Saiba aiba o qu que e é prec preciso iso pa parr a ser um téc técnico ico em manu manute ten nção ão..
A falta de preparo para fazer manutenção em: Games, Computador e outros aparelhos criam grandes obstáculos para aqueles que querem fazê-lo. Mas o maior de todos é a deficiência visual, se você olha uma placa de Playstation e não consegue enxergar bem suas trilhas os minúsculos componentes (resistor circuito integrado transistores) e o que está escrito neles, precisa antes de tudo fazer um exame de vista e comprar óculos, mesmo para os que vêem bem, é preciso uma boa lupa que pode ser feita em formato de óculos, eu mandei fazer uma pra min, esse é o primeiro passo para se tornar um bom técnico de manutenção. O segundo passo é: Fazer um curso preparatório preparatório e ter em mãos ferramentas ferramentas adequadas adequadas para o trabalho que será feito. Esta lista é do mínimo necessário. 1- Ferro de soldar soldar 30w ponta ponta fina 2- Ferro de soldar soldar 40w ponta ponta fina 3- Estação de ar quente sunko 850 ou similar. 4- Estilete. 5- Malha de D-solda. 6- Ál Álcool cool isopropili isopropilico. co. 7- Breu Breu (pedr (pedraa ou em pó). 8- Multímetro analógico. 9- Multímetro digital. 10- Chave Chave de fenda fenda fininha fininha (tipo (tipo de relojoeiro). relojoeiro). 11- Lupa Lupa em formato formato de óculos óculos.. 12- Escovin Escovinha ha (tipo (tipo de dente). dente). 13- Esquema Esquema elétri elétrico co das placas. placas. 14-- Ki 14 Kitt para para solda soldarr CI bg bga. a.
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Apostila Apostila Curso de Manutenção Manutenção em Playstation Playstation 1 e 2. Mario Lucio de Paula. Profes Professo sorr e técnico técnico de Eletrô Eletrôni nica. ca.
Índice.
1- Reguladore Reguladoress de tensões: tensões: Como funciona, substituição.
.
2- Fusíveis:. Fusíveis:. A impo importâ rtânc ncia ia de deles les.. 3- Cis Drives: Drives: qu qual al a funç função ão de dese senv nvol olv vida ida por eles. les. 4- Ci processado processador: r: com como com coman anda dam m os cis cis driv drives es.. 5- Ci de desbloqueio desbloqueio:: os tipos ipos e com como func funcio iona nam m. 6- Defeit Defeitos: os: dica icas de causas sint intomas e com omo o res resolve lver. (atualiza izado para os mod odel elos os scph cph 77 7700 001 1 e 79 7900 001 1).
7- Curto Curto circuito: circuito: com como med edir ir com com homim homimet etro ro resis resistê tênc ncia ia invers inversa. a. 8- Técnicas de de dessoldagem dessoldagem e ressoldagem: proc proces esso so qu que e exige exige técn técnic ica a e muito uito cuid cuidad ado. o. (tuto (tutori rial al). ).
9- Recupe Recuperaç ração ão de placas placas defeitu defeituosa osas: s: como eliminar resistência e capacitânc capacitância ia parasita. parasita.
10-Técnicas de desbloqueios: posiçã ição do chip na placa como prep reparar rar os pont po ntos os pa para ra sold soldar. ar.
11-Transcodificaçao: siste istem ma de cor cor Euro Europe peu u com omo o mu muda dar. r. 12-Técnicas para retrabalho em cis BGA: tutorial. 13-In 13-Instr strum umen entaç tação ão de banc bancad ada: a:o mínimo necessário para fazer manutenção.
14-Como preparar fluxo e pasta: conheça e faça você mesmo o produto que qu e nã não o prej rejud udic ica a a placa laca..
15-Datasheet: Conheça por dentro os cis.
LA5815 LA5815-LA6 -LA6508 508-RS2 -RS2004 004 e outros
processadores.
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Por Por qu que e usar bre br eu?
