. Kekerasan 350 – 500 HVN Co – CrC
2. Tahan oksidasi dan fretting sampai 8000C
3. Komponen mesin pesawat terbang 4. Komponen mesin tekstil
Ni – SiC
1. Kekerasan 350 – 500 HVN
3. Rotary IC engines
2. Tahan aus tidak sebaik Co-CrC
4.Seal 5. Glass molding