O breu é um produto que facilita a soldagem ou dessoldagem de peças na plac placaa subs substi titu tuin indo do a past pastaa de solda soldarr e não não con condu duz. z. O uso de past pastaa é prejudicial, pois ela conduz, ou seja, tem resistência baixa e permite a passagem de corrente de um ponto ao outro é como se colocasse mais um resist sistor or na plac placaa ligado entr entree dois ois ou mais ais pon onttos, isso alt altera o funci funcion onam ament entoo no norm rmal al do doss circui circuito toss e o apar aparelh elhoo po pode de não não funci funcion onar. ar. Podemos ainda dissolve-lo em álcool isopropilico fazer que fique pastoso para usar na malha de d-solda ou fluxo liquido auxiliando na remoção de circuitos integrados neste ultimo se coloca uma pequena quantidade no álcool. Breu é encontrado em deposito de material de construção é usado em carpintaria, parece resina e vem em pedra ou pó conforme FIG.
Mistu Mistura rado do em álco álcool ol isop isopro ropi pilic lico o vira vira pasta pasta ou fluxo fluxo exce excele lent ntee para para ressodagem. Usando uma embalagem com tampa tipo de acetona 200ml enche de álcool e coloque 30mg. de breu, ou seja observe no fundo da embalagem a medida que for colocando. Você estará preparando o fluxo.
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Em outra embalagem prepare a pasta de breu. Coloque uma quantidade e vá colocando álcool até cobrir o breu espere dissolver e se ficar duro coloque mais álcool.
Usan Usando do o M ultímetr ltímetro o an analó alóg gico ico e dig digital. ital.
O uso de instrumentos de medição é indispensável para o técnico que faz manutenção e um deles é o Multímetro analógico, com ele podemos medir sem sem muit uita prec preciisão: são: resi resist stên ênci ciaa inv nver ersa sa a proc procur uraa de cur curto (bai baixa resistência) nos terminais dos CIs, e fuzíveis, da placa defeituosa. Res Resistê istênc ncia ia inver inver sa ver ver ific ificaç ação ãode de curto urt o circ ir cuito. uito.
FIG.1, gire o botão do multímetro e coloque na posição X1, a ponta vermelha no negativo da placa, (nas beiradas da placa) e a ponta preta no ponto que você suspeita estar em curto FIG.2. Vou dar um exemplo. Vamos supor que estamos com uma placa do PS2 slim v14, e este não permane permanece ce li ligad gadoo ou seja apertando a tecla reset muda de verme vermelh lhoo off. off. pra pra verd erde on on.. E log ogoo volta a ficar verme rmelho, isto podde ser po ser sin sinal de curto na placa, ent então a prim primei eirra coisa a se fazer é ver se o curto esta no CI emotion engin engine, e, é bastant bastantee comum isso acontecer.
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FIG.1 F I G 2 A resistência resistência no no caso de de não estar estar em curto é de: de: 5 hms. hms. Valores Valores menores menores é curto no emotion, o que sobrecarrega este regulador e consequentemente a fon ontte do slim slim.. Se enc encon ontr trar arm mos fuziv zivel qu quei eim mado ado (aberto) e simplesmente o trocamos pode ao ligar queimar novamente, mas se antes medimos a resistência inversa de um lado e outro dele e encontramos resistência muito baixa esse lado esta com algum componente em curto. Em cada tensão temos a resistência inversa mínima que representa a carga desse consumo, quanto menor a resistência maior é a carga ou seja o consumo consumo de corrente e tensão. tensão. No ponto ponto no CI da FIG.2 a tensão é de 1,8 volts para sabermos exatamente qual a carga (P) teríamos que medir a resistência (R) inversa em torno de 5 homs o que da uma corrente de: 9,1 amperes ou 16 wats. Aprendemos que para cada tensão na placa tem uma resistência inversa normal. Outro exemplo: no fusível ps11 passa à tensão que alimenta o CI RS2004 (8 v) a resistência deve ser de 280hms, valores muito menores que este significa curto no CI ou outro componente que filtra essa tensão, (capacitores). Multímetro digital d igital.. Este é o adequado para medidas que exige maior precisão como a medição dos blocos de resistores, é impossível medir a resistência quando isso é feito feito diretamen diretamente te na placa sem o Multím Multímetro etro digital digital.. Resistor Resistores es que tem
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zero no terceiro digito impresso neles exemplo: 220, divide por dez, o valor da resistência então é: 22,0hms (vinte e dois virgula zero). Os que tem 1 (um) no terceiro digito acrescenta-se um zero na frente dos dois primeiros dígi dígito tos, s, exem exempl plo: o: 47 4711 é= 47 47+u +um m zero zero,, ai fica: fica: 47 470h 0hom oms. s. Se esti estivver impr im pres esso so 47 473, 3, fica fica:: 47 47+ + três três zeros, então o valor do resistor é: 47000hms ou 47k, (o k representa os três zeros). Agora quee aprendem qu aprendemos os o signif significa icado do dos nú núm meros eros im impr pres esso soss nos resi esistor stores es,, vamos amos apre aprend nder er medi-los. Veja a FIG.3 Observe que o Multímetro esta no homimetro e na escala de 200, nesta escala conseguimos medir edir os resi resist stor ores es de baix baixoo val valor como: como: 22 22,0 ,0-- 47 47,0 ,0-68 -68,0 ,0-101=10 101=100hom 0homs, s, 151=150h 151=150hom oms. s. Valores acima co mo: 152=1500hms, temos que mudar de escala, passa-se a usar escala de: 2000. Se o que esta impresso no resistor é: 153=15000hms ou 15k, a escala è de: 20k no Multímetro, e assim por diante. A primeira escala também serve para medir continuidade, resistência zero hom. Comome Como medir dir ten tens sões no nos s cir cu cuiitos integ ntegr ado ados s.
Diferentes são as tensões nos CIs, para saber qual o valor de cada uma precisamos ter em mãos o diagrama elétrico da placa que estamos fazendo manutenção. O esquema elétrico como é chamado nos mostra os símbolos dos componentes na placa eletricamente ligados um ao outro, nos cicuitos integrados, a função de cada pino, GND (negativo) VCC (positivo) e varios outros, veja o exemplo da FIG.4. Aqui temos parte do esquema eleletrico o que nos da uma idéia de como é. As linhas são as trilhas na placa seguindoas vemos pra onde vão e qual o seguimento.
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Fusíveis. Ao con contrari ario do qu quee muit uitas pesso ssoas pensam sam, os fuzív zíveis eis são são de fundamental importância nas placas de playstation são vários e de valores diferentes, isso porque a placa é dividida em circuitos e cada um tem uma função e também um consumo de tensão e corrente diferente. Exemplo de circuitos: a parte que controla o funcionamento dos motores (splinder e motor que movimenta a unidade óptica) é o ci drive que na placa do PS2 slim mod: SCPH70001 É RS2004. Esse é um dos muitos circuitos que a placa tem. Observe que o fusível deste circuito é o ps11, ele tem impresso o numero 50, isso quer dizer a quantidade de corrente máxima a passar por ele para alimentar o RS2004, se acontece um problema que faz este CI. Consumir corrente maior acima dos 50 este fuzivel não vai suportar o excesso e se queima (abre) se trocamos por outro sem trocar também o CI, queima queima novamente. novamente. O excesso de consumo consumo de corrente também é chamado de curto circuito. Se a pessoa que faz manutenção ignora a substituição do fusível fusível por outro o utro do mesmo valor e coloca fio ou solda para substituir substituir pode estar causando danos irreversíveis no circuito reparado e até mesmo na placa placa toda toda e princi principal palm mente ente na fonte fonte do apar aparelh elho. o. Po Porr isso devemo devemoss substituir os fuzíveis respeitando seus valores de corrente máxima.
Reg Regulad ulador es de dete tens nsões nasp as placas lacasd do plays playstatio tation n 1 e 2. Estes são necessários porque varias são as tensões de alimentação dos diversos circuito integrados distribuídos por toda a placa. No Psone a tensão da fonte é de 7,5 volts, na placa tem reguladores reduzindo esta
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tensão para: 3,5 e 5 volts. No Playstation2 slim mod: SCPH 70001, a fonte é de: 8,5 volts e os reguladores baixam para: 1,7-3,5-5 volts. Nestas placas são três tipos diferentes, um é simplesmente um transistor bipolar. Veja fig.1, fig.1, o outro outro é um circuito circuito int integrado egrado igual ao transistor, transistor, mas dentro de seu se u invólucro têm alem do transistor diodo zener e resistores que formam o circuito regulador. Veja fig. 2. Por ultimo temos um circuito integrado com muito mais componentes tem a função de regular a tensão, amplificando pulsos de onda quadrada que entra nos Gats (oscilador pwm) que ligado a um micro transformador induz tensão regulada, è o mesmo processo das fontes chaveadas.
Reguladores de tensão. 1
2
Apre Apr ende dend ndo o a tir ar e coloc locar comp mpo one nen ntesS tes SM D.
SMS são peças soldadas diretamente na face cobreada da placa, algumas técnicas usadas evitam danos e curto na placa. Veja a FIG.5.
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Aqui vemos vemos um CI (LA6508) com seus terminais cobertos cobertos de solda so lda,, só que não é exatamente, isso ai é Liga de baixa fusão, é tipo solda, com a diferença de ficar mais tempo em estado líquido. É comprado nas lojas de peças para eletrônica e vem em barrinhas de 10 cm. Enche os dois lados com um ferro de soldar 40 watts e enquanto esta quente force o CI com uma chavinha chavinha de fenda fininha fininha (chavinha de relojoeiro) relojoeiro) para cima e solte-o da placa. Como pode ter cola embaixo dele antes coloque um pouco de álcool álcool isopropili isopropilico co e espere uns 5 mi minutos. nutos. Eu recomendo esta pratica para tirar o ci. Podíamos simplesmente usar a estação de ar quente para removêlo, mas algumas placas não resistem tanto calor e carbonizam e ai já era não funciona corretamente. corretamente. Também este processo processo favorece favorece quem não tem estação de ar quente. Após tirar o CI veja veja na FIG.6 como remover a liga de baixa baixa fusão. Usando Usando uma malha preparada preparada retire retire todo o resíduo deixando a placa pronta para receber ci o novo. Ao colocar posicione bem os terminais nos pontos certos, isso fica fácil se você soldar primeiro apenas um pino do ci na placa, assim encostando a ponta do ferro de soldar apenas no pino, vai centralizando até ficar o mais perfeito possível. É muito importante que seja assim a fim de evitar que um terminal fique muito próximo do outro. Após ajustar bem solde todos os terminais, não se preocupe se vai ficar com excesso depois tira com malha. Para facilitar todo esse processo muita
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gente usa pasta de soldar, eu não recomendo porque depois fica difícil de tirar. A placa do Play2 é dupla não é fácil tirar a pasta que fica entre elas, então começa a conduzir e o aparelho volta mesmo, eu uso e recomendo o breu, é uma pedra amarela vendida em deposito de construção usada pelo pess pessoa oall qu quee mexe exe com com madei adeirra, essa essa pedra edra diss dissol olvi vida da em álco álcool ol isopropilico fica ótima nas ressoldagens, e na malha puxa bem a solda.
fig6 Após tirar o excesso de solda de todos os pontos, é hora de lavar para dar a ultima conferida se não ficou limalha. Faça isso com álcool isopropilico e uma escova de dente. Deixe a placa sem resíduos, bem limpa, confira se todos os terminais estão bem soldados, depois lave a placa, coloque um pouco de detergente na área do LA e com escovinha e água esfregue bem, evite molhar outras áreas, escorra bem deixando por meia hora depois seque com estação de ar quente em 300 graus ou secador de cabelo toda área molhada, pronto a placa pode ser ligada, use esta pratica com todas as peças SMD.
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Como Com o tr ocar ci CXD CX D e outro utr os micr micr os pr pro ocessado adorr es smd md..
Não é tarefa fácil são mais de cem terminais muito próximos um do outro. Use a seguinte técnica: coloque álcool isopropilico em volta do ci para soltar soltar a cola embaixo embaixo dele. Ressolde Ressolde todos todos os pin pinos, os, com solda 1milimetro 1milimetro de boa qualidade (Best) não se preocupe com os pinos que ficarem em curto por causa da solda, fazendo isso estará renovando a solda dos pinos e facilitara na remoção do ci. Usando agora a liga de baixa fusão espalhe usando ferro de soldar de 30w por todos os pinos do ci. Feito isso use a estação de ar quente quente em 300 graus graus esquentado esquentado o encapsulam encapsulamento ento do ci pelo meio e depois nas beiradas. Com estilete de ponta redonda e fina enfie com cuidado nos espaços vagos das quinas do ci a fim de desprendê-lo da placa. Faça isso com muito cuidado para não levantar as trilhas da placa. À medida que for soltando vá aquecendo todos os pinos envoltos até que o ci fique livre da placa. Agora que o ci se soltou é hora de preparar a placa para receber o outro. Com malha de D´SOLDA remova toda a solda em todos os terminais que recebem os pinos do ci use a solução de breu ou *pasta* na malha para remover todo resíduo de solda deixando tudo bem limpo e sem solda. Fig.
Fazendo isso à placa esta pronta para receber o outro ci. O processo de soldagem também exige muito cuidado e técnica. Coloque o ci na posição observando o ponto de marcação do pino 1. Usando uma lupa em formato de óculos faça os pinos coincidirem com os terminais na placa ficando exatamente encima. Para facilitar a centralização solde só 1 pino do ci para não sair da posição na hora de conferir os outros. Se precisar encoste a ponta do ferro de soldar no pino soldado e vai ajustando. Após conferir os quatro lados, todos os pinos, se alguns ainda estão fora ou empenados use
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uma agulha para colocar na posição. Depois de tudo centralizado é hora de soldar todos. Vá soldando um lado de cada vez com muito cuidado, não deixe que nenhum pino saia da posição, se ficar curto entre eles não se preocupe no final tire o excesso de solda com malha e breu ou pasta e o curto sai. Depois de pronto lave com álcool isopropilico e depois com água e sabão. Depois de seco faça a ultima conferencia pra ver se não tem curto.
CI . M icr icr o Co Contr ntro olador lador es e M icropr icropr ocessad ado or es. São programados para processar dados analógicos e digitais através de comandos, exemplo: o processador do Playstation2 emotion engine é capaz de processar vários tipos de mídias, dados de gráficos de imagem e cores graças ao programa instalado nele, só precisa de um comando pra isso, ao colocarm armos um jog ogoo de play play22 pra rodar dar ele é avi avisad sado do ti tipo po de processamento que precisa ser feito para reproduzir gráficos de imagem e core coress dest destee jogo jogo.. Os micro icross con control trolad ador ores es ti tipo po o CI CXR7 CXR706 0608 0800 é inteligente porque dentro dele tem memória programada que faz algumas coisas sozinho como: mandar para o drive LA6508 no caso do PS2 combo SCPH50001 informações (tensões variadas) para os primeiros movimentos das partes mecânicas, observe que ao ligar o vídeo game a unidade óptica vem para frente e para traz, a suspensão suspensão sobe e desce, nestes movimentos movimentos é acionado uma micro chave (sensor) que manda informação pra o micro processador e ai acende o laser de leitura de CD (luz fraca) e o laser de leitura de DVD. Observe que isto não é feito pelo CI LA6508, mas por outro processador juntamente com o CI drive e conversor do sinal óptico, SP3727A, o que mais ele faz é: abrir e fechar a gaveta, ligar e desligar o aparelho.
CI conversor e drive. Micro controlador CXR706080.
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CI. de Desbloqueio (Destravamento). O chip de desbloqueio ou destravamento foi projetado para simplesmente burlar burlar ou o u enganar o processador processador que faz as primeiras primeiras leituras leituras da mí mídia dia (CD de jog jogo ou film filme. e.). ). O víde vídeoo game ame foi foi proj projet etad adoo para para roda rodarr CD/D CD/DVD VD originais que trazem a identificação de sua origem e região antes de entrar no jogo, o chip faz o processador pular esta leitura e continuar as seguintes. Os chips mais antigos precisavam do chaveamento manual para executar algumas algumas tarefas, tarefas, exemplo: exemplo: chip Thunder, Thunder, instalad instaladoo para rodar CD de play1 tinha que segurar a tecla Eject até a gaveta abrir ai ao fechar rodava este tipo de mídia. Para rodar DVD filme região dois a seis tinha que segurar a tecla reset três segundos já com o disco dentro. Na época só o MATRIX orig origin inal al fazia azia tudo tudo auto autom mati aticamen camente te.. Hoje oje vário árioss chi chips func funciion onam am automáticos e até aceitam o upgrade para atualização de seu software. Técnicas de instalação do chip. Veja a FIG.9. As placas de playstation 1 e 2 trabalham com circuitos osciladores de alta freqüência, a instalação deve ser com fios os mais curtos possíveis evitando a capacitância e indutância nos circuitos osciladores que altera o funcionamento e às vezes até impede de funcionar. Na FIG.9 vemos uma instalação correta, observe que os fios ligados nos pontos da Bios são curtos.
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Pontos alternativos. Placa V 15A. chip Libertador e Modbo. Estes vão facilitar a vida de quem faz destravamento. FIG.10.
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Como preparar os pontos. Algumas placas têm os pontos preparados receberem solda, outros têm que remover a tinta, para isso não utilize ferramenta de corte como estilete. Você pode sem querer cortar a trilha que sai do ponto. Use uma chavinha de ponta fina e raspe a tinta.
CI Driver. Este Estess circ circui uito toss inte integgrado radoss têm têm a funç função ão de li liggar motor otores es qu quee roda roda o CD/DVD (splinder), posiciona a unidade óptica movimentando para frente e para traz, abre e fecha a gaveta sobe e desce a suspensão das unidades. Um dos defeitos mais comum é deixar de fazer uma ou mais função, mas se ao substituí-lo não resolver devemos lembrar que os cis Driver não fazem nada sozinhos são 100% comandados por outros cis, estes chamados de micr mi croo con control trolad ador ores es ou proc proces essa sado dore res. s. LA65 LA6508 08
RS2004
RS2006
O LA6508 é usado nas placas SCPH50000 a 50011 v9-v13 O RS2004 é usado nas placas SCPH70000 a 70012 v14. O RS2006 é usado nas placas SCPH770XX v16. Ainda temos o drive BA5815 usado nas placas mais antigas v2 a v9.
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KIT BGA
Tutorial
O CI BGA é um tipo de circuito integrado que tem seus pontos de soldagem por baixo e não tem como usar ferro de soldar pra fazê-los. O processo de colocação deste componente na placa exige equipamento caro. Estação de retrabalho de placas adota sistema de alinhamento Abril/2007 Utilizada no retrabalho de placas de circuito impresso, abrangendo placas de celu celula lare res s e de serv servid idor ores es,, perm permit ite e a remo remoçã ção o de compo compone nent nte es defei defeituo tuosos sos e a soldag soldagem em de substi substitut tutos, os, com contr controle ole de proce process sso o equiva equivalente lente àquele utilizado utilizado no process processo o original original de fabrica fabricação ção da placa. placa. Inte Inteli lige gent nte e, prec precis isa a e rob robust usta, a BGAGA-936U 936US SB poss possui ui sist siste ema microprocessador industrial Fuzzy com armazenamento de dados em disco USB; USB; controle controles s múltiplos múltiplos com cinco cinco detector detectores es de temper temperatur atura a inclusos; inclusos; sistema de alinhamento baseado nas diferentes cores, com exatidão de 10 µm; sistema de aquecimento com oito zonas de controle de temperatura; e três termopares para traçar o perfil de temperatura e fixar facilmente seus parâmetros. Pode ser acoplada com o sistema de inspeção PointScope, que possibilita acompanhar o processo em tempo real, observando visualmente a solda em todas as fases do processo. Allpoint Electronics Ltda.
R. Inglês de Souza 285, 01546-010 São Paulo,SP V e j a Telefone
e-mail: Clique aqui para enviar um e-mail.
Mas existe uma opção um pouco precária. Usando uma estação de ar quente esferas de solda e uma forma de aço perfurada seus furos têm que coincidir com os da placa.
Chips BGA
Forma
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Cxd9799
Esferas
Como Co motr tro ocar um um CI BGA. BGA.
1- Remova o CI defeituoso colocando fluxo liquido embaixo dele, este fluxo é especial e deve ser comprado em loja especializada como na raiolaser raiolaser no Paraguay. Paraguay. Este fluxo fluxo permi per mite te retirar o BGA sem ter usar temperatur temperaturaa mui muito to alta o que pode p ode danificar danificar os pontos pontos na placa, ele é feito a base de mercúrio. Veja opção fluxo de breu. Após colocar o fluxo ligue a estação em 350graus sem bico, FIG.8 e aqueça do centro para os extremos. 2- Este processo é trabalhoso, pois o CI só se solta se todos os pontos estiverem em estado liquido ou derretidos ao mesmo tempo por isso o fluxo é mui muito to im importan portante. te. O ambiente ambiente também não pode ser aberto por causa da corrente de ar que impede que todos os pontos fiquem em derretidos, para improvisar pode-se usar uma caixa metálica que por ser fechada embaixo e dos lados impede a corrente de ar atingir a plac placa. a. com com um umaa pin pinça de po pont ntaa fin fina levan evantte o CI sem sem força orçarr removendo-o.
2- Agora devem evemoos ti tirrar as bolinhas de solda que ficaram na placa, isso é feito com um ferro de soldar de 40w ponta fina e malha de d-solda podendo usar a pasta de breu substituindo a pasta de soldar. Depois de remover toda a solda nos pontos, vamos limpar bem a área coloque bolinha de algodão na ponta de um alicate de bico fino ou pinça molhe com álcool isopropilico e limpe bem o local. Depois de limpo e seco vamos preparar a soldagem do BGA novo. 3-Com pincel passe um pouco de fluxo pasta nos pontos. Coloque a forma na placa na posição que coincidam todos os pontos do CI, e centralize de maneira que se possam ver todos os pontos de solda, obs.: a forma tem que ser a do CI. Para que a forma forma não saia do lugar antes de colocá-la colocá-la passe nas beiradas dela cola de borracha. No KIT vêm as esferinhas, então despeje
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em cima da forma e com uma régua force para que entre nos furos e remova o excesso cuidadosamente usando um pincel limpo. 4- Depois de conferir que todos os furos estão com esferas é hora de aquecê-las para que grudem na placa. Use a estação em + - 300graus e certifique que as esferas grudaram na placa. 5- Tire a forma com cuidado, com pincel molhado em álcool isopropilico remova a pasta, coloque entre as bolinhas álcool que você preparou com breu, não é pastoso e sim liquido, agora coloque o BGA bem na posição usando como referencia as quatro marquinhas na placa e com bastante cui cuidado dado vai vai aquece aquecend ndoo do centr centroo para para os extr extrem emos os,, 35 350g 0grau raus. s. Muito Muito cuidado para não queimar as beiradas do CI quando ele for tipo CXD9799.
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